华夏、嘉实等公募悄然布局半导体，接下来将会有何大动作？

公募基金在低点布局半导体的，意味着接下来半导体行业会引来一波锄触底反d的高质量发展。

行近段时间以来a股的半导体行业出现疯狂的连跌。导致很多半导体公司的业绩不佳，给半导体行业蒙上了一层阴霾。在这个关键时候，国内很多大型的公募基金，包括华夏嘉实等对这些半导体行业的公司进行抄底，甚至在部分公司的定增股票中也包含了半导体行业的股票。众所周知，公募基金的布局与他们对行业的未来期望是成正相关的关系，也就是说大量的公募基金对半导体的布局就意味着他们看好半导体在下半场的发展势头必定是良好的，很显然半导体的拐点已来。

在全球疫情的大背景之下，半导体行业的需求受到明显的阻碍，整个板块依然没有走出低谷的状况，但是公募基金的布局意图中能明显的能感到半导体行业的未来发展可期，尤其是国内的半导体行业，受制于外部企业的限制，更加要注重自身的科研实力的研究。 A股的半导体企业在这种双重夹击的背景之下，以科创板的设立为出发点，契合整个国家的发展战略基础，所以它的整个前景依然是非常良好的。所以伴随着国内智能化的推进越来越深入，半导体的行业需求会在未来发生呈现一个爆发性的增长。

从产业的角度来说，半导体作为芯片行业的核心产业，它涉及到的是方方面面的需求，也就是说不管是新能源、光伏，还是计算机等集成企业，对芯片的需求都是硬性存在的。而A股的半导体企业对产业链的布局是全方位的，也就是说在未来的竞争大格局中，它们会有自己的一席之地。

个人认为，半导体行业可能在不久的将来从基金中复苏，主要原因是半导体行业在不久的未来急剧下滑。

开启新一轮下跌以来

众所周知，随着假期的临近，很难增加营业额，事实上，从芯片ETF基金和新成立基金的流量来看，华夏基金等低位半导体公开发行的趋势更加明显。即使是在江丰电子等个股的固定涨幅中，嘉实的明星基金经理刘洪也出现了。下一个重大步骤可能是进一步创新这些技术，以推动当前的社会和经济发展，通过这些措施，我们还可以看到它们在科学技术方面的进步和一些后续发展。

科技进行进一步的创新

也就是说，在全球流行病的背景下，半导体行业的需求受到了严重阻碍，整个行业尚未流失。然而，公共资金的布局意图可以清楚地感受到半导体行业未来发展的前景，特别是受外部公司限制的国内半导体行业，应该更加重视自身科研力量的研究。在这种双重打击的背景下，A股半导体公司以成立科技创新委员会为出发点，这与全国发展战略的基础相一致，总体前景仍然很好，但是，面对国内现有的技术而言，不一定是个好事。

成交量会不越来越多

在A股市场连续几天下跌的情况下，半导体行业注定要失败，三安光电和星际半导体等受公开发行青睐的领先公司受到重创，从芯片ETF基金和新成立基金的流量来看，华夏基金等低位半导体的公开发行趋势更加明显。即使是在江丰电子等个股的固定涨幅中，嘉实的明星基金经理刘洪也出现了，Wind数据显示，截至9月23日为止，许多芯片ETF自第三季度以来已实现净进入。

一、国家大基金是什么意思

国家大基金全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，于2014年9月26日成立，首期募资1387.2亿元（相比于原先计划的1200亿元超募15.6%），为国内单期规模最大的产业投资基金。

二、国家大基金资金构成

国家大基金一期于2014年9月成立，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东是财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信等，分为投资期、回收期、延展期各5年，为期15年的投资计划。

国家大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。大基金二期是一期的延续，相比于一期的规模扩大了45%，可见国家扶持集成电路产业的决心。在股东方面，大基金二期同样由财政部、国开金融作为最大股东，投资均超过200亿元，不过总体来看，其资金来源更加多样和市场化，共有27位股东，囊括央企、地方国资和民企，都颇具实力。

三、大基金一期与二期的异同点在何处？

首先，相同之处当然均是为了扶持国内半导体产业发展，加速半导体核心领域的国产替代进程，而不同之处则更多体现在两期基金的投资策略及投资方向布局上。

查阅相关研究报告可知，大基金一期投资布局以制造领域为主，主攻下游各产业链龙头，二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域。

大基金一期从投资领域的分布情况来看：集成电路制造67%，设计17%， 封测10%，装备材料类6%。此外，其投资于产业链环节前三位企业比重达到70%。

大基金二期则是以设备、材料为投资重点，主要投资短板明显的半导体设备、材料领域，方向集中于完善半导体行业的重点产业链。

大基金二期的跟进一是接棒一期的大目标，二也是扶持其他更需要扶持的细分领域，半导体产业链的上游环节等等，持续向2014年6月份发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提到的：“到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链”的目标迈进。

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