LED直插，固晶，焊线的流程以及所需要的物品！

LED工艺流程

固晶站 原材料准备 检查支架 清理模条模条预热 发放支架 点胶 扩晶固晶 固晶烤检 烘烤

焊线站 焊线焊线全检 点荧光粉烘烤

封胶站 胶水\模条准备 灌胶 支架沾胶 插支架 短烤离模 长烤

后测 一切测试外观品检 二切 品检包装

入库

一、固晶

1、检验：

*镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑

*芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

*电极图案是否完整

使用设备有：QC镜或者是刺晶座。

2、扩晶

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的 *** 作。我们采用扩张机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

使用设备有：扩晶机、扩张膜、扩张环等。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

使用设备有：点胶机。

4、背胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

使用设备有：背胶机

5、手动固晶

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在固晶台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个固到相应的位置上。手工固晶和自动固晶相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

使用设备有：刺晶座、点胶机

6、烘烤

烘烤的目的是使银胶固化，烘烤要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烘烤的温度一般控制在150℃，烘烤时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。

绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烘烤烤箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烘烤的产品，中间不得随意打开。烘烤烤箱不得再其它用途，防止污染。

使用设备有：烤箱

二、焊线

焊线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的焊线工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

焊线是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对焊线工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

使用设备有：焊线机、金丝、瓷嘴。

三、封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

1、TOP点胶

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对 *** 作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

2、led点胶

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

3、led模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

4、led短烤或者长烤

短烤是指封装环氧的固化，一般环氧短烤条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。长烤是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。长烤对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

使用设备：灌胶机、烤箱。

四、测试

筛选合格的产品对波段、色温、光强、电性能等参数按照客户要求。

1、切角

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切脚切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

2、分光

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选

使用设备：分光机、切脚机。

五、入库

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装 。

深圳创唯星自动化设备有限公司

程敏。

http://www.dxdlw.com/showpost.asp?threadid=11768

不同用途的diode制造工艺有区别。有很多种工艺。

备料→检查支架→清理模条→模条预热→发放支架→点胶→扩晶→固晶→固检→焊线→焊检→进入封胶站→封胶→短烤→离模→长考→前切→测试→外观→品检→后切→包装→品检→入库

Wire Bond是焊线的意思，焊线也叫压焊，是用焊线机（也称压焊台），将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线。

拓展资料

焊线机一般是指超声波焊线机，按线材来区分，可分为金线机，铝线机和铜线机。按焊接方式，可分为球形焊机和楔形焊机。主要应用于大功率器件、mosfet、IGBT、发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

利用焊锡焊线也要讲究质量，如果焊不好，使用方法不正确，不仅造成虚焊和脱焊，而且还影响美观。以下是我借用电机焊线的步骤方法。

1、准备工具材料，焊锡、焊笔、导线、电机、热缩管、打火机、偏口钳、虎台钳。用偏口钳剪下两端适量长的热缩管，根据正负极选择一红一黑。

2、用偏口钳剥去导线的外皮，剪掉难看的头部。

3、焊接前给导线渗锡，直到锡层包裹导线的里里外外。 *** 作要点，用台钳夹紧导线，再用焊笔给导线加热，焊锡与导线接触，受热溶化后包裹导线。渗锡的作用是使焊锡与导线充分接触，避免接触不良。

4、渗锡完成后套上热缩管。

5、给电机上锡。

6、电机上完锡之后，用焊笔将导线与电机焊接。焊接过程中，调整导线与电机导线接口的接触位置，将焊笔与导线锡层接触，通过导热导线锡层与电机的锡层溶解后充分接触。焊接完成套上热缩管，用打火机加热套牢焊接点。

高锰酸钾预热后产生氧气， 焊线依靠高锰酸钾不断的产生氧气而助燃 氧气与芯燃烧反应的气味通常是 二氧化锰 和其他氧化物的气味 危害不大 但产生的光很有危害 因紫外线强烈 不能长时间直视 轻的会造成眼球疼痛 很多天才会自愈 严重的会导致眼压升高 直至失明 必须佩戴防护面罩 如果没有可摇头焊 （就是焊接瞬间将眼睛挪开发光位置） 需要点焊接技术。

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