美国前所未有的芯片制裁！这是否会影响整个半导体供应链？

美国对芯片相关产业的制裁在近些年来已经达到了人所未闻的地步，不仅仅涉及相关的高新产业，并且涉及到与芯片相应的所有产业当中这种制裁的逐渐蔓延，对于中国的芯片制造业以及中国半导体产业的影响，都是一个巨大的打击，但实际上整个半导体供应链的制造能力，虽然芯片是不可或缺的关键环节，但是整个半导体供应链与芯片的关系是有一个递进层面存在的，所以半导体的供应链在高端部分可能会受到影响但在低端部分仍然可以正常运转。

相较于其他国家，美国对芯片企业的制裁除了几个企业之外，几乎中国国内的半导体公司都受到了或多或少的影响，这些公司的主要创作团队基本上都存在于亚太地区，在相应的时间段之内相应的芯片企业的股价都受到了或多或少的影响，不仅仅是对内业务受到了影响，但是对于国外的出口以及收购相关产业都造成了一定的打击。

半导体的产业链能够影响的部分实在是非常之大，就半导体产业的分装和销售来说，基本上都有芯片的影子，出现这种芯片制裁对于半导体产业链的影响几乎可以说是致命的集中光刻机和PVC设备，在高科技行业当中属于尖端材料对加工经度有着具体的要求，这种相应的就对芯片的要求格外的高。

但是我国的半导体起步虽然较其他国家来说已经晚了一点，但发展速度上是其他国家不可比拟的，半导体制造是一个精密科学，企业涉及的范围比较广，芯片制造只是能够为其提供关键的一环，但并不是说缺少芯片就对整个半导体行业的供应产生了极端影响，中国在全球的半导体产业链上处于一个比较低端的位置，在芯片制造工艺方面还存在着相当大的技术差距虽然拥有完整的产业链，但是芯片仍然是需要解决的关键问题。

月日本宣布对出口至韩国的三种半导体材料加以管控，此举不仅将对韩国半导体产业造成冲击，并且可能会对三星的5G布局造成不利影响......

日本限制向韩国出口用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺，这3种材料是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。该限制令已于7月4日开始执行。日本对韩国实施出口管制后，韩国半导体企业和面板企业短期内很难找到替代厂家，三星和LG等公司将受到冲击。

接下来是预烘和底胶涂覆工艺，光刻胶中含有溶剂，硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性，这是与底胶涂覆合并进行的，底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用 (HMDS)六甲基二硅胺、在 PR 旋转涂覆前 HMDS 蒸气涂覆、PR 涂覆前用冷却板冷却圆片。

2017 年半导体光刻胶需求量达 216 万加仑，较 2016 年增长 8%，销售金额超过12 亿美元。未来一段时间内半导体光刻胶领域仍将实现增长：2016-2018 年全球半导体集成电路销售额复合增长率达到 19%，5G 技术的发展仍将催动半导体芯片更新换代，刺激 I 线光刻胶市场发展；精细化需求趋势将促进分辨率更高的光刻胶的应用，进而推动 KrF 光刻胶市场的增长。另外根据摩尔定律，每隔两年电子设备的性能就会翻一番，极紫外光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈，但目前极紫外光刻胶实现产业化还需一定时间，这段时间内 ArF 光刻胶仍将为最先进制程节点的主流，保持快速增长趋势。预计 2018-2022 年全球半导体光刻胶需求量增速为 6%-8%，至 2022 年需求量将达到 310 万加仑，市场规模将达到 18.5 亿美元。