斯达半导成立于2005年4月,公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验,是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。
公司产品以IGBT模块为主,其中核心系列是1200VIGBT模块,占主营业务收入的比例在70%以上,其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片,芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工,模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险,并加快了产品推向市场的速度。
除了自主研发,公司有部分芯片仍向外采购,主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高,自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升,2016至2018、以及2019年上半年,自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%,自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控,解除对进口芯片的依赖,同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权,降低公司生产成本。
公司下游应用行业以三类为主:工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。
工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等;新能源行业包括新能源 汽车 行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业,2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源 汽车 的应用中属核心器件,未来增长潜力巨大,过去两年是公司增长最快的应用。
IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺
与数字集成电路工艺不同,IGBT设计相对而言不太复杂,但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求,加工工艺十分特殊和复杂,需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大,但背面工艺要求严苛,IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米,因硅片极易破碎和翘曲,后续的加工处理非常困难。
公司核心优势在于芯片端设计与模块制造,斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发,如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等,并于当年成功推出了第一款IGBT模块,其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面,公司自2012年成功独立研发并量产NPT型IGBT芯片以来,到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。
公司采用Fabless模式,将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工,模块环节则由自己完成,以此发挥比较优势,更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂,设计制造流程较为繁琐,斯达半导体通过十几年的钻研,不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术,亦将其成功运用于实际生产中,并在IGBT高端应用领域具备竞争优势,目前已成为国内 汽车 级IGBT模块的领军企业。
IGBT模块是下游产品中的关键部件,其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要,因此认证周期较长,替换成本高。对于新增的IGBT供应商,客户往往会保持谨慎态度,不仅会综合评定供应商的实力,而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后,才会做出大批量采购决策,采购决策周期较长。因此,新进入本行业者即使生产出IGBT产品,也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场,公司的先发优势明显。
盈利预测与估值
IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下,增速预计较全球更高,而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商,预计未来几年内保持高增长的确定性较高。
我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元,同比增长12.94%/29.69%/29.74%;归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元,同比增长33.02%/31.57%/31.39%。
在同行业横向比较,可以参照扬杰 科技 、捷捷微电、闻泰 科技 估计做对比,给与2020年60倍市盈率,对应股价为60元左右比较合理,但考虑到半导体和公司稀缺性,最高给予不超过80倍市盈率,股价不能高于85元。
今天收盘之后,
市场结构已经非常清晰,
超级清晰,
总龙头:联环药业>泰达股份
补涨龙:世纪天鸿、道恩股份
关于总龙头到底是联环药业,
还是泰达股份,
市场分歧很大,
大家各执一词。
就目前而言,
我还是认为联环是总龙头的概率大于泰达。
我旗帜鲜明的看好明天疫情走二波,
看好明天市场会有很多超级大长腿,
会出现暴力反d,
明天随便低吸一只,
真的有大肉,
而且是超级大肉。
明天接力的主要方向如下。
方向1:干总龙头赌二波
目标股当然是联环药业,
该股我已经连续几天提示大家勇敢低吸,
明天直接低吸赌板。
方向2:干补涨龙接力
目标股是世纪天鸿、道恩股份,
明天最少有一只能继续连板,
也可能2只都继续板。
明天市场选择哪只就干哪只,
开的不高就低吸赌板,
开的高,就放量换手板介入。
方向3:干强势股二波
太立 科技 亚光 科技 ,玉禾田
这三只都是分支龙,
今天走的较为逆势,
明天有涨停预期,
如果看好就直接低吸赌板。
方向3:低吸赌大长腿或地天板
明天走大长腿的股票最多,
明天竞价低吸的话,
收盘基本上都能吃肉,
而且有些股票会有超级大肉,
十几个点的大肉,
甚至20%的地天板大肉也有机会出现。
博腾股份、四环生物、会畅通讯、太龙药业、哈药股份、振德医疗、尚荣医疗,
超级大长腿或涨停板,
从这几只股票中产生的概率最大。
明天的大肉机会就在以上4个方向。
你可以选择分仓介入,
每个方向都干一只。
也可以选择集中仓位干龙头或低吸大长腿。
联环药业,
总龙头,
明天有涨停启动二波预期,
激进的就直接低吸赌板,
追求确定性的就打板介入。
泰达股份,
量太几把大了,
但也不至于套人,
会给小亏小赚出局的机会,
如果今天你低吸了,
明后天冲高不板就走人。
世纪天鸿、道恩股份,
是2只补涨龙,
明天至少有一只能晋级连板,
市场选择哪只就干哪只。
秀强股份、奥特佳,
明天应该有一只能晋级连板,
但属于持筹者盛宴,
再去接力就没屌意思了。
模塑 科技 ,
后面还有一次涨停反包预期,
但后面已经没啥行情了,
明天冲高或反包都是卖点。
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