半导体薄膜主要有外延生长的Si单晶薄膜和CVD生长的掺杂多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜。
绝缘体薄膜主要有氧化硅薄膜、氮化硅薄膜等。
金属薄膜主要有Al、Au、NiCr等的薄膜。
工艺中用到的薄膜技术光刻胶薄膜。
半导体薄膜既具有高透光性又具有高的导电性的原因是纤维材质。半导体薄膜经过电镀形成可自我联结的纳米铜导线铁丝织网,应用于可弯曲的触摸屏、可穿戴、柔性太阳能电池和电子皮肤中,半导体薄膜既具有高透光性又具有高的导电性的原因是纤维材质。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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绝缘体薄膜主要有氧化硅薄膜、氮化硅薄膜等。
金属薄膜主要有Al、Au、NiCr等的薄膜。
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