科技 日报国际部
磁性超导材料指含有磁性离子的超导材料，可用于加速大型强子对撞机中的粒子，建造磁悬浮交通工具等。目前开发和批量生产磁性超导体的主要问题是，要使用复杂且昂贵的冷却设备。俄罗斯量子中心科研人员首次在室温下获得了磁性超导材料，借助该技术，未来可创建不需要复杂、昂贵冷却装置的量子计算机。相关实验是在钇铁石榴石单晶膜上进行的，该物质在某些温度下具有自发磁化作用。
俄罗斯国立研究型技术大学与俄科学院微电子技术问题研究所通过沉积石墨烯涂层技术开发出一种独特的硅纳米复合材料。这一研发成果将加速直接放置在电子产品印刷电路板上的“微电厂”技术的发展。
多孔硅结构被越来越多地应用于微电子技术和生物医学。它的一个重要特性是大小不同的孔在整个材料中均匀分布。在医学上，多孔硅膜起到过滤器的作用，例如用于血液透析。在便携式电子产品中，它们被用作微型燃料电池的电极，微型燃料电池是一种有前途的氢能源，可以集成到印刷电路板中。但当与工作液体（水或弱碱性溶液）接触时，纳米多孔硅会逐渐被破坏。由于采用新方法处理硅结构，其表面电阻降低了数百倍，并且对弱碱性溶液的稳定性显著提高。此外，由于在孔道内表面形成了额外的凸起，材料表面有效面积增加了两倍以上。所有这些都极大地改善了微燃料电池的特性，并提高了其中所使用的昂贵催化剂的耐久性。
另外，俄远东联邦大学和俄科学院远东分院自动化过程控制研究所开发出一种激光打印硅纳米颗粒的技术。该技术的优势在于速度快、制造成本低，能够用颗粒覆盖大面积的区域。这将使VR眼镜和其他电子产品变得更小，制造成本更低。硅纳米颗粒是生产微型光电开关、超薄计算机芯片、微生物传感器和遮蔽涂层的构建基元。借助激光印刷的硅纳米块可以控制入射到其上的光波的振幅、光谱和传播方向等主要特性。
英国剑桥大学的研究人员模仿自然界中最坚固的材料之一——蜘蛛丝的特性，创造了一种基于植物的、可持续的、可伸缩的聚合物薄膜。这种新材料与当今使用的许多普通塑料一样坚固，可以取代许多普通家用产品中的一次性塑料。同时，该材料无须工业堆肥设备就可在大多数自然环境中安全降解，也可实现工业化大规模生产。
剑桥大学研究人员结合软机器人制造技术、超薄电子学和微流体技术，开发出一种超薄充气设备，可以治疗最剧烈的肢体疼痛，如无法通过止痛药治愈的腿部和背部疼痛，而无需进行侵入性手术。该设备或可成为治疗全球数百万人顽固性疼痛的长期有效解决方案。
利物浦大学领导的一个合作研究小组发现了一种有史以来导热率（又称导热系数）最低的新无机材料。这一发现代表了材料设计在原子尺度上控制热流的新突破，这将促进废热转化为电能和有效利用燃料的新型热电材料的加速开发，为构建可持续发展 社会 找到新路。
剑桥大学找到了一种方法，可以从纤维素（植物、水果和蔬菜的细胞壁的主要组成部分）中制造出可持续、无毒、且可生物降解的闪光剂，利用自组装技术可以产生色彩鲜艳的薄膜。
剑桥大学研究人员开发出一种柔软而坚固的新材料，外观和感觉就像软软的果冻，但其可承受相当于大象站在上面的重量，在压缩时就像一块超硬、防碎的玻璃。其还可完全恢复到原来的形状，即使其80%的成分是水。
在新材料领域，美国科学家发挥自己的奇思妙想，获得了多项突破。2004年“新材料之王”石墨烯问世，人们自此开始不断地去尝试设计新型二维材料，硼烯被认为比石墨烯更强、更轻、更柔韧，或将成为继石墨烯之后又一种“神奇纳米材料”。
阿贡国家实验室等机构研制出了由硼和氢原子构成的氢化硼烯，这种二维材料仅两个原子厚，且比钢更坚固，有望在纳电子学和量子信息技术领域大显身手。西北大学的工程师首次创造出一种双层原子厚度的硼烯，有望给太阳能电池和量子计算等带来革命性变化。
加州大学伯克利分校科学家首次研制出一种单原子厚且能在室温下工作的超薄磁体，有望应用于下一代存储器、计算机、自旋电子学以及量子物理等领域。
此外，卡内基大学科学家开发了一种新方法，合成出了一种拥有六边形结构的新型晶型硅，有可能被用于制造新一代电子和能源器件，新设备的性能将超过现有普通立方形结构硅制成设备的性能。普林斯顿大学研究人员研制出了世界上迄今最纯净的砷化镓，每100亿个原子仅含有一个杂质，为进一步 探索 量子现象铺平了道路。
日本物质材料研究机构试制“金刚石电池”，也称“贝塔伏特电池”，是利用放射性物质制成的“核电池”的一种。放射性物质的原子核不稳定，会释放各种放射线并衰变，其中碳14和镍的放射性同位素镍63等会释放β射线。碳14的半衰期约为5700年，镍63约为100年，所以可实现长寿命电池。“金刚石电池”即利用此类放射性物质释放β射线来实现发电。日本目前试制的“金刚石电池”寿命可达100年，可用作太空和地下设备的电源。
日本高知工科大学的研究团队开发出均匀含有14种元素，并且具有纳米级微孔随机连接的海绵结构“纳米多孔超多元催化剂”。这种催化剂是通过制备含14种元素的铝合金，并在碱性溶液中优先溶解铝脱合金化，然后聚集铝以外的元素实现的。由于该合金只需溶解即可，因此可以进行大规模生产。
日本量子科学技术研究开发机构、东北大学和高能加速研究机构改良了合金的成分，发现无需使用稀有金属，使用铝和铁也可以储存氢。研究发现，虽然铝和铁都是不容易与氢发生反应的金属，但使其在7万个大气压以上的环境下与650 以上的高温氢发生反应，则可以储存氢，变成新的金属氢化物。日本开发出这类不使用稀有金属的储氢合金，可以实现储氢材料的低成本运输。
东京工业大学、熊本大学等组成的研究团队开发出有助于燃料电池实现脱铂的新物质“十四元环铁络合物”。该研究团队制作由14个原子固定铁原子、结构比十六元环络合物小一圈的芳香族十四元环铁络合物。利用电位扫描试验评估新制备的催化剂的氧还原催化活性发现，与铁酞菁相比具有更优异的催化活性和耐久性。团队之后的目标是，通过优化十四元环的周边结构，将催化活性提高至目前的30倍左右，以使铂替代催化剂实现实用化。
纳米技术方面，法国南巴黎大学固体物理实验室联合奥地利格拉茨技术大学物理研究所，首次对纳米表面声子进行了三维成像，有望促进新的更有效的纳米技术的发展。为了开发新的纳米技术，必须首先使表面声子在纳米尺度上实现可视化。在新研究中，科学家用电子束激发了晶格振动，用特殊的光谱方法对其进行测量，然后进行了层析成像重建。
氢能源方面，法国国家科学研究中心和德国慕尼黑工业大学的研究人员开发出一种新的氢催化剂。氢化酶是一种既可以催化电解水制氢,又能实现将氢转化为电的逆反应的酶,研究人员将氢化酶纳入“氧化还原聚合物”,从而使氢化酶能够被嫁接到电极上。研究人员以此制造了一种系统,可以催化两个方向的反应,即系统既可以作为燃料电池使用,也可以进行相反的化学反应,通过电解水产生氢气。
纳米材料方面，法国国家科学研究中心联合麻省理工学院混凝土可持续性中心成功利用纳米炭黑让水泥具备导电性。研究人员通过将便宜且易于大规模生产的纳米碳材料引入到混合物中并验证其导电性。通过在水泥混合物中加入体积为4%的纳米炭黑颗粒，得到的样品具有导电性。当施加低至5伏的电压时可以将该水泥样品的温度提高到41摄氏度。由于它能提供均匀的热量分布，这为室内地板采暖提供了可能，可以替代传统的辐射采暖系统。此外其还可用于道路路面除冰。
根据《2021年度纳米技术发展实施计划》和《第七次产业技术创新计划（2019—2023）2021年度实施计划》，韩国政府提供的纳米研究经费连续三年高速增长。
韩国成均馆大学研究展示了在富镍氧化物上涂布石墨烯涂层，从而在不使用传统导电剂的情况下制备包含高导电活性阴极的新方向，进一步揭示了Gr纳米技术的应用可行性。
韩国研究团队开发了一种使用二硫化钛作为活性材料且不使用固体电解质的目前性能最好的纳米薄膜正极。
韩国科学技术研究院利用半导体制造工程中使用的金属薄膜沉积工艺，完成了氢燃料电池催化剂金属纳米粒子量产技术。制造过程中使用特殊基板以避免金属沉积为薄膜。
韩国一项共同研究打造线宽4.3埃的导电通道获得成功。该研究使用了透明的单原子厚度的二维黑磷作为导电材料。该材料有望成为代替石墨烯的新一代半导体器件。研究成果通过原子分辨率的透射电子显微镜进行了验证。
韩国科学技术研究院研发的超快脉冲激光器，将包含石墨烯的附加谐振器插入到工作在飞秒范围内的光纤脉冲激光振荡器，将现有激光器的脉冲频率提升了1万倍。
以色列企业Polaris Solutions称其与以国防部合作研制出一种名为“Kit 300”的热视觉隐身材料。该材料由金属、聚合物和超细纤维组成，其主要用于在夜间帮助士兵避免被热成像设备发现，但其也可根据作战环境（如戈壁、丛林等）需求定制颜色和图案，在可见光条件下帮助士兵伪装。此外，该材料具有防水功能，具有较高的强度和柔韧性，可弯曲成U形作为临时担架。
以色列理工大学电气和计算机工程学院的研究人员在《科学》杂志发文称，其研制了一种超薄的“二维材料（仅由一层原子组成）”，这种材料可以“捕获”光，且科学家可使用特殊的“量子显微镜”观察光在其中的传播。这种材料有望为新一代微型光学技术铺平道路，以色列理工大学卡米纳教授称，该发现或可将光纤直径由1微米减小到1纳米。
以色列理工学院研究团队发文称，在原始结构中去除一个氧原子，能够显著提升铁电材料的导电性能。研究人员发现，铁电材料——钛酸钡的原子形成类似立方体的晶格结构，通过在晶格结构中去除一个氧原子，可以形成一个名为“四极子”的独特拓扑结构，材料的导电率将得到显著提升，该研究有助于未来降低电子设备的能耗。
德国亥姆霍兹柏林能源与材料研究中心用X射线显微技术在1秒钟内拍摄了1000张断层图像，刷新了材料研究领域的世界纪录。该中心发明一种放置在硅和钙钛矿中间的自组装甲基单层膜材料，提高了填充性能以及太阳能电池的稳定性，并创造了钙钛-硅串联太阳能电池效率的世界纪录。于利希研究中心等合成和表征了所谓的二维材料，并证明该材料是磁振子的拓扑绝缘体。奥格斯堡大学根据量子效应阻碍磁序原理研发一种稳定化合物，可以替代顺磁盐实现超低温。
马克斯普朗克胶体和界面研究所研发一种氮化碳纳米管膜，能以高转化率催化各种光化学反应。这些碳纳米管充当空间隔离的纳米反应器可将污水转化为清水。德国电子同步辐射加速使用高强度的X射线来观察单个催化剂纳米粒子的工作情况，向更好地理解真正的工业催化材料迈出了重要一步。利用位于德国达姆施塔特的粒子加速设施，德国科学家成功对114号元素鈇进行了人工合成和研究，结果表明鈇核并不是所谓的“稳定岛”。
弗里茨·哈伯研究所发现，通过用激光照射半导体氧化锌，半导体表面可以变成金属，然后又变回来。慕尼黑工业大学等发现，固态电池界面涂覆纳米涂层可让电池稳定。卡尔斯鲁厄理工学院发现，同时涂覆和干燥两层电极，可以将干燥时间缩短至不到20秒，可使锂离子电池的生产速度提高至少三分之一。
德国联邦材料测试研究所于世界上首次认证测定荧光量子效率的标准物，可对新型荧光物质及其测量技术进行可靠和可比较的表征。弗莱堡大学开发注塑成型玻璃工艺，可用于大批量生产复杂的玻璃结构、玻璃器件代替之前的塑料产品。弗劳恩霍夫建筑物理研究所开发了一种脱矿工艺，可将工业炭黑从车辆轮胎的矿物灰中完全分离出来。
近几十年来，科学界对纳米技术的使用及其在科学、工程和生物医学领域提供的机会越来越感兴趣。与大块对应物相比，纳米晶体具有独特的物理特性，并且由于它们的尺寸小，可以很容易地进入活细胞甚至单个细胞器。这使得纳米晶体能够成功用作药物的载体，这极大地促进了它们对单个细胞的靶向递送，并且具有巨大的潜力，特别是在癌症的化学疗法中。
更有趣的是纳米晶体，它不仅可以作为靶向药物递送的被动剂，还可以积极参与活细胞内的生物过程。2021年10月，乌克兰国家科学院闪烁材料研究所发布消息称，该研究所的纳米结构材料室在纳米生物材料领域对一种新型的具有生物活性的纳米晶体（纳米酶）进行了研究，这些纳米晶体具有类似于酶的特性，具有控制细胞中生化过程速率的功能。他们发现这些纳米晶体的特性主要取决于它们极强的抗氧化活性。
众所周知，活细胞中不断形成所谓的活性氧，由于其极高的氧化能力，可以破坏活细胞的各种成分，从而对身体产生负面影响。随着年龄的增长，这些病变会不断积累，许多科学家认为这种人体结构变化的积累是导致衰老的关键原因之一。也就是说，有效调节活细胞中活性氧的水平可以成为预防多种疾病甚至延缓衰老的因素之一。酶分子可以控制活细胞中活性氧的水平，研究最多的具有酶样抗氧化活性的纳米晶体类型之一的氧化铈纳米晶体。该研究所的科学家研究证实了纳米晶体能够减缓小鼠的衰老过程，科学家们在研究过程中还建立了纳米晶体在不同酸度环境中促进氧化活性的具体机制。
世界信息领域2021年态势总结
数字经济发展迅猛，主要经济体强化顶层设计与市场监管。 在数字经济宏观战略方面，美国与欧盟建立美欧贸易与技术委员会，在数字技术及其供应链的关键政策上达成合作。欧盟以《欧洲数字战略》为基础，发布《2030年数字指南针》，在数字人才培养、数字基础架构构建和数字化升级等方面做出具体部署。日本通过《数字改革关联法》，成立数字厅，促进政府机构的信息化与标准化。在加密货币市场方面，其“野蛮生长”的状态受到抑制。美国采取包括制裁、立法在内的一系列行动，打击将加密货币用于勒索攻击等非法行为。七国集团金融领导人联合发布央行数字货币（CBDC）指南，提出13项公共政策原则，对数字支付、普惠金融及反洗钱等做出具体部署。印度发布《加密资产法案》，拟禁止数字资产交易。新加坡禁止全球最大数字货币交易所币安（Binance）在其境内开展未经许可的支付服务，致使币安关闭其在新的加密货币业务。
网络与数据安全形势愈发严峻，各经济体持续加强规制。 全球黑客攻击向大规模、有组织的趋势发展，如勒索软件LockBit 2.0入侵全球11个国家的50多个组织；BlackMatter黑客组织宣布组建勒索病毒生态联盟，使黑客攻击呈现全链条协作趋势。日益猖獗的网络攻击活动，给各国带来巨大风险挑战，如美国约有4000万人 健康 数据被泄露；以色列约650万选民在线信息被泄露；阿根廷全国人口身份信息被泄露并出售。对此，各经济体不断推出网络安全保护新举措。美国发布《国家安全战略临时指南》，将“网络安全和数字威胁问题”确定为美国和全球安全的重中之重；参议院通过一项国土安全拨款法案，将网络安全与基础设施安全局（CISA）的预算提升30%至26.38亿美元。欧盟理事会宣布成立“欧洲网络安全工业、技术和研究能力中心”，以协调欧盟成员国的网络安全行动、共享威胁情报。俄罗斯修订《个人数据法》，禁止任何企业将数据传输给第三方。英国宣布组建国家网络部队总部，以对抗网络空间潜在对手。中国施行《个人信息保护法》《数据安全法》《 汽车 数据安全管理若干规定（试行）》等法规，强化信息安全法治保障。
元宇宙元年引发热潮，部分国家政府和大型 科技 企业纷纷入局。 美国Facebook公司改名为Meta，宣告以全新面貌迎接元宇宙，率先推出Horizon Worlds元宇宙体验空间；微软重点开辟面向协同办公的元宇宙业务；英伟达发布Omniverse元宇宙平台，为工程与艺术创作者提供协同作业基础设施。韩国首尔市政府发布《元宇宙首尔五年计划》，投资建设数字城市。日本多个加密资产公司成立民间团体性质的元宇宙协会， 探索 虚拟资产与现实的结合。巴巴多斯宣布在元宇宙平台Decentraland设立大使馆，暂定2022年1月启用。
科技 巨头监管成为各国政府要务，平台垄断、违禁内容泛滥等问题受到重点整治。 美国将网络平台监管纳入反恐范畴，认定在线平台在“将暴力思想带入主流 社会 ”方面发挥关键作用。俄罗斯颁布一项联邦法律，要求在俄日活用户超过50万的外国互联网公司必须在俄设立办事处。日本经济产业省将亚马逊、谷歌、苹果3家美资公司以及雅虎日本、乐天2家日本公司指定为《有关提高特定数字平台透明性及公正性的法律》的适用对象。韩国国会通过《电气通信事业法》修正案，禁止苹果和谷歌等应用商店提供商强迫软件开发商使用其支付系统并收取高额佣金。
半导体行业经历“寒冬”，各经济体多措并举应对缺芯挑战。 据美国高盛公司的研究显示，对芯片投入超过产值1%的产业都受到芯片短缺的影响。为此，美日韩等国提出多项激励政策，防范半导体供应链断裂等风险。美国发布《关键产品供应链百日审查报告》，为后续加强半导体领域投资、盟友合作、出口管制等提供政策依据；参议院通过《美国创新与竞争法案》，拟划拨520亿美元补贴美国本土芯片生产；德克萨斯州泰勒市宣布为韩国三星大幅度减免房产税以吸引其建厂。日本发布“半导体数字产业战略”，宣布拨款6000亿日元（约合52亿美元），支持中国台湾台积电、美国美光等企业在日建厂。韩国举行“K-半导体战略报告大会”，公布其半导体战略规划，计划未来10年投入510万亿韩元（约合4287亿美元）建设芯片制造基地。
人工智能技术多面开花，伦理与规范问题持续引发重视。 2021年，人工智能在基础研究、模式识别以及智能信息处理等具体技术领域取得显著进展。美国谷歌公司推出超级语言模型Switch Transformer。该模型拥有1.6万亿个参数，在自然语言处理能力上表现出色。Cerebras宣布研发出全球首个参数总量超人脑突触总数的人工智能集群，极大提高训练神经网络的速度。英伟达推出的GauGAN2人工智能系统，可根据文本描述合成风景图像。德国埃尔朗根-纽伦堡大学实现超高像素3D点云合成成像，有望为虚拟现实等应用拓展边界。同时，人工智能的伦理与规范问题愈发受到政策制定者的重视。美国国防创新委员会发布“负责任人工智能指南”，确保构建公平、负责和透明的人工智能系统。欧盟发布《欧洲适应数字时代：人工智能监管框架》与《2021年人工智能协调计划》政策提案，寻求监管与发展的平衡。俄罗斯签署其首份人工智能道德规范，作为俄罗斯2017-2030年信息 社会 发展战略的一部分。英国发布《国家人工智能战略》，以期“巩固在负责任人工智能方面的领导地位”。
量子技术亮点频出，突破性成果涌现。 美国哈佛大学与麻省理工学院等联合开发出256位量子模拟器，可模拟的量子态数量超太阳系中的原子数量；谷歌成功在“悬铃木”（Sycamore）量子计算机中实现纠错能力的指数级增长；IBM公司推出127位量子计算机Eagle。中国科学技术大学实现500千米量级现场光纤量子通信，刷新世界纪录；开发出“祖冲之二号”与“九章二号”量子计算机，在超导与光量子计算机领域达到世界领先水平。英国萨塞克斯大学通过量子传感器实现对人脑神经元的高精度检测。德国马克斯·普朗克量子光学研究所实现纠缠光子无损检测，成功地两次检测到单个光子在光纤中的运动而不产生破坏。
世界信息领域2022年趋势展望
多国央行和企业推进数字货币测试，法定数字货币实用化进程加速。 韩国央行构建数字货币试验平台，并计划在2022年进入第二阶段试验。俄罗斯央行将于2022年测试“数字卢布”原型，并起草监管规范。日本央行启动数字货币发行试验，将在2022年审查CBDC功能的可用性；三菱日联金融集团、瑞穗金融集团和三井住友金融集团等70余家企业共同成立数字货币联盟，其数字货币DCJPY计划在2022年内流通。印度央行预计于2022财年第一季度启动数字货币试点工作，并检查相关技术是否去中心化、能否绕过中介机构。
半导体行业规模持续扩大，先进制程竞争向精细化方向发展。 市场方面，受消费电子、 汽车 和云计算等多个行业需求膨胀影响，半导体经营活动愈发频繁、产业规模不断扩大。世界半导体统计组织预测，2022年全球半导体市场产值将达到5734亿美元,同比增长8.8%。德勤全球预测，2022年全球创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。美国咨询公司IC Insights预测，2022年全球半导体市场规模将同比增长22%。先进技术方面，芯片制程进一步微缩。美国英特尔公司发布的芯片制程工艺节点“20A”，或将在2025年实现全球领先。中国台湾台积电公司已开始3纳米测试晶圆试产工作，预计2022年第四季度进入量产及产能拉升阶段。韩国三星公司成功流片3纳米芯片，并开发出相关设计工具和技术，计划于2022年量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。IBM与三星公司合作推出垂直传输场效应晶体管（VTFET），在缩小芯片制程的同时，大幅降低芯片功耗。比利时微电子研究中心联合日本东京电子和荷兰阿斯麦等公司制定路线图，计划在2027年量产1纳米芯片，2029年后量产0.7纳米芯片。
多经济体促进6G技术研发与合作，6G愿景和技术路线愈发明晰。 美国和韩国通过“美韩峰会”决定在6G领域达成研发合作，共同投资35亿美元，以形成专利与产业优势。欧盟在“地平线2020”框架下启动为期两年半的Hexa-X项目，以开发6G生态系统。日本总务省发布“超越5G”综合战略，期望提高6G市场份额；情报通信研究机构将投资200亿日元（约合1.77亿美元），拟在2022年推进官民共同研究；NTT公司计划通过IOWN技术平台与全球100家企业进行合作， 探索 光电融合等6G核心技术。韩国科学和信息通信技术部公布“6G研发实行计划”，拟在未来5年投入2200亿韩元（约合1.87亿美元），推动六大重点领域的十大战略技术研发。
各国加快布局量子技术，相关政策形成重要支撑。 美国国会提出《量子用户扩展法案》《量子网络基础设施法案》等多项量子信息科学法案，以提升美国在量子领域的领导力。法国宣布一项价值18亿欧元的量子技术5年投资计划，欲跻身“世界前三”。德国将斥资约20亿欧元在未来5年内开发量子计算机及相关应用技术，并大力建设慕尼黑“量子谷”。英国政府与IBM公司宣布一项为期5年、价值2.1亿英镑的人工智能和量子计算合作研究计划，以促进生命科学及制造业等多个领域的研究。俄罗斯表示其量子通信线路将在10-15年后投入商业运营，其原型已投入使用。澳大利亚宣布将量子信息技术列为对国家利益至关重要的9个技术领域之一，并划拨1亿澳元（约合7300万美元）的研发预算。
作者简介
唐乾琛 国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究四室，三级分析员
研究方向：信息领域战略、技术和产业前沿
联系方式：tangqc@drciite.org
翟丽影 国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究四室，研究助理
研究方向：信息领域战略、技术和产业前沿
联系方式：zhaily@drciite.org
随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？
去年我们报道过，腾讯成立了一家新公司，发力AI芯片。时隔一年，其庐山真面目乍现。经过半导体行业观察多方求证，我们了解到， 目前腾讯有一个大概50人规模的团队在做芯片，其AI芯片已经流片了 。如今AI领域已经成为世界 科技 巨头争夺的制高点，各大云厂商都已经陆续交出了自家的定制芯片，诚如百度的昆仑芯片、阿里含光、亚马逊、谷歌、微软等等，他们能有什么坏心眼？他们纯粹是为了得到更便宜或者是比第三方性能更好的芯片。随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？
我们今天所知道的基于单元的ASIC业务诞生于20世纪80年代初，是由LSI Logic和VLSI技术等公司率先开创的。如今这一趋势发展更加迅猛，定制芯片市场变得大众化。突然之间，任何有远见和合理预算的人都可以制造定制芯片。其结果是半导体技术在各种定制应用中无处不在，产品变得更小、更智能、更复杂。尤为代表的就是云计算厂商们，现在几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列，而且都在优先考虑定制设计。这是一场芯片界豪华的盛宴，一场属于云厂商独飨的盛宴。
其实在国内BAT造芯行列，腾讯是相对落后的一员。国内如百度早在2010年就启动了FPFA AI加速项目，2018年发布了昆仑芯片，如今其昆仑1已出货2万片，而且昆仑2也将在今年面世。鸿鹄芯片的表现也不斐，这两年，搭载鸿鹄芯片的小度更是占据了智能音箱出货量的头把交椅。
阿里巴巴虽然自2015年才开始与中天微合作开发云芯片，但是阿里的造芯车轮却走的飞快。收购中天微，将其与达摩院合并成为平头哥半导体，先后交出玄铁910和含光800芯片两份答卷，打造端云一体全栈产品系列。再者其投资的芯片企业也是涉猎广泛，几乎将AI芯片初创企业一网打尽。
关于腾讯，我们都知道，其投资了AI芯片公司燧原 科技 ，而且已经连续投资了4轮，可见对燧原 科技 的看重。燧原 科技 的表现也着实不错，它只用了18个月便完成了研发，并一次性流片成功，实现从0到1的突破，并且是原创芯片架构，原创指令集。其实阿里巴巴一开始也是先入股投资中天微，后来将其收购了，这点如果放到腾讯身上来看，腾讯收购燧原 科技 也不失为一个芯片自研的捷径。
不过国内云厂商造芯的策略在某些程度上还是在仿照亚马逊等国外厂商的打法，让我们再来看看国外这些云厂商的芯片研发思路。
在国外云厂商中，尤以亚马逊走的最前列。亚马逊在2015年收购了以色列的一家小型芯片设计商Annapurna Labs，自那时起，便开始了漫漫芯片长征路。来自Amazon和Annapurna Labs的工程师制造了Arm Graviton处理器和Amazon Inferentia芯片。其一开始研发的Graviton芯片最初仅在特殊情况下使用，但现在其已经可以与传统上用于数据中心的英特尔芯片相媲美，这标志着该行业的潜在转折点。
如今，在迈向控制其关键技术组件的重要一步中，亚马逊正在开发网络芯片，为在网络上传送数据的硬件交换机提供动力。据说这些定制芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS，还可以帮助其解决自身基础架构中的瓶颈和问题，特别是如果他们还定制构建在其上运行的软件时。
微软已经为Azure数据中心及其HoloLens耳机创建了芯片设计。最近其在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产品的研发。微软在以色列开发的有趣产品之一是SmartNIC，它是一种智能网卡，可加快公司数据中心服务器中的数据传输速度。该卡本身可以承担一些必要的任务，从而减轻了服务器中央处理单元的负担。Microsoft当前使用Mellanox的SmartNIC产品。但是它的长期目标是用自己的产品替换那些产品。
Google于2016年宣布了其首个定制机器学习芯片Tensor Processing Units（TPU）。Google目前正在提供第三代TPU作为云服务。Google这些年越来越重视芯片，已聘请英特尔前高管Uri Frank来领导其定制芯片部门。定制芯片一直是Google构建高效计算系统战略不可或缺的一部分。此外，设计定制服务器芯片将有助于谷歌云与微软Azure和AWS竞争。
这些 科技 巨头自研芯片的这种趋势在一定程度上反映出，目前的 科技 巨头与过去的数据中心运营商有多么不同。过去的数据中心运营商没有资源投入数亿美元设计自己的芯片。现在定制芯片的激增可以进一步降低先进计算产品的成本并引发创新，这对每个人都有利，不止他们自己，还有为之提供服务的厂商们。
云厂商陆续加入定制化芯片开发这个新行列，将衍生出更多的业务需求。那么，所有的ASIC资金将流向何方？ 这其中明显的受益者就有芯片设计服务、EDA/IP需求、代工需求等等，尤其是那些耳熟能详的知名大厂商，然而还有一些隐藏不被大家熟知的设计服务业的受益者 。总而言之，处于这些需求赛道中厂商们都可能从定制芯片项目中获利。
首先，这些造芯新进者缺乏半导体设计相关的积累，势必会路生。因为芯片开发流程众多，包括产品定义、前端电路设计、后端物理实现、制造工艺、封装等多个环节，而且还常常需要组合多种不同功能的IP，使得设计难度进一步加大，并不是所有IC设计公司对这些技术都有深入的了解。于是就需要设计服务厂商的帮助。
在这其中，如博通、Marvell、联发科、Socionext（富士通和松下的LSI业务组合）等提供设计服务的公司将成为明确的受益者。尤其是博通，据了解，国内外大多数知名的厂商都在使用博通的设计服务。博通在全球芯片设计服务方面都占据很高的比例。
JP Morgan分析师Harlan Sur指出，博通不只协助设计芯片，也提供芯片生产、测试、封装的关键知识产权。博通已经在网络设备和无线芯片领域拥有大量业务，每年可能从谷歌和其他公司获得高达10亿美元的收入，用于制造运行服务器的定制芯片。博通一直默默协助Google TPU研发生产，据外媒报道，谷歌的第四代TPU芯片也已获得博通的服务设计，并开始与Alphabet旗下的谷歌设计第五代处理器，该处理器将使用更小的5nm晶体管设计。
始于谷歌，博通现在也在帮助Facebook，微软，Ericsson，诺基亚，阿里巴巴，SambaNova（斯坦福大学学者组建的初创公司）和其他大型公司提供了定制芯片，可用于多种用途。
Marvell的ASIC定制业务也越来越庞大。2019年5月，Marvell也宣布与格芯已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。据悉，该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。Marvell希望通过面向5G运营商，云数据中心，企业和 汽车 应用的新5nm产品来撼动定制ASIC芯片市场。
另一方面，Marvell几年来一直在销售基于ARM技术的称为ThunderX的芯片家族。在向微软和其他公司销售这种芯片数年之后，Marvell现在被要求为微软定制一个版本，Sur相信，这是一款云计算芯片。而且微软正在与Marvell合作开发其下一代ThunderTh3（TSMC 7纳米）项目。
联发科早在2011年就开始提供ASIC设计服务，这几年也加强了ASIC设计服务的业务。2018年初，联发科正式宣布大力拓展ASIC设计服务业务，服务对象主要面向系统厂商和IC设计公司。联发科ASIC设计服务部门是一个独立部门，据悉，其ASIC设计服务最先看好的就是向产业链上游芯片设计板块渗透的互联网巨头们，而这些互联网或终端巨头引导着上游芯片业的走向，也占据着产业链整体利润的大头儿。这些对于未来的IC设计服务业务来说，具有很大的吸引力。
创意电子（GUC）是一家客制化IC服务厂商，背靠第一大股东台积电，其封装技术较为先进。创意电子独特地结合先进技术、低功耗与内嵌式CPU设计能力，且搭配与台积公司(TSMC)以及各大封测公司密切合作的生产关键技术，适合应用于先进通讯、运算与消费性电子的ASIC设计。
世芯电子（Alchip）亦从事ASIC服务。据其官网介绍，世芯电子能专精、快速交付最先进的ASIC方案给客户，在16纳米、12纳米、7纳米等节点制程技术上其皆是最快成功实现的业者，拥有可靠的实证纪录。
科创板上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。据其官网介绍，芯原在图形处理器、神经网络处理器、视频处理器等方向有丰富的IP组合。
摩尔精英（MooreElite）则为客户提供从芯片定义到产品实现的全流程设计服务，与多家IP供应商和十几家晶圆代工厂紧密合作，为客户打造一个全面的设计云平台，基于长期打磨验证的设计流程和方法学，在边缘AI、云端大数据训练、消费电子、工业系统、网络计算SoC等不同应用领域有多年的技术积淀和可产品化的解决方案。
中国2000多家芯片公司，大多在摸着石头过河，可以说，这是一个非常有潜力的市场，据Gartner参考文献预测2020年ASIC市场将约为$ 27B。专注的高端ASIC供应商将带来巨大的商机。
除了芯片设计服务，这些芯片厂商大多使用Arm的IP，ARM可通过使用其IP开发定制处理器来收取许可和特许权使用费收入。据Axios的一篇报道，谷歌正在研发一款处理器，该处理器将为其2021 Pixel 手机和未来的chromebook提供动力。这款代号为Whitechapel的处理器据称拥有8颗ARM CPU内核，采用了三星的下一代5纳米制造工艺，并包含用于提高谷歌助手性能的专用电路。
定制芯片还要一些EDA/IP厂商来提供辅助性芯片设计服务，Cadence以及Synopsys毋庸置疑的可从中获利。早在2018年，Cadence就与Google，Microsoft，Amazon合作开发基于云的EDA工具，这些工具可以在云中运行，并且可以提供高水平的峰值性能。Synopsys也与Google Cloud合作以广泛扩展基于云的功能验证。
而所有这些芯片的设计开发，对代工厂来说也是一大好消息。诸如台积电和三星等芯片代工厂已经使从事定制芯片项目的 科技 公司能够轻松访问尖端的制造工艺。台积电已在生产谷歌的TPU和微软的HPU等芯片。去年11月，据日经亚洲报道，台积电正在与Google和AMD合作开发一种新的芯片封装技术3DFabric，该服务包含一系列3D硅堆叠和封装技术。预计首批SoIC小芯片将在2022年投入量产。台积电希望向其主要客户提供其先进的后端服务。
台积电此举当然不是在试图取代传统的芯片封装厂商，而是旨在为金字塔顶端的那些高端客户提供服务，以便笼络住财力雄厚的芯片开发商。当年台积电凭借封装服务拿下了苹果的大单，直到现在，台积电的大部分芯片封装收入仍来自苹果。如今在云计算任务比以往更加多样化和苛刻的时代下，定制芯片对高端封装的要求更高。如果能为谷歌、亚马逊等这些厂商提供高端服务的话，或许将是另外一笔大收入。
不止云厂商，还有苹果的M1芯片和特斯拉的FSD芯片等等，ASIC芯片已是大势所趋。设计ASIC芯片需要大量的资金投入，并且需要频繁更新以确保采用新技术和制造工艺。 科技 巨头将为这项技术而战，ASIC服务商们也不轻松。
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