半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

划片机：

1、 型号：DISCO DFD6240SM

2、 产地：日本

3、 市场价格：260－370万元

4、 参数：

主轴配置：2.5KW

主轴转数：60000/min

最大切割尺寸：φ12"

X轴进刀速度：1200mm/S

Z轴有效行程：38.4

Z轴重复精度：0.00002mm

θ轴最大旋转角度：380度

5、 设备特点：

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

设备主要技术参数 型号规格

SES15

激光波长

1.06μm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤0.03mm

激光重复频率

20KHz～100KHz

最大划片速度

230mm/s

激光最大功率

根据激光器的选择，可提升最大功率

工作台幅面

350mm×350mm

工作台移动速度

≥80mm/s

工作台

双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

使用电源

220V/ 50Hz/ 1KVA

冷却方式

强迫风冷

设备性能

• 激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。

•全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。

•控制面板人性化设计， *** 作简单程序化，避免误动作。声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。

•T型台双工位交替运行，双气仓真空吸附，提高工作高效率。

•根据行业特点专门设计的控制软件，人机界面友好， *** 作方便。划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。

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