针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球半导体玻璃晶圆基板总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体玻璃晶圆基板的发展前景预测，本文预测到2028年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用半导体玻璃晶圆基板的销量和收入预测等。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2021年全球半导体玻璃晶圆基板收入大约 百万美元，预计2028年达到 百万美元，2022至2028期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2021年全球半导体玻璃晶圆基板销量大约 ，预计2028年将达到 。2021年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要半导体玻璃晶圆基板生产商包括Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.、Siltronic AG、Bullen Ultrasonics、Corning Inc和Semiconductor Wafer Inc等，按收入计，2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看，光学基板占有重要地位，按收入计，2021年市场份额为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，电子产品在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
根据不同产品类型，半导体玻璃晶圆基板细分为:
光学基板
微机电系统
电子封装
微光刻
其他
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
电子产品
半导体
生物技术
太阳能
水电
本文重点关注全球范围内半导体玻璃晶圆基板主要企业，包括：
Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.
Siltronic AG
Bullen Ultrasonics
Corning Inc
Semiconductor Wafer Inc
PlanOptik AG
Schott AG
AGC Inc
Precision Glass and Optics
Swift Glass
Sydor Optics
Specialty Glass Products
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体玻璃晶圆基板销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
正文目录
1 统计范围
1.1 半导体玻璃晶圆基板介绍
1.2 半导体玻璃晶圆基板分类
1.2.1 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板规模对比：2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 光学基板
1.2.3 微机电系统
1.2.4 电子封装
1.2.5 微光刻
1.2.6 其他
1.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场分析
1.3.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场规模对比：2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 电子产品
1.3.3 半导体
1.3.4 生物技术
1.3.5 太阳能
1.3.6 水电
1.4 全球市场半导体玻璃晶圆基板总体规模及预测
1.4.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测：2017 VS 2021 VS 2028
1.4.2 全球市场半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
1.4.3 全球市场半导体玻璃晶圆基板价格趋势
1.5 全球市场半导体玻璃晶圆基板产能分析
1.5.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板总产能（2017-2028）
1.5.2 全球市场主要地区半导体玻璃晶圆基板产能分析
2 企业简介
2.1 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.
2.1.1 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.基本情况
2.1.2 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.主营业务及主要产品
2.1.3 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd. 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.1.4 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd. 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.1.5 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.最新发展动态
2.2 Siltronic AG
2.2.1 Siltronic AG基本情况
2.2.2 Siltronic AG主营业务及主要产品
2.2.3 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.2.4 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.2.5 Siltronic AG最新发展动态
2.3 Bullen Ultrasonics
2.3.1 Bullen Ultrasonics基本情况
2.3.2 Bullen Ultrasonics主营业务及主要产品
2.3.3 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.3.4 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.3.5 Bullen Ultrasonics最新发展动态
2.4 Corning Inc
2.4.1 Corning Inc基本情况
2.4.2 Corning Inc主营业务及主要产品
2.4.3 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.4.4 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.4.5 Corning Inc最新发展动态
2.5 Semiconductor Wafer Inc
2.5.1 Semiconductor Wafer Inc基本情况
2.5.2 Semiconductor Wafer Inc主营业务及主要产品
2.5.3 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.5.4 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.5.5 Semiconductor Wafer Inc最新发展动态
2.6 PlanOptik AG
2.6.1 PlanOptik AG基本情况
2.6.2 PlanOptik AG主营业务及主要产品
2.6.3 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.6.4 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.6.5 PlanOptik AG最新发展动态
2.7 Schott AG
2.7.1 Schott AG基本情况
2.7.2 Schott AG主营业务及主要产品
2.7.3 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.7.4 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.7.5 Schott AG最新发展动态
2.8 AGC Inc
2.8.1 AGC Inc基本情况
2.8.2 AGC Inc主营业务及主要产品
2.8.3 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.8.4 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.8.5 AGC Inc最新发展动态
2.9 Precision Glass and Optics
2.9.1 Precision Glass and Optics基本情况
2.9.2 Precision Glass and Optics主营业务及主要产品
2.9.3 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.9.4 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.9.5 Precision Glass and Optics最新发展动态
2.10 Swift Glass
2.10.1 Swift Glass基本情况
2.10.2 Swift Glass主营业务及主要产品
2.10.3 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.10.4 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.10.5 Swift Glass最新发展动态
2.11 Sydor Optics
2.11.1 Sydor Optics基本情况
2.11.2 Sydor Optics主营业务及主要产品
2.11.3 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.11.4 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.11.5 Sydor Optics最新发展动态
2.12 Specialty Glass Products
2.12.1 Specialty Glass Products基本情况
2.12.2 Specialty Glass Products主营业务及主要产品
2.12.3 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.12.4 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.12.5 Specialty Glass Products最新发展动态
3 全球市场半导体玻璃晶圆基板主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2022）
3.2 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2022）
3.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商市场地位
3.4 全球半导体玻璃晶圆基板市场集中度分析
3.5 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品类型
3.5.3 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品面向的下游市场及应用
3.6 半导体玻璃晶圆基板新进入者及扩产计划
3.7 半导体玻璃晶圆基板行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模
4.1.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
4.1.2 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
4.2 北美市场半导体玻璃晶圆基板 收入（2017-2028）
4.3 欧洲市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
4.4 亚太市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
4.5 南美市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
4.6 中东及非洲市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
5 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板市场规模
5.1 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
5.2 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
5.3 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板价格（2017-2028）
6 全球市场不同应用半导体玻璃晶圆基板市场规模
6.1 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
6.2 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
6.3 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板价格（2017-2028）
7 北美
7.1 北美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
7.2 北美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
7.3 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
7.3.1 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
7.3.2 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
7.3.3 美国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
7.3.4 加拿大半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
7.3.5 墨西哥半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
8.2 欧洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
8.3 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
8.3.1 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
8.3.2 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
8.3.3 德国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8.3.4 法国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8.3.5 英国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8.3.6 俄罗斯半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8.3.7 意大利半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
9.2 亚太不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
9.3 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模
9.3.1 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
9.3.2 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
9.3.3 中国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.4 日本半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.5 韩国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.6 印度半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.7 东南亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.8 澳大利亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
10 南美
10.1 南美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
10.2 南美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
10.3 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
10.3.1 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
10.3.2 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
10.3.3 巴西半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
10.3.4 阿根廷半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
11.2 中东及非洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
11.3 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
11.3.2 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
11.3.3 土耳其半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
11.3.4 沙特半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
11.3.5 阿联酋半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
12 市场动态
12.1 半导体玻璃晶圆基板市场驱动因素
12.2 半导体玻璃晶圆基板市场阻碍因素
12.3 半导体玻璃晶圆基板市场发展趋势
12.4 半导体玻璃晶圆基板行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
12.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
12.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
12.5.2 俄乌战争影响分析
13 产业链分析
13.1 半导体玻璃晶圆基板主要原料及供应商
13.2 半导体玻璃晶圆基板成本结构及占比
13.3 半导体玻璃晶圆基板生产流程
13.4 半导体玻璃晶圆基板产业链
14 半导体玻璃晶圆基板销售渠道分析
14.1 半导体玻璃晶圆基板销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 半导体玻璃晶圆基板典型经销商
14.3 半导体玻璃晶圆基板典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
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在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。
先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。
半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。
日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。
事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。
封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。
尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。
英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。
台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。
三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。
随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。
数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。
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