芯片为什么不能做成立体的？如球体，立方体等？

题主的这个问题的确是我们通常会忽略的。芯片作为自动数据处理设备，包括服务器、计算机、手机等等产品的“大脑”，它的性能决定了设备处理数据的效率，直接影响着设备工作能力的强弱。在美国制裁华为事件发生后，几乎一夜之间，全 社会 的目光都聚焦 在了芯片上，什么7纳米，10纳米技术，ARM架构，等等。芯片为越来越多的人所熟悉，人们看到了电路板中央那个薄薄的小四方块。

对于芯片的外形特点，可以肯定的是没有绝对的0厚度，所以芯片都有一定的厚度，因此严格来讲，所有芯片都是立体的。至于为什么不把芯片做成球体，立方体等呢？这要从芯片本身和芯片所应用的安装环境说起。

首先，芯片是半导体技术发展的必然结果。我们都知道，老式的电子设备里都是各种大小不一的“灯泡”，这些“灯泡”就是电子管，它的特点是体积大，发热高，效率低。随着半导体技术的发展，晶体管出现了，它完美取代了电子管，使得电子设备的体积大大缩小，工作效率大大提高。到了大规模集成电路时代，晶体管也被缩小成几乎肉眼都不可清晰辨识的大小，然后将成千上万个晶体管，集中布置在指甲盖大小的电路板上，这就是芯片的基本构成。它的出现使得设备运算的速度得到了质的飞跃，大大推动了计算机技术的发展。从设计，生产和使用的便利性上来讲，平面布局是最优化、最经济的集成方式，便于生产制造和使用。

其次，任何电子设备的设计目标之一就是小、轻、便，因此最大化的将产品做小、做薄是设计和制造流程的重要组成部分。“平面化”的芯片集合平面化布局的电路，就是最大限度的实现了薄和小的目标，再经过合理的工业设计，让产品的体积实现最优。如果芯片做成球体或者立方体等，那么无疑会大大增加厚度，为了将电路装进产品中，产品设计也必然要扩大体积，这显然不符合人们对轻、小、便的要求。

不过，得益于芯片技术的巨大发展，也出现了“立体”芯片。从内部看，它是多层的碳纳米管层构，逻辑片层之间是储芯片层，就和三明治一样，这种多层的逻辑结构提高了芯片的运算效率，降低了发热。然而，只有头发直径二十亿分之一的碳纳米管，无论他们怎样的多层排列，芯片的外形和厚度还是和现在芯片的一样，厚度依然非常薄，即使是"立体“的，它的外形还是那种小小的，薄薄的四方块。

现在很多的固态硬盘，64层，96层，它真是立体的。很多年前intel的处理器就是多层的。

手机处理器和存储芯片是独立的芯片，但是能在电路板上上下两层重叠焊在一起，也是立体的另一种形式

怎么作都行，前题是你能不能做出来

1.为什么要四方？因为规则有利于定位排线，方便生产制作；2.为什么要控制厚度，因为手机的主板空间允许芯片横向发展，不允许纵向发展。3.扁平在电路板上的焊接牢固，球形芯片受力容易松脱。

芯片是立体的啰，只是你感觉不到而已。

这就跟你手机屏幕没做在侧边是一个道理

首先是散热问题，太厚了都会影响散热，再就是电磁干扰问题。

材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。

1.对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，N沟道mos的p型衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。

2.集成电路是一些电子元器件加连线构成，没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离（如器件二极管、三极管、场效应管）。

3.材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。做芯片可能是应为半导体一般是4价材质的原因吧，参杂后可得P型半导体与N型半导体，将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上，在它们的交界面就形成PN结。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。 半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。 把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

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