请问半导体行业达人，一般在pcb板上进行芯片的COB贴装，普遍用哪种胶水？

一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度，但是又要在常温下需易清洗掉？这不是相互矛盾吗？

如果要在已固化的胶再易洗掉，是完全不可能的事，用化胶水也是不可能的，因为还有PCB。

如还有不明白：kellytcl@126.com

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

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