一年换一个大客户！说说“最牛风投”合肥看中的这家光刻机公司

这几天有关合肥的一则消息暴走全网，网友称全国最牛掰的风投非合肥市政府莫属，合肥市2007年拿全市三分之一的财政收入投资了京东方，最后赚了100多亿；2011年拿出100多亿投了合肥长鑫/兆易创新，上市估计浮盈超过1000亿；2019年合肥市又拿出100亿投资了蔚来 汽车 ，结果大众 汽车 新能源板块落地合肥。神 *** 作不断，网友直言合肥市政府有"隐藏的股神"。

实际上合肥市不仅有"面板一哥"京东方、"存储器一哥"合肥长鑫，还有合肥芯碁微这样的光刻机企业，而且这家公司股东中也浮现出合肥创新 科技 风险投资有限公司这样拥有政府背景的风投机构，"全国最佳风投机构"真的不是乱盖的。

芯碁微在科创板上市的申请5月13日被上交所受理，6月10日审核状态显示为问询，按照科创板上市流程，下一步就是上市委决议。

在芯碁微上市之前，我们就说道说道这家公司。

芯碁微的主营业务是光刻机，但此光刻机与被国人深度关注的半导体光刻机有所不同，公司从事的是 以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

芯碁微招股书中的这段业务描述确实让人看的云里雾里，不知说了什么东西，下面就一个个来捋一捋。

首先说说直接直写成像技术。笔者在《两难选择！尼康掉队与ASML一家独大下，国产光刻机抄还是不抄？》这篇文章中提到，光刻机分为有掩模光刻机和无掩模光刻机，最大的差异是有掩模光刻机在光刻中需要使用刻有电路图形的光掩模板，然后再通过显影、刻蚀、去胶等工艺，达到将电路图型转移到晶圆表面的目的。无掩模光刻机则不需要光掩模板，理论上不仅降低了生产成本，还可以减少套刻误差等缺陷，提升良品率，当然这一点公司在招股书中专门提到了。

芯碁微的直接成像技术是将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面，完成图形的直接成像和曝光。按照使用发光元件不同，直接成像技术可分为激光直接成像和非激光的紫外光直接成像两种。激光直接成像即LDI，光是由紫外激光器发出，主要用于PCB制造中线路层的曝光工艺；像紫外LED直接成像技术这样的非激光的紫外光直接成像，光源是紫外光LED，主要用于PCB制造中阻焊层的曝光工艺：

当然直接成像技术还是借助了半导体前道光刻机的步进扫描技术，提高曝光效率。在光刻精度、对位精度、良品率等方面，直接成像技术全方位碾压传统曝光技术：

其次，再说说芯碁微产品。

成立于2015年6月的芯碁微经过5年的发展，已经形成了以PCB直接成像设备及自动线系统和泛半导体直写光刻设备及自动线系统两大类，公司称之为PCB系列和泛半导体系列，其中PCB系列收入2019年达到1.92亿元，占到公司总营收的95%：

说完了产品，再说说芯碁微的核心技术。无掩模光刻设备主要分两大类：基于空间光调制器的光学无掩模光刻设备和带电粒子无掩模光刻设备。基于空间光调制器的无掩模光刻设备有很多，比如激光直写设备、波带片阵列光刻（ZPAL）、表面等离子激源成像系统和近几年兴起的基于DMD的透镜缩小投影设备，芯碁微的光刻设备是基于DMD技术。带电粒子无掩模光刻设备主要有电子束直写（EBL）、基于静电可伸缩光学的多电子束光刻设备（MEBL）等，本文不做展开。

基于DMD的直写光刻技术的曝光原理与传统曝光技术类似，但区别在于其利用了计算机技术，把对应的光刻图案输至DMD芯片中，DMD微镜阵列根据光刻图案调整对应的微镜转角，同时准直光源照射至DMD微镜阵列表面，产生与光刻图案相符饿光图像，光图像通过投影曝光镜头成像至基材表面，基材在受控的运动平台上完成扫描动作和图形拼接，实现高精度光刻：

当然芯碁微在技术研发中解决了图形拼接、大数据量图形数据生成及其高速实时无失真传输、不同曝光镜头光刻线宽一致性等问题，实际上无掩模光刻技术中类似的问题一直存在，也是设备厂商必须要解决的。

芯碁微成立至今仅有5年时间，在发展方向中公司抓住了下游PCB产品结构升级以及直接成像设备逐步替代传统设备的机遇，在直写光刻系统模块关键技术上不断突破的同时，还在2019年成功推出了直接成像联机自动线系统，在设备自动化方面取得较大突破。在泛半导体尤其是面板领域，公司自主研发的用于500nm及以上线宽的掩模板制板光刻设备及IC制造直写光刻设备也实现了进口替代，目前公司拥有8项核心技术：

如果换成是半导体制造前道用光刻机，想象下需要攻克的核心技术有多少，难度有多大。

2017-2019年核心技术产品占到营收的比例分别为97.35%、98.19%和96.49%，芯碁微的技术成果产业化效果相当明显。与同行相比，芯碁微的设备在最小线宽、对位精度方面相当甚至领先，产能效率也相当甚至领先同行，作为一家成立仅五年的企业，后发优势显现，其也进入了深南电路等一线PCB厂商供应链：

说完芯碁微的业务和核心技术，下来就说说公司的客户，说完就下班。

芯碁微的业务分PCB系列和泛半导体系列两大类，相应的其客户可分为PCB客户和泛半导体客户两大类，其中PCB客户主要有内资PCB一哥深南电路、景旺电子、崇达电子旗下普诺威等以及健鼎 科技 、台湾软电等台资企业；泛半导体企业客户主要是维信诺旗下的国显光电和中国电子 科技 集团第11研究所等科研院所，总体来看公司PCB业务拓展较为顺利。

芯碁微的客户群体看起来很豪华，但是第一大客户三年时间换了三个，而且笔者发现部分客户出现了各种各样的风险。

先说前五大客户。2017-2019年前五大客户的收入分别达到0.17亿元、0.51亿元和1.13亿元，占芯碁微总营收的76.16%、59.14%和55.89%，前五大客户集中度明显下降。报告期内公司第一大客户分别为广州俊耀电子系、昆山国显光电和浙江罗奇泰克，销售金额占比分别为28.32%、34.27%和35.76%，第一大客户三年换了三个，显得很不稳定：

以下就是芯碁微前五大客户的一些不可忽视的坑：

①2017年的第一大客户广州市俊耀电子和第四大客户深圳捷腾微电子被纳入失信被执行人名单；②2017年的第三大客户深圳市持创捷宇2014年6月因登记住所或经营场所无法联系被纳入经营异常名录，2015年6月移出；2019年公司股权和动产处于出质或抵押状态，期间还多次成为被告，经营状况估计不太良好；③2019年的第三大客户红板（江西）有限公司2019年5月至今有多处动产处于抵押状态。

2017-2019年芯碁微的期末应收账款余额为0.1亿元、0.47亿元和1.06亿元，占流动资产的比例为12.51%、30.02%和23.31%，作为一个业务还处于扩张期的 科技 企业而言应收账款占比高一点也属正常；应收账款余额占营业收入的比例为44.48%、53.38%和52.47%，一半营收变成了欠账，这就积累了过多的坏账风险。

2017-2019年芯碁微计提坏账准备分别为58.16万元、244.95万元和763.11万元，其中2019年对曾经的第一大客户广州俊耀系的229.58万元应收账款计提全部坏账准备。在应收账款坏账准备计提比例上，公司计提比例也相对谨慎，比如账龄4-5年和5年以上的应收账款分别按80%和100%的比例计提，相比而言大族激光对账龄超过3年及以上的一律按照50%计提，这是说明芯碁微谨慎呢还是大族激光激进呢，你们细品：

表面上芯碁微的应收账款占流动资产的比例已经下降到23%左右，但另一方面公司长期应收款的比例较大，报告期内长期应收款净额为838.77万元、530.91万元和2338.42万元，占期末非流动资产的比例为38.38%、25.28%和51.89%，而且坏账率很高，按照公司披露的数据，2018年和2019年29%和8.9%的变为坏账：

2018年芯碁微对客户深圳捷腾电子计提216万元的坏账准备，2019年公司长期应收款增加1807.52万元，主要系深圳鑫顺华电子湖北久祥电子等客户采用分期收款销售产品所致。

如果将应收账款和长期应收款合并，其金额将达到0.2亿元、0.52亿元和1.24亿元，占总资产的比例为20.9%、31%和26.6%，占比仍然较高。

2017年芯碁微的营收从0.22亿元增长至2.02亿元，几乎翻了十倍，但其现金收入比从1.32下降至0.78，结合应收账款和长期应收款等金额变动，公司营收增长很快但回款能力较差，部分客户还采用分期付款的方式，说明在客户拓展、销售模式等方面芯碁微还存在一些问题。芯碁微当前的经营模式短期可能让公司财务数据变得很好看，但长期来看因为部分应收账款变为坏账，现金流和业绩都会面临一定压力。

自中兴、华为事件发生后集成电路的地位不断提升， 社会 与资本对集成电路产业的认识也不断加深。发展集成电路产业的初衷确实是为了实现国产替代、自主可控，虽然这种思路没错但格局着实有点狭隘。当然如果将中国集成电路产业放到实现国家战略安全的地位，对产业的认识也会更深刻一些。

顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。

集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。

武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。

2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：

行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？

2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？

可惜了蒋尚义的一腔热血。

武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。

按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。

在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。

东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。

过去的终究要过去。

在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：

合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。

在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。

在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。

合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。

综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。

除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。

集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。

在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：

当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。

在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。

合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。

当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。

有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。

一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。

集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。

65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。

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