半导体封装BGA中，锡球成分对性能有什么影响？含铅不含铅有什么区别？

简单说：锡球成分对产品触点可焊性有影响，进而影响产品的可靠性、导电性、导热性

含铅不含铅，主要影响2大方面：

1、是不是Green product；

2、焊接制程中的温度曲线设定不同。

芯片锡球球面损伤一般是自定心力不足工站造成。

根据芯片参数资料，由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足会导致锡球球面损伤。

锡球主要用途广泛用于马口铁，助熔剂，有机合成，化工生产，合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等。

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