上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司吗?

上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司。根据查询相关信息显示：上海泽丰半导体是一家半导体测试服务商，致力于成长为全球半导体测试接口领域的集成方案供应商，打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。所以上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司。

南大、泽丰。滁州市，简称“滁”，安徽省辖地级市，是长江三角洲中心区27城之一、皖江城市带承接产业转移示范区重要一翼，此地区的半导体工厂有南大光电半导体材料有限公司，天长市泽丰电子厂。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

众成泽丰主板使用感较好。

从外观上可以看到众成泽丰主板的表面，有一层彩虹般的纹理，如果有关注之前Z690魔剑主板的评测的用户，应该知道是因为主板上配备了“PECVD”防护工艺。

在主板表面覆盖高分子材料层，能够隔绝液体、气雾、灰尘，有效提升主板的抗腐蚀能力，耐用性大幅加强。在“PECVD”防护工艺的加持下，众成泽丰主板的工作寿命相比普通的主板更为长久。

同时，“PECVD”防护工艺拥有更强的抗高温性能，300度以上的耐高温能力，即便处理器处于长时间的满载状态，也不会影响主板元器件的正常使用。

主板CPU外置供电是使用单8Pin接口，理论输出功耗为150W。下方的供电规格为6+1+1相，其中6相为核心供电，1相核显供电，1相I/O供电，考虑到H610芯片组的定位，6相核心供电的规格已经足够胜任12代酷睿i3/i5/i7非K处理器的使用。

供电MOSFET为上下管设计，因此每相供电均配备了立锜科技RT9624A整流降压MOSFET驱动器，可提供4.5V到13.2V的VCC电压，并且带有击穿保护。MOSFET来自真茂佳半导体，上桥型号为ZM062N03，可持续输出电流55A，下桥型号为ZM045N03，可持续输出电流75A。

内存方面，昂达H610M主板配备了2条DDR4内存插槽，内存频率支持DDR4-2400/2666/2933/3200双通道，支持最高容量64GB。由于H610芯片组没有内存超频功能，用户只需搭配普通的DDR4内存条，就可以直接上机使用。内存插槽下方是PCIex16接口，PCIe4.0x16速率，带宽由CPU提供。

后置I/O接口方面，昂达H610M提供了2xUSB3.2Gen1接口、2xUSB2.0接口、HDMI接口、VGA接口、经典的键鼠接口、一组音频接口，满足用户日常设备拓展的需求。同时，主板提供了M.2网卡接口，用户可以自行加装无线网卡。

以上内容参考百度百科-昂达H61P

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