国内生产制造半导体工艺的厂家有哪些？

有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

磷化稼单晶是化合物半导体中生产量仅次于砷化稼的单晶材料。全世界单晶年产量1973年约1吨，1980年发展到10吨，进入90年代接近20吨。磷化稼单晶材料和外延材料均已达到工业生产规模。磷化稼衬底单晶的直径一直保持在必2’’，没有扩大的趋势。梯度凝固(VGF)法生长必2’’、 必3’’磷化稼单晶，可大大降低位错密度(至103cm一“量 级)，但仍处于实验室研究阶段。大量生产的黄绿色、红色LED芯片几乎全是用LPE制造的。大规模生产用LPE设备容量都在每周期20片以上，最大达每周期80一100片，且大都实现了过程的计算机自动控制生长，其可靠性高，重现性好，使芯片价格不断下降，质量不断提高。由于不同亮度LED均可找到各自 的使用场合，故LPE磷化稼芯片生产几乎没有废品。LPE用磷化稼衬底规格为:必2’’，n(2一8) X 1017 em一3，刀n90一130 emZ·V一‘·s一‘，石于如<4 x 105em一2， N型掺杂剂S、51

橙红色透明晶体。磷化镓是一种化合物，主要用于半导体材料。

磷化镓是一种由ⅢA族元素镓(Ga)与VA族元素磷(P)人工合成的Ⅲ-V族化合物半导体材料。晶体是物质的质点（分子、原子、离子）在三维空间作有规律的周期性重复排列所形成的物质。从宏观上看，晶体都有自己独特的、呈对称性的形状，如食盐呈立方体、冰呈六角棱柱体、明矾呈八面体等。

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