不知道你需要的是不是这个...
是的。硅光是以硅光子学为基础的低成本、高速的光通信技术,利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备,融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势,把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中,实现高集成度、低成本、高速光传输。与分立器件光模块相比,硅光子器件不再需要ROSA和TOSA封装,集成度更高,更加适应未来高速流量传输处理需要。与此同时,更紧密的集成方式降低了光模块的封装和制造成本。硅光芯片由波导、调制器、耦合器、AWC、滤波器、接收机、阻隔层、衬底等构成。
芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在168度,当然外壳温度不可能有那么高,否则核心就该融化了。
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