sk海力士和海力士的区别

sk海力士和海力士没有区别。海力士是以前的叫法，2012年sk集团并购了海力士然后改名为sk海力士。Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。海力士为原来的现代内存，2001年更名为海力士。2012年更名SKhynix。海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。

11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。

并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。

截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？

实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。

实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。

在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。

2003年2月京东方终于成功地抱得美人归——京东方收购韩国HYNIX半导体株式会社所属韩国现代显示技术株式会社TFT-LCD业务，收购价格约为3.8亿美元。

由于中国企业的整体规模较小，可融通资金少，并购的融资就成为中国企业跨国并购的瓶颈，很多企业因无法筹集并购所需资金而只能望“洋”兴叹。白白失去机会！我们也许会从京东方跨国并购的案例中得到启示。

并购双方背景

京东方是主要从事电子产品的制造和销售，并投资于电子产品的生产企业以及发展自有房产的物业管理项目的国有独资上市公司。早在五年前，定位于显示领域的京东方即开始设立专门的项目小组跟踪和研究TFT-LCD技术，对主流的显示器厂商保持着密切地关注。在本项收购完成后，TFT-LCD整体业务将成为京东方新的利润增长点，京东方乐观估计其主营业务收入年增长将达50亿元以上，从而迅速提高其在世界显示行业的市场份额。

现代电子产业株式会社（HYNIX的前身）创立于1983年，于1996年上市，主营业务包括半导体、通讯、LCD三大部分。因债务原因，2000年现代电子产业株式会社更名为韩国HYNIX半导体株式会社（HYNIX），并对业务进行了调整，决定将通讯（已出售给韩国公司）和LCD业务独立出来分别出售，只保留并专注于半导体业务发展。2001年7月，HYNIX设立全资子公司韩国现代显示技术株式会社（HYDIS），并将与LCD和STN相关的业务全部转至HYDIS（其中STN-LCD和OLED部分已于2001年被京东方和韩国半导体工程株式会社联合购并重组）。TFT-LCD目前广泛应用于台式显示器、笔记本电脑、液晶电视、车载导航系统、PDA及移动电话等产业。

并购过程

2001年11月，公司在韩国合资设立控股子公司韩国现代液晶显示株式会社，收购韩国现代半导体株式会社所有STN－LCD及OLED业务。该项收购于2002年第一季度全部完成。目前，韩国现代液晶显示株式会社运营良好，为京东方2002年度利润增长主要贡献点之一。

公司积极规划TFT-LCD产业，于2002年11月29日和2003年1月17日与韩国现代半导体株式会社、韩国现代显示技术株式会社（HYDIS）分别签定《资产销售与购买协议》、《建筑物销售与购买协议》、《土地租赁协议》和《关于“资产销售与购买协议”的补充协议》，由公司的韩国全资子公司BOE-HYDIS技术株式会社收购韩国现代显示技术株式会社的TFT-LCD业务，资产交割工作于2003年1月22日完成。该项收购为迄今为止我国金额最大的一宗高科技产业海外收购。

融资分析

就这桩收购案本身而言，可说是一次相当漂亮的资本运作。京东方2001年的销售收入是54.8亿元人民币，如果以3.8亿美元（约合人民币32亿）现金进行海外收购，无疑是行不通也是不明智的。基于此，京东方运作了杠杆收购。其中公司自有资金及自有资金购汇6，000万美元，通过国内银行借款9000万美元，借款期限均为1年，利率为1.69%至1.985%.BOE-HYDIS以资产抵押方式，向韩国产业银行、韩国外换银行、Woori银行以及现代海商保险借款折合1.882亿美元，利息率由提款日前一天的市场利率决定。该笔贷款从2005年10月22日开始按季度分十次等额偿还本金。

总资产较去年同期有较大增加原因：公司控股子公司韩国现代液晶显示株式会社于2002年新纳入合并范围。

负债及资产负债率较去年同期有较大增长原因：韩国现代液晶显示株式会社负债项目纳入合并范围；公司营业规模扩大；公司为收购韩国现代显示技术株式会社（HYDIS）的TFT-LCD业务向银行贷款筹资。

投资收益较去年同期有较大增长原因：随着彩电行业复苏公司CRT及其零部件业务增长，公司投资收益增长。

利润较去年有较大增长原因：韩国现代液晶显示株式会社经营业绩纳入合并范围；CRT产业扭亏为盈；公司控股子公司北京东方冠捷电子股份有限公司和浙江京东方真空电子股份有限公司经营业绩增长。

每股收益、净资产收益率都有所提高，表明企业并购后综合实力增强，股东收益增加。

总资产周转率、应收帐款周转率、存货毛利率等均有所提高，企业并没有因为并购负债而资金紧张，并购达成了预期目的。

启示

企业的经营根本目的在于盈利。在市场经济条件下，作为独立经济主体的企业要想在激烈的市场竞争中生存并发展下去，其各种经济行为都是以盈利为目的。与此同时，作为市场经济中所有企业中的一员，只有思虑周全，才能达到盈利的目的，京东方之所以能成功地运用了杠杆收购，实现了小鱼吃大鱼，是由于他们仔细思考，做好各项准备工作，把销售方、自身及外部资金提供方各方面的利益与此次交易融合在了一起，才顺利地完成了交易，从而为其开拓国际市场创造了条件，为我国企业国际化融资提供了借鉴。

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