就是一套光罩上...有N家公司的DIE...
一套光罩代价很高...制程越先进...光罩就越贵...听过最贵是 3000万(NTD)...
有些小公司没法投注太多钱独立投片...因为光罩要钱..WAFER的片数也要钱...
所以代工厂开SHUTTLE..让有意愿的公司在一套光罩上...一起投片...
MASK的钱不会花太多..但也能拿到DIE...
搭SHUTTLE的原因不外乎...第一次到这家FAB投片..不清楚PROCESS...
不然就是公司规模不大..没法独立投片...所以和其他公司一起搭SHUTTLE...
Wafer:
晶圆,它是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。新闻经常说的6英寸、8英寸、12英寸指的就是晶圆生产线的尺寸,即Wafer的size。
Die:
一片Wafer上的一小块晶片晶圆体称为Die。由于Die size的不同,一片Wafer所能容纳的Die数量不同。Die一般由封装厂对Wafer进行切割而得。Die其实是死亡的英文,至于为什么叫这个我也不知道。
Chip:
封装厂将Die加个外壳封装成可以焊在电路板上的芯片称为Chip。
CP(Chip Probing):
测试对象是Wafer,目的是为了筛选出坏的Die并且喷墨标识。在封装环节前被淘汰掉能减小封装和测试的成本。基本原理是下探针加信号激励给Die,然后测试功能。CP一般在晶圆厂进行。
FT(Final Test)
测试对象是Chip,目的是为了筛选符合设计要求的芯片,然后将芯片卖给客户。FT一般在封装厂进行。
MPW(Multi Project Wafer):
多项目晶圆,就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品,这对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够了。MPW有点类似于拼团,晶圆厂会给出一个特定时间,让芯片公司一起流片(Tape Out),这个过程也称为Shuttle。该次制造费用由所有参加MPW项目的公司按照Die size分摊,这可以极大地降低产品开发风险,但是要赶时间,错过了只能等下次了。
Full Mask:
全掩膜,经过MPW充分验证后进行量产,即整片Wafer都是同一个项目的,这个过程可以大大降低单个Chip的成本。
半导体材料分为空穴和电子两种不同类型霍尔片的区别为:1、形成的不同原因:在外加电场中,p型半导体中的电子依次以电场的相反方向填充空穴,空穴沿电场的方向运动。空穴可以被认为是带正电荷的粒子,它的运动通过取代电子的运动来解释p型半导体中电流的形成。通过自由电子的定向运动而导电的行为。
2、不同的机制:孔由于净正电荷,所以会吸引其他电子,使电子运动更容易在半导体中,可以发现,似乎洞传导是净正电荷吸引其他电子带正电荷的转变,实际上事实上仍然是电子传导,移动洞只是正电荷等价的。
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