比亚迪半导体车规级MCU 量产装车突破1000万颗

易车讯 日前，我们从比亚迪官方获悉，MCU-微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。

2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力，比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。

车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上：工作温度-40℃～125/150℃，交付不良率0ppm，工作寿命大于15年，满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛，车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，并存在较高技术壁垒，具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。

在研发与技术实力方面，比亚迪半导体MCU拥有300余人研发团队，完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术，严格遵循IATF16949标准生产管控流程。车规级MCU及电子产品品质达到AEC-Q100 Grade1标准，并且依据ISO26262标准进行设计，降低汽车电子系统层级为满足功能安全标准的设计复杂程度，提升可靠性。MCU产品现已申请328件国内外专利、201件发明专利。

未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。

据悉，士兰微2021年上半年IGBT器件收入为1.9亿元，同比+110%。公司车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术，此前仅对零跑等客户实现批量供货。

比亚迪半导体12月1日更新的IPO申报稿显示，其在2018年、2019年、2020年、2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.1亿元、6亿元、8.51亿元、6.7亿元，营收占比分别为67.88%、54.86%、59.02%、54.24%，始终为公司第一大客户。

产能方面，比亚迪半导体功率半导体模块（已换算成车规级标准二单元模块产品口径）2021年上半年产能130万个，产量110.52万个，产能利用率达85.02%，产销率为99.88%。

不过，上述产能显然不能满足未来新能源 汽车 市场的需求。比亚迪集团董事长兼总裁王传福曾在2021红杉数字 科技 全球领袖峰会上表示，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。

据了解，IGBT在新能源 汽车 功率半导体中占比约8成，是 汽车 电动化最受益的细分领域。三方机构曾预测，2025年中国新能源车销量将达到654万辆，渗透率为21%，有望带动中国新能源 汽车 IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元，CAGR为33%。

资料显示，士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司。公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能，士兰集昕8英寸产能6万片/月；控股公司士兰集科12英寸产能加速爬坡中，预计2021年底可达 3.5-4万片/月的产能。加上12寸线二期（2万片/月）厂房、动力等设施已经建好，预计2022年底达到产能6万片/月。

此前，士兰微于6月21日公告称，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“ 汽车 级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。该项目总投资为7.58亿元，建设期2年，达产期2年。

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