创新求变下一句

创新求变下一句是同芯共赢。

根据查询相关公开信息显示，在2021年世界半导体大会新闻发布会中，发布大会主题为创新求变，同芯共赢，追求创新技术发展半导体同芯，针对国际汽车半导体论坛、传感器与物联网产业峰会、AI芯片开发者进行侧重、深度研讨。

创新求变同芯共赢主题大会中，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的四融创新生态，推进集成电路全产业链。

据2022年世界半导体大会上报道，台积电的3nm芯片将于2022年下半年量产，目前已交付移动及HPC(高性能计算)领域的部分客户。对于3nm量产后的新一代2nm芯片，2025年将采用新纳米片技术量产的2nm芯片，也将是密度最低、效率最高的晶体管先进制造工艺。

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