半导体测试工程师岗位职责

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半导体测试工程师岗位职责

1、负责通过制定测试方法、测试质量，良率和效率的持续提高，确保新测试项目顺利导入到量产阶段；分析和解决测试过程中出现的相关问题 ；

2、根据设定的目标，维护和提高测试的良率和质量 ；

3、根据客户产品制定芯片测试软硬件开发方案，制订Testplan，SCH设计和PCB layout等；

4、分析良率和电路失效原因 ；

5、密切关注客户的质量问题 ；

6、负责低良率的确认、查证

测试工程师。

测试工程师主要职责是新项目导入、合同评审、项目测试可行性评估，完成测试需求分析，根据设计团队的TestPlan制定测试计划，测试报告输出，配合OSAT工程团队对新项目产品的成功导入量产等工作。

测试贯穿了整个半导体制程，从芯片设计验证、晶圆制造到封装测试。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：

半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-封装测试

参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

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