闪存芯片等级和原位、挡片以及good die ink die;所谓的(Good Die)白片,主要就是第三方封装的良品颗粒白片,这些Good Die的来源主要是从晶圆生产厂购买晶圆回来自己切割封装,理论上产品质量是与原厂闪存一样的,但是具体的要看各厂品控。而过不了原厂测试的就是 (Inked Die)黑片,这种不良品基本不会有人够胆用在SSD上的。
扩展资料:
闪存芯片主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造,中文就是"闪动的存储器",通常把它称作"快闪存储器",简称"闪存"。闪存盘是一种移动存储产品,可用于存储任何格式数据文件便于随身携带,作为个人的“数据移动中心”。
闪存盘采用闪存存储介质(Flash Memory)和通用串行总线(USB)接口,具有轻巧精致、使用方便、便于携带、容量较大、安全可靠、时尚潮流等特征,是大家理想的便携存储工具。
硅晶圆片是正式的芯片材料,依制造过程入料并形成内部线路,就是有功能可出售的芯圆,一般称为wafer的即是指这种圆片硅抛光片一般是制造过程中的"假片"又叫dummy 或dummy wafer,是为了设备运行和保护晶圆片而重复使用,属于生产辅料,万万不可混料出货也有另一个叫抛光的是后工程专业名词,为晶圆片封装切割前必须在反面磨薄抛光,也会叫抛光片欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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