芯片粘接有胶逸出污染其它焊盘怎么办

直接用烙铁头，边加热边移动。

要先确定流胶的位置，不同的位置可以采用不同的处理方式，如果是输胶管破损，需要更换输胶管，针头滴胶，更换针头，或者增加一个点胶阀进行控制。

集成电路封装时需要借助胶体粘接密封，胶体在连接缝处被挤压溢出，待溢胶凝固后需要将其清除，目前主要通过人工借助刀片或刮板一点一点的刮掉溢胶。

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

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