比特早报:骁龙8 Gen1发布,亚马逊推AWS Private 5G

比特早报:骁龙8 Gen1发布,亚马逊推AWS Private 5G,第1张

高通骁龙8 Gen1发布

12月1日消息,在早间的骁龙技术峰会上,高通正式推出新一代移动平台骁龙8 Gen1,采用三星4nm工艺打造。高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器,将在2021年底投入商用。全新一代骁龙8移动平台是最先进的5G移动平台,它集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。

同时,采用高通FastConnect 6900移动连接系统,通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。(天极网)

相比骁龙888平台,骁龙8 Gen1的CPU性能提升20%、能耗降低30%,而且是由三星4nm工艺打造,相比主流7nm工艺更加精细,期待骁龙8 Gen1能够带来更多惊喜。

亚马逊推AWS Private 5G

亚马逊宣布以预览版的形式推出“AWS Private 5G”。这项新服务皆在使部署和管理自己的私人网络变得容易,解决企业在利用 5G 方面面临的挑战。(网易 科技 )

功率半导体芯导 科技 登陆科创板

芯导 科技 ,股票代码688230,公司股票发行价格为134.81元/股。今年前三季度,芯导 科技 营收3.68亿元,同比增长44.34%净利润9189.7万元,同比增长75.3%。公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC主要采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。公司产品应用于下游行业内TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。(财联社)

上海积塔半导体完成80亿元战略融资

上海积塔半导体有限公司微信公众号今日发布消息称,积塔半导体完成80亿元人民币战略融资。华大半导体有限公司为积塔半导体大股东,海积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于 汽车 电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。(TechWeb.com.cn)

近年来,为解决核心技术卡脖子的问题,国家正在大力发展核心基础技术,不管是资本层面还是技术研发层面,国内半导体行业已经处于风口。而上海积塔半导体的80亿元战略融资也将用于加大研发力度,最后,让我们期待国内半导体行业的长足发展。

预计到2027年底将有44亿的5G用户

爱立信发布了一份全球通信报告,报告显示5G将成为迄今为止部署速度最快的移动网络,最新估计到今年年底5G用户将接近6.6亿。这一增长是由于中国和北美的需求强于预期,部分原因是5G设备价格下降。2021年第三季度,全球5G用户净增9800万,而新增4G用户为4800万。预计到2021年底,5G网络覆盖人口将超过20亿。(站长之家)

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

随着5G、全千兆网络的快速发展,视频成为物联网最核心的业务载体之一,海量的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战。近日,瑞芯微电子股份有限公司与中国移动通信集团有限公司联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126,携手推进视频物联网产业规模化发展。(cnBeta.COM)

比特网认为,AIoTel RV1109及AIoTel RV1126两款芯片的推出,为各类视频物联网终端提供智能通信、视频监控、AI识别、IoT连接管理等核心能力,具有集成快、质量高、管理优、覆盖广等优势。

最新数据表明Windows 11市场份额已接近10%

根据AdDuplex 11月的调查数据,Windows 11正逐渐接近达到两位数的市场份额。该公司基于6万台Windows 10和Windows 11电脑的最新数据显示,目前有8.6%的电脑在运行Windows 11,比上个月高出3.8%。(cnBeta.COM)

Salesforce第三季度营收68.63亿美元

Salesforce今日公布了2022财年第三季度财报。报告显示,Salesforce第三季度总营收为68.63亿美元,与去年同期的54.19亿美元相比增长27%,不计入汇率变动的影响为同比增长26%净利润为4.68亿美元,与去年同期的净利润10.81亿美元相比下降57%每股摊薄收益为0.47美元,相比之下去年同期的每股摊薄收益为1.15美元。(新浪 科技 )

入2019年,企业赴港上市热情不减,截至1月30日,已递交申请等待登陆港股的公司超过150家。但是,在刚刚过去的1月份,有2家公司完成私有化主动从港股退市。

这并非个案。据上证报资讯不完全统计,2014年以来,至少有18家公司通过私有化的方式,主动撤销了港股上市地位。当初花费大量人力物力取得的上市地位,为啥说不要就不要了呢?

梳理发现,“股份流通量较低”“股价大幅低于净值”“筹资困难”“远离资本市场喧嚣”“回A”等,成为主动离场上市公司提及的高频词。在上海证券交易所积极筹备科创板的当下,也有企业主动从港股退市,筹划登陆科创板。

打包登陆科创板?

2019年1月17日,先进半导体完成了在港股市场最后一天的交易,报收1.49港元/股,结束了其在港股的13年历程。1月25日,该股正式撤销了其在港股的上市地位,并发布了在港股市场的最后一条公告:注销款项将于2019年2月8日或之前寄发给股东。先进半导体是中国内地大型集成电路芯片制造商,主营业务为制造及销售5寸、6寸及8寸半导体晶圆,同时还是较早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。

先进半导体的私有化发起方是上海积塔半导体有限公司(下称“上海积塔”),但上海积塔之前并非先进半导体的股东。但是,上海积塔的控股股东华大半导体拥有先进半导体3.02亿股内资股,相当于其已发行总股本的约19.65%。同时,华大半导体持有的A股上市公司上海贝岭,亦持有先进半导体约5.78%的内资股及约2.45%的H股。

本次私有化先由上海积塔将先进半导体私有化,然后由上海积塔换股吸收合并先进半导体,先进半导体退市后注销并入上海积塔。从2018年10月30日提出私有化,到2019年1月25日摘牌,先进半导体只用了不到三个月的时间便走完了复杂的退市流程,速度之快,被市场解读为“争分夺秒为上海积塔首批登陆科创板做准备”。

资料显示,上海积塔由华大半导体全资拥有,而华大半导体是央企中国电子信息产业有限公司整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。2018年11月,在上海设立科创板的消息宣布后,上海市相关领导对一批创新创业企业进行了调研,上海积塔就是被调研的对象之一。

筹资难上市地位如同鸡肋?

1月份另一家主动退市的公司为中外运航运。1月16日,中外运航运撤销了其在港股的上市地位,其退市的理由之一,是股份流通量较低,未能实现公开上市的初期目标,包括但不限于吸引资金以供未来发展。“短期内不太可能出现任何重大改善,故而没有理由为维持公司上市地位而投入行政成本及管理资源”。

当然,目前招商局集团和中外运长航集团的重组已经完成,中外运航运的业务与招商局集团旗下另一家上市附属公司存在同业竞争问题,也是中外运航运选择退市的理由之一。

中外运航运并非第一家因股份流通量较低、筹资困难而私有化退市的公司。2018年11月29日,有着53年上市历史的香港飞机工程,也因同样的理由撤销了港股上市地位。此外,新世界中国2014年首次提出私有化时曾表示,新世界中国未来有庞大的资金需求,但股份的流通量低,且在港交所的成交价较每股资产净值存在大幅折让,而且筹集资金的能力有限。不过,其首次私有化方案遭到中小股东否决。2016年,新世界中国再度提起私有化,并于2016年8月4日正式摘牌。

有分析人士认为,港股市场的成交分布非常不均衡,市场成交主要集中于蓝筹股、头部企业,大部分中小市值公司长期不被市场所关注,成交量稀少,估值低迷,流通性差的企业筹资困难,上市地位如同鸡肋。

据上证报资讯统计,2018年,在港上市的1100多家内地企业中,日均成交额不到100万港元的超过三成,日均成交额在1000万港元以下的接近七成,日均成交额不到1亿港元的超过八成。

远离资本市场喧嚣?

当然,除了以上原因,还有一部分公司从港股退市,是为了远离资本市场喧嚣,潜心改革,比如2012年退市的阿里巴巴B2B公司和2017年7月27日挥别港交所的百丽国际等。

在阿里巴巴登陆纽约证券交易所之前,阿里巴巴旗下的B2B公司曾在港股市场短暂停留。2012年2月21日,阿里巴巴集团向阿里巴巴网络有限公司提出私有化要约,以与2007年底上市招股价持平的每股13.5港元,把小股东手里的股份全部买了回来,并于该年6月20日正式撤销了港股上市地位。

对于阿里巴巴B2B公司的退市,马云的解释为:“将其私有化,可让我们免于承受拥有上市子公司所需面临的压力,能够制定对客户最有利的长远规划。”2014年9月20日,阿里巴巴集团在美国纽交所挂牌,实现了整体上市。

昔日“女鞋大王”百丽国际于2017年退市时,也在公告中坦言,私有化是因为转型将不乏风险,这些战略只有在不受公开股票市场的短期纷扰影响的情况下,才能够得以更有效地实施。

银泰商业2017年5月19日退市,其理由之一是:在零售业转型环境下,阿里巴巴计划与银泰展开更深入的合作、探索新的发展机会及实施一系列长期发展策略。相关举措可能影响公司的短期发展势头,私有化实施后,公司可专注长期利益,避免公开上市公司身份相关的市场预期及股价波动的压力。

不是。台积电一般指台湾积体电路制造股份有限公司,积塔半导体为上海积塔半导体有限公司,不是台积电。上海积塔半导体有限公司成立于2017年11月15日,注册地位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路,法定代表人为陈忠国。


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