礼鼎半导体新建项目在哪里

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

浙江省杭州市吉海半导体有限公司于2019年11月17日正式开工，是浙江省第一家大型半导体产业基地，也是浙江省继杭州市智能制造产业基地之后的又一重大投资项目。该项目总投资额达到120亿元，是浙江省政府大力发展半导体产业的重要举措，也是浙江省政府支持半导体产业发展的最新举措。

吉海半导体有限公司将以半导体封装测试、晶圆制造、芯片研发等为主，投资建设一系列先进的半导体设备，以及配套的研发、生产、检测、技术支持等设施，以实现半导体产业的全产业链建设。吉海半导体有限公司将以节能环保、智能制造等理念为指导，建设一个具有国际竞争力的半导体产业基地，为浙江省的半导体产业发展提供强有力的支撑。

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