一个利空，半导体市场快速“退烧”，是反d结束了吗？

反d没有结束。首先我们不排除未来一段时间之内半导体市场有可能会“退烧”。最近几年时间，我国半导体行业发展非常迅猛，很多企业都纷纷投入巨资到半导体行业当中，有的是从事设计，有的是从事制造，有的是从事跟半导体有关的上下游产业链。

根据相关数据统计显示，2020年全年，我国新注册的半导体企业就高达2.28万家，同比增长高达195%；在众多资本纷纷进入半导体行业之后，这几年我国半导体产能也迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。另外根据海关统计，2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

到了2021年，我国集成电路销售额进一步增长，全年集成电路销售额首次突破万亿元大关。从2018年到2021年，我国集成电路全行业年复合增长率高达17%，这个增长率是全球同期增速的三倍多。半导体行业的快速发展是一个巨大的惊喜，这有利于促进我国半导体行业的发展，从而逐渐减少对外部的依赖度，这是个好事情。但是目前有一些企业进入半导体行业，并不是为了真正地推动我国产业的发展，有一些企业就是为了骗取产业补贴以及骗取资本融资。最近几年很多企业都盲目进入到半导体行业当中，甚至有些企业根本没有技术基础，没有人才基础，而是成立一个公司之后，再忽悠几名行业大咖加入就开始对外融资了，这种往往都以失败告终，这里面有一个典型的案例是武汉弘芯。

目前很多地方的半导体产业都处于群魔乱舞的状态，甚至有很多地方都存在重复建设的嫌疑。这种无序的发展其实并不利于我国半导体产业的发展，半导体产业的发展还是要遵循自身的规律，不能盲目地求大求全。如果各大企业纷纷涌入到这个行业当中，抛除那些骗局不算，就算有些企业真正地把芯片生产出来了，也有可能导致我国的半导体产业出现产能过剩。这种担心并非危言耸听，因为按照最近几年我国各地半导体产业的增速来看，未来几年半导体产能还有可能维持高速增长，而这些半导体大多都是一些中低端的半导体，目前我国市场上并不缺这些半导体，我们真正缺的是一些高端的半导体。

但是对于14纳米以上的一些高端芯片，目前我国仍然严重依赖进口，比如2021年，中国进口集成电路6354.8亿个，同比增长16.92%，这里面有很多都是一些专业芯片或者高端芯片。这些高端的半导体并不是任何一个企业都能够生产出来的，这里面不仅涉及到人才的问题，更涉及到整个产业链的整合问题。尤其是在我们的光刻机等各种核心设备没有完全掌握技术之前，短期内想要大规模的生产这些高端芯片，我觉得不太现实，这意味着未来我们对高端芯片的进口依赖度仍然比较大，短期内就算国内的半导体企业非常多，也没有多少企业能够弥补这部分缺口。所以从表面上来看，虽然我国对半导体的需求量非常大，但未来仍然有较大的增速空间，但是真正能够啃下这部分市场份额的国内企业并不多。

这意味着大多半导体企业都只能在中低端芯片群魔乱舞，最终的结果肯定是产能不断增加，价格不断下调，甚至出现明显的产能过剩。尤其是在当前电子产品消费不太景气的背景下，市场对芯片的需求会放缓。目前芯片主要用在一些电子产品，汽车，以及工业产品上。而最近一年多时间，我国的电子产品消费增速明显放缓了，尤其是手机的销量出现了明显的下滑。根据中国通信院发布的数据显示，2022年1~5月份，国内手机市场总体出货量累计1.08亿部，同比下降27.1%，其中5G手机出货量8620.7万部，同比下降20%；如果把苹果等一些外资品牌剔除在内，国内手机品牌的下滑幅度会更大。

在手机整体销量下滑明显的背景之下，这些手机厂家对芯片的需求肯定是下降的；另外最近两年时间，在我国汽车保有量越来越大的背景之下，汽车的产销量增速已经开始放缓，甚至出现下滑，这时候汽车产业对芯的需求量不可能有太快的增长。这意味着未来我国半导体的增速要远超过市场需求的增速，其结果只有一种可能，那就是产能过剩。所以从市场需求的角度来看，未来几年时间我觉得我国的半导体可能会退烧的。只不过从长期来看，对那些拥有核心技术，而且专注于生产高端芯片的厂家，他们仍然有很大的发展空间，未来他们仍然会保持快速的增长。

您好，半导体下行周期的结束时间取决于市场的需求，以及全球经济的状况。一般来说，当市场需求开始减少，价格开始下降时，半导体下行周期就会开始。具体的结束时间取决于市场的需求，以及全球经济的状况。当需求量达到一个稳定的水平，价格也趋于稳定时，半导体下行周期就会结束。此外，全球经济的发展也会影响半导体下行周期的结束时间，如果全球经济出现不确定性，半导体下行周期的结束时间也会受到影响。

就算华为搞半导体制造，大概率还是会被美方限制住。

搞半导体制造，跟半导体芯片设计完全就是两个层面的发展路线。就算华为公司在早期发展芯片制造行业，到现在也未必就能打破欧美国家的垄断。

首先来说，华为的麒麟芯片技术含量并不算高。跟我国自主知识产权的龙芯相比，华为的麒麟就有些不够看了。

华为的麒麟芯片就是先购买arm的公版架构以及ip使用权，然后交给海思半导体公司进行自主设计，接着交给台积电等代工厂商进行生产制造，最后就是集成到手机里面面向消费者发售。

从底层架构的开发，到后来的设计优化，再到封装测试。华为公司只能参与到设计上面来，对于架构的开发以及芯片的封装测试，华为并没有相应的技术进行对接。

搞芯片设计，华为都只能参与到设计这一环节上面。如果华为要是在发展芯片制造，那么大概率也是只能参与到某一环节的工作上面。

对于半导体制造来说，必须要满足两个重要点：

1、有一个技术大牛进行牵头，组建团队进行技术发展。

2、跟全球产业链达成合作关系，并且逐步发展自家的国产化产业链。

先给大家说一下第一点，如果了解过半导体制造行业的人，都会知道梁孟松这个人。

梁孟松来自于我国的台湾省，师从半导体晶圆加工技术之父胡正明，毕业之后进入AMD工作。在AMD工作的这几年里，梁孟松开创了大批量的半导体技术专利，不夸张地说，梁孟松在半导体制造行业里面，属于是顶级的科学家。

后来梁孟松在AMD离职，加入了台积电，成为了台积电的首席科学家。梁孟松带领着台积电，一路高歌猛进。在2007年至2008年前后，梁孟松先后研发了45nm以及40nm的制程工艺，直接让台积电领跑世界芯片制造。

后来梁孟松跟台积电的高管产生不愉快，辞去了在台积电的职位。

在梁孟松辞职之后，三星直接派出私人飞机接梁孟松到总部进行合作洽谈。但是当时梁孟松跟台积电还有合约没有解除，暂时不能入职其他公司。所以，梁孟松就通过他妻子的关系，留在韩国大学教书。

明面上是教书，可是背地里，梁孟松的学生都是三星半导体公司里面的技术人员以及高管。在2011年，台积电的合约到期，梁孟松直接对外宣布加入三星半导体。

三星对于梁孟松这个人非常看重，不但把他的工资调整到当年台积电工资的3倍，甚至还把三星半导体的整个产业链全部交给他负责。可以这么说，梁孟松在当年三星半导体的地位，仅次于李家负责人。

梁孟松加入三星之后，直接叫停了三星当时准备发展的20nm工艺，直接带着三星发展14nm的制程工艺。经过3年的发展，三星14nm的制程工艺正式进行量产商用，而且良品率极高。当时的台积电，就连16nm的工艺都还没有达到。

三星制造工艺的崛起，直接抢走了苹果仿生芯片以及骁龙芯片的大部分订单，只给台积电留下了20%的订单数量。在当时的国际层面，三星算是全球最顶级的芯片制造厂商。

后来台积电以技术专利为借口，把三星半导体跟梁孟松一并告上了国际法庭。最后台积电胜诉，梁孟松被逼出了三星。

在梁孟松离开三星之后，我国的中芯国际对他抛出了橄榄枝。梁孟松再三思索，最终选择加入中芯国际。

在加入中芯国际之后，梁孟松又一次再现了当时三星的发展速度。当时世界主流的制程工艺是10nm，而中芯国际还只是停留在28nm，并且良品率很低。

梁孟松带领着团队，直接发展14nm的工艺节点。经过2年的发展，中芯国际的14nm工艺进行量产测试，并且良品率达到了95%以上。在28nm等老旧的工艺上面，梁孟松也逐渐开始进行去美化的技术发展。

后来美方限制中芯国际，停止了7nm等先进制程工艺的材料和设备供应，中芯国际也因此暂缓了7nm的技术发展，14nm工艺去美化的发展，也受到很大影响。

这时候，就来到了刚才提到的第二点。

在全球产业链的大环境下，没有任何一个厂商可以实现半导体的自研自产。哪怕是三星这种产业链的霸主，在制造设备上面，依然需要跟美方企业进行合作。如果想要脱离欧美国家的技术产品垄断，那么就必须要发展国产化技术设备。

中芯国际本来是最有可能达到这个层面的企业，但是美方的制裁，直接把这个可能性给暂时掐断了。就算华为在早期发展制造领域，材料以及技术设备依然是需要依赖欧美国家。至于梁孟松这种行业大牛，前有台积电、后有三星，华为想要从中把他挖过来，可能性很小了。

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