怎样除掉半导体封装用树脂

1.先细心用磨 切 割

2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸

3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和

4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水

5.取出晾乾後

半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解

但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的

过氧化氢主要用做半导体晶体片的清洗剂、 腐蚀剂和光刻胶的去除剂，过氧化氢在高分子树脂里可以做引发剂使用。

丙三醇俗称甘油。

1、用作制造 *** 、醇酸树脂和环氧树脂。

2、在医学方面，用以制取各种制剂、溶剂、吸湿剂、防冻剂和甜味剂，配剂外用软膏或栓剂等。

3、在涂料工业中用以制取各种醇酸树脂、聚酯树脂、缩水甘油醚和环氧树脂等。

4、纺织和印染工业中用以制取润滑剂、吸湿剂、织物防皱缩处理剂、扩散剂和渗透剂。

5、在食品工业中用作甜味剂、烟草剂的吸湿剂和溶剂。

6、在造纸、化妆品、制革、照相、印刷、金属加工、电工材料和橡胶等工业中都有着广泛的用途。

7、并用作汽车和飞机燃料以及油田的防冻剂。

8、甘油可以作为塑化剂用于新型陶瓷工业。

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