征程5发布,地平线打开自动驾驶芯片新格局

征程5发布,地平线打开自动驾驶芯片新格局,第1张

首先,花一分钟我们来了解一下征程5系列芯片的8个亮点:

-征程5是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片;

-征程5单颗芯片 AI 算力最高可达128 TOPS,支持16路摄像头感知计算;

-征程5是国内首颗获得ASIL-B Ready产品认证的车规级智能芯片;

-征程5拥有业界最低延迟输出,8M单目前视感知结构化输出延迟小于60毫秒;

-基于征程5打造整车智能平台,AI算力最高可达1024TOPS, 允许48路摄像头接入;

-地平线打造了开源实时车载 *** 作系统TogetherOS,兼容包括征程在内的主流芯片平台及主流 *** 作系统;

-征程5自研处理器技术基于BPU贝叶斯架构打造,其计算性能可达到1283FPS;

-全场景整车智能解决方案Horizon Matrix SuperDrive,实现城区繁忙路况的自动驾驶。

7月29日,地平线召开创立6年以来规模最大的发布会,正式发布了预热已久的征程5系列芯片。从芯片的算力来看,其性能将超越特斯拉FSD芯片。据介绍,征程5单颗芯片可提供最高128TOPS的AI算力,支持16路摄像头感知计算,毫米级协同,支持自动驾驶所需要的多传感融合、预测和规划控制等需求。这是迄今为止中国整个半导体领域规模最复杂、最具挑战性的一款芯片。

对于地平线而言,随着征程5的系列芯片的推出,它已经构建了面向L2至L4的完整芯片产品与方案布局。从整个市场来看,在 汽车 芯片战场上,已经聚集了高通(Qualcomm)、华为、特斯拉等成名大厂,英伟达和Mobileye也被公认业界两大芯片巨头,目前他们还头顶“独角兽”光环的地平线,颇有“彼可取而代也”的霸气。在发布会当天,几乎国内车企的半边天都纷纷来为这场发布会站台,这无疑是 汽车 产业链中国本土品牌崛起的重要时刻。

更为重要的是,该芯片可满足车企级别自动驾驶的量产需求。从发布会的介绍来看,地平线征程5系列芯片已经收获包括上汽、长城、长安、比亚迪、江汽、理想、哪吒、东风岚图等八家车企的首发合作意向。

当然,地平线的生态战略不止是“攒局”,地平线创始人兼CEO余凯表示,我们坚持始终定位Tier2,不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封闭的打包方案,我们将以“全维利他”的思维为智能 汽车 产业释放源头活水,助力产业同频共振、协同发展。

当然,在地平线获得合作伙伴认可的背后是扎实的技术储备。去年,地平线成为首个通过 TüVISO 26262 功能安全流程认证的中国 AI 芯片公司。今年7月,征程5又通过SGS-TüV ISO 26262 ASIL-B 功能安全产品认证,并获得 ASIL-B Ready 功能安全产品认证。据了解,征程5芯片按照ASIL B(D)的标准打造,应用满足 汽车 行业最高安全级别ASIL D要求。

此外,地平线还发布了基于seL4安全微内核架构的实时车载 *** 作系统TogetherOS。TogetherOS 采用安全微内核进行开发,TogetherOS 可覆盖自动驾驶、智能交互、智能网联、智能车控等车载应用场景。基于高度灵活性和可扩展性的 OS 架构,它可支持小核简单和多核复杂的应用场景。

余凯表示,Together OS将是与伙伴一起打造的安全、实时、开放、开源的 *** 作系统,它不应该跟钱有关,而应该是公共基础设施。余凯还同时公布了TogetherOS的首批生态合作伙伴,包括AutoCore、斑马智行、长安 汽车 、长城 汽车 、江汽集团、上汽集团、雄狮 科技 等。地平线此次的产品发布以及在生态版图上的扩张,为其增加了一分进入决赛角斗的机会。

在这一系列动作背后,是地平线想要握住“ 汽车 百年变革机遇”之心。PC时代的英特尔,移动时代的高通,人工智能时代,那个支撑起整个行业芯片公司,有没有可能是中国公司呢?聚焦到智能电动 汽车 行业,这很有可能是未来中国乃至世界最大的产业赛道。

最近三年,地平线以每年一款芯片的节奏推出新产品,一时收获风光无数,不过撇去漂浮的荣誉,AI芯片领域正处在一个全新且激烈的竞争之中。如何在激烈的包围中占领更多的市场,并持续保持竞争优势是地平线必须思考的问题。在当下国内 汽车 行业,我们需要这样一家芯片公司,而地平线则需要更多的同行伙伴。

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9210630.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-26
下一篇 2023-04-26

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存