驰半导体在超宽带芯片设计领域有着深厚的技术积累。首款超宽带芯片产品CX300已完成流芯片的量产,是国内第一家完成超宽带芯片商业量产的公司。得到了市场顶级客户的认可和支持。驰信半导体获得了知名投资机构和产业资本的认可和支持,更有利于公司进一步加强汽车级芯片的研发,持续引进专业人才,加快产品迭代演进和产品销售。
驰半导体将继续聚焦汽车电子、消费电子、物联网等超宽带应用领域,加快布局,为行业提供更多可靠、高效的超宽带产品,为超宽带整个生态的发展做出重要贡献。该公司设计的首款超宽带芯片CX300已完成流芯片的量产。该芯片符合IEEE802.15.4a/z标准,FIRA/CCC标准技术,可与Apple U1等现有UWB芯片实现互联。该芯片可广泛应用于汽车、手机、物联网、工业等场景。
驰芯半导体完成近亿元PreA+轮融资,由华英资本领投,硅港资本和海南亿和跟投。新派资本作为本次融资的独家财务顾问,融资资金将主要用于芯片研发和3D传感模块产品的量产。CSC融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代,采用40nm工艺生产,上一代只支持自己的成像算法,目前具有向下兼容能力。未来还可以支持其他类型的3D成像算法,覆盖更多的应用场景。注册资本从200亿元增加到300亿元,骏达股份的高效太阳能电池项目签约成功。该项目总投资约130亿元,计划年产能26GW。
据iSuppli公司的初步排名显示,经过多年向全球10大半导体供应商排名的冲击,AMD和Hynix终于在2006年实现了历史性的跨越,进入了前十位。 在2006年,AMD的半导体销售收入有望实现90%的爆炸式增长,由此使公司的排名向前跳了八位,成为该年度全球第七大芯片制造商。Hynix的销售收入预计实现32%的大幅增长,从而将其排名向前推进了3位,在2006年排名第八位。 “这标志着在由iSuppli连续6年编辑的年度半导体供应商排名中,AMD和Hynix第一次跨入十大排名行列,”iSuppli公司市场智能服务副总裁Dale Ford说,“这对两家公司都是令人瞩目的成就。” 这两家公司的强劲表现伴随着2006年全球半导体销售的强势增长。iSuppli把2006年全球销售收入预测修改为2,585亿美元,比2005年的2,372亿美元上升9%;iSuppli原来预测2006年全球半导体销售收入增长7.8%。 AMD最终得偿所愿 今年AMD销售收入的快速增长源于其微处理器销售的强劲增长,以及其在今年10月对图形芯片制造ATI科技的兼并。得益于其热销的双核产品,AMD有望在2006年实现微处理器销售收入大约37.5%的增长。然而,在AMD公司今年几乎翻番的销售收入背后,由ATI公司所带来的销售收入增长是更为重要的因素。 毫无疑问,对ATI科技的兼并促使AMD跨入iSuppli 2006年全球10大半导体供应商排名。2005年,AMD就是因为出售了Spansion闪存部门才落在10大排名之外,从而导致AMD的排名降至第15名;而如果当年不出售Spansion的话,它的排名应该是第八位。 Hynix执DRAM/NAND闪存销售牛耳 在2006年,韩国纯粹的存储器芯片制造商Hynix实现了74亿美元的半导体销售收入,比2005年的56亿美元增长了18亿美元,其驱动力来自DRAM和NAND型闪存存储器产品线的销售。iSuppli预测,2006年Hynix的DRAM销售收入将增长11亿美元,而NAND闪存销售收入将增长7.7亿美元。 相比之下,三星电子股份有限公司—全球最大的领先存储器芯片供应商—有望在2006年实现存储器销售收入的小幅增长,增加值为17.7亿美元。“从2006年存储器芯片销售收入的美元增长来看,Hynix的成就超越了比它大得多的三星电子,这代表着巨大的成功,”Ford表示。 大型芯片制造商更为强大 在2006年前十名半导体供应商中,有7家的销售收入增长率将超过整个行业预计的9%增长率。美国的德州仪器公司在2006年的销售收入的增长率为19.4%,高居榜首。它是位居AMD和Hynix之后增长率第三高的10大供应商。该公司持续从其占据支配地位的移动电话芯片中赢利。 除了AMD和Hynix公司之外,在排名前25位的半导体供应商当中,有四家公司实现了2006年的增长率超过25%:通信芯片专业公司Qualcomm和Braodcom以及存储器供应商Elpida和Spansion。这反应了2006年无线和存储器芯片市场的强势增长。 日本的纯粹DRAM供应商Elpida有望从2005年的第28名上升为2006年的第20名。Elpida今年的销售收入将增长16亿美元,增长率接近89%。 半导体行业出现分拆和下滑趋势 德国Infineon科技公司由于分拆了它的存储器业务—现在的Qimoda公司,因而无缘2006年十大半导体供应商排名。如果Infineon和Qimonda在2006年未经分拆的话,两公司合并的销售收入要增长29.5%,并将从2005年的第六名晋升到第四位的宝座。作为独立的公司,Qimonda和Infineon预计在2006年分别排名第12和第14位。 在2005年位列前十名的半导体供应商当中,只有Intel、Renesas Technology和NEC依然在2006年出现销售收入下滑。NEC因其年销售收入下降0.2%而位列十大排名之后。 在经历了2005年的显著增长之后,Intel的销售收入预计在2006年下降11.6%。Intel公司2006年销售收入下滑的主要原因在于微处理器和NOR类型闪存的销售收入下滑。它今年把其XScale移动电话半导体业务剥离给了Marvell Technology集团有限公司,但是,相对于其在微处理器和NOR市场中的艰苦工作,影响相对较小。Intel公司销售收入的下滑将使该公司的市场占有率下降到自2000年以来的最低点—12.1%。 存储器引领芯片销售的增长 根据iSuppli对110家领先的半导体供应商每个季度的半导体市场占有率的研究,iSuppli预计2006年全球半导体市场将增长9%。存储器芯片将驱动该行业的增长,预计今年的年增长率将达到21.5%。在2006年,DRAM是推动存储IC销售收入增长的主要因素,预测其增长率为32%。相比之下,微电子元器件是唯一在2006年呈现下跌势头的主要半导体类别,跌幅到为0.3%。 微处理器销售收入今年将下跌6.6%,原因在于争夺市场占有率之战推动着价格持续走低。然而,数字信号处理器的销售收入今年将上升6.6%。 Jonathan Cassell iSuppli jcassell@isuppli.com近年来,无论是在研发还是产业上,国内在新材料领域都获得了蓬勃的发展,市场对新材料的需求仍然一直在增加,在众多新材料当中,碳纤维存在很大的成长空间。
碳纤维被大家称之为"新材料之王",直径虽小但有强劲,被业内称为“黑黄金”,下面,我们就一起研究一下细分领域的龙头--中简科技。
在展开中简科技的分析之前,我归纳了一份材料行业龙头股名单,点击链接即可进入传送门:宝藏资料:材料行业龙头股一览表
一、从公司的角度来看
公司介绍:中简科技最开始在2008年成立,是一家专门从事高性能碳纤维及相关产品研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业,主要生产的产品分别有碳纤维及其织物。
经过多年的成长,公司已经掌握了许多项完全自主知识产权和研发技术,旗下的产品各项技术指标跟国际同类产品相比,均已达到了先进水平。
稍微熟悉了中简科技之后,接下来学姐就来解读下公司还有哪些投资亮点?适不适合投资?
亮点一:技术优势
早在2012年中简科技生产出高性能T700级碳纤维产品,成为首例弥补了当时国内T700级碳纤维工程化应用空白的公司。
另外由于受到国外生产设备禁运的限制,公司根据对生产技术的理解,定制化开发了与自身工艺相适应的专有生产设备,设备国产化率达到了98%,重点设备均已实现完全国产化,把生产设备"卡脖子"的局势打破了,不单单可以省下一部分生产成本,还保证了产品质量合格。
亮点二:研发优势
在管理层面上来看,公司的董事长和总经理一样都是博士毕业的,他们都是专业的业界顶尖专业人才,在团队自主设计并定制生产线上的关键设备起领导作用。
目前公司的技术团队已圆满完成多项国家重大课题研发任务,获得了“航空高性能碳纤维创新团队”和“江苏省双创团队”称号。拥有一批高端领先水准的队伍,更加稳固了公司在业内的领先地位。
亮点三:客户优势
军工企业对供应商的选择是十分严厉的,装备型号只要被确定下来,通常不会随意更换供应商和原材料,代表着客户集中度高,黏性也很强,能够保障了中简科技稳定的订单量,使得公司业绩逐步提高。
另外,军工行业对供应商产品相关技术的尖端性和广泛性有准则的,这样严苛的筛选要求能够促使中简科技持续提高生产工艺和技术,进而促进自己的业务能力的提高。
由于受到篇幅的束缚,假使你想深入认识更多关于中简科技的深度报告和风险提示,研报中有具体进行解读,感兴趣的朋友可以点击阅读:【深度研报】中简科技点评,建议收藏!
二、从行业来看
因为纤维复合材料可让结构实现轻量化,不仅能提高飞机耐用性而且还节约生产、设计成本,因而在航空领域,碳纤维复合材料的用量比例会越来越大,现在应用的范围越来越广包括了:机翼、口盖、前机身、中机身等核心部件。
未来随着军机的需求越来越大,将引领碳纤维市场步入快速发展阶段,我坚信中简科技通过实现技术瓶颈的持续突破,未来发展潜力十足。
但是文章并不是很及时的,它是有一定的滞后的,更多有关中简科技未来行情更加精确的信息,通过下方的链接,会安排专门的投顾来帮你进行诊股,看下中简科技估值是不是对的:【免费】测一测中简科技现在是高估还是低估?
应答时间:2021-12-01,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
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