单晶硅产品在包装运输中应该注意的事项？（单晶硅片，单晶硅棒，以及加工服务）

第一，包装上使用木箱包装。

第二，在航空运输中，你用木箱包装，包装好，牢固是不会对产品有什么损害的。

第三，整个物流配送过程中，注意轻拿轻放，最好不要开盖，开盖后原封回去。

直拉单晶硅产品，可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

扩展资料：

大多数的半导体材料都是单晶硅。随着单晶企业在成本控制和产品转化率上不断突破，以及单晶在分布式光伏发电上的应用优势，未来单晶有望实现对多晶的逆袭。

单晶硅与多晶硅是太阳能光伏晶硅组件的两条技术路线，因晶格排列不同而区分为单晶、多晶。业内普遍的观点认为，单晶硅具有发电量高的优势，但成本偏高。在后期运维方面，单晶硅具有一定优势。

a=5.86Å, Eg = 1.35 eV, 直接能带结构, μn=4600cm2/V-s, μp=150cm2/V-s , εs = 12.4 .

①为双能谷半导体，电子的谷间转移性质是: 阈值电场=10.5 kV/cm ,峰值速度= 2.5×107 cm/s ,最大的负微分迁移率≈ - 2000 cm2/V-s .

②GaAs和InP都可实现40Gbit/s数据速率；但InP在＞40Gbit/s的应用中更加出色；不过，InP的技术性能（易碎、晶体生长较难）不如GaAs的成熟。

③InP的应用优势（与GaAs相比）：1/ 增益等的温度稳定性好，则容易设计和预测器件性能；2/ 散热性能好，则可高电流密度工作和减小芯片面积；3/ 频率响应性能（fT）高。

④在长波长（1.3μm,1.55μm）激光器和探测器中用得较多,小批量用于军事和卫星通信的先进微电子领域中。

半导体的特征：

一、半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，如硅、锗、硒等，它们的电阻率通常在 之间。

二、半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。

三、如纯净的半导体单晶硅在室温下电阻率约为 ，若按百万分之一的比例掺入少量杂质(如磷)后，其电阻率急剧下降为 ，几乎降低了一百万倍。半导体具有这种性能的根本原因在于半导体原子结构的特殊性。

常用的半导体材料是单晶硅（Si）和单晶锗（Ge）。所谓单晶，是指整块晶体中的原子按一定规则整齐地排列着的晶体。非常纯净的单晶半导体称为本征半导体。

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一、本征半导体的原子结构

半导体锗和硅都是四价元素，其原子结构示意图如图Z0102所示。它们的最外层都有4个电子，带4个单位负电荷。通常把原子核和内层电子看作一个整体，称为惯性核。

惯性核带有4个单位正电荷，最外层有4个价电子带有4个单位负电荷，因此，整个原子为电中性。

二、应用

1、在无线电收音机及电视机中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

3、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：百度百科-半导体