然而,就在这个时候,美国给了中国当头一棒,让国人迅速认识到了自身的不足,那些虚假的繁荣终究是不稳定的。这就像一列高速行驶的列车突然被踩了刹车,车上的人差点没被甩飞出。
说到底,现在中国大部分的产业,是上层的产品,底层大部分还都是建立在美国和西方的技术之上的。而芯片就是底层中的底层,基础中的基础。
那么国产芯片现在处于一个什么样的状态呢?
为了让大家看得懂,看得明白,先开个小差,讲一讲芯片的分类。
芯片从架构上来分的话,可以分为x86架构和ARM架构。至于架构是什么意思,先不用管,姑且认为是芯片的一种分类方式就好了,就像魔兽争霸当中分为四个种族:人族、兽族、不死族和暗夜精灵一样,芯片也分为两大家族,x86架构以intel为首,ARM架构以高通、华为、苹果为代表。
这时候你肯定要问了,既然华为在ARM架构的芯片上都可以作为代表了,为啥还是被卡了脖子呢?那是因为ARM架构大家族和x86架构大家族不太一样,ARM架构的芯片厂商,无法做到上下游通吃,换句话说,一枚芯片的诞生从设计到制造再到封装,ARM架构的芯片是分开的,而x86架构的芯片是合在一起的。而华为的ARM架构芯片,华为只是设计厂商,其制造和封装都是由台积电来做,而台积电是一家台湾公司。这回关系理清了吧。
小差结束,接下来说说国产芯片现在的状态。
现在的国产芯片,有六大玩家:分别是龙芯、兆芯、申威、飞腾、鲲鹏、以及海光。可能听起来有点陌生,因为这些芯片都不是直接面向消费者的,就连芯片界的巨无霸Intel也并不是所有人都听过,人们所熟知的往往都是品牌整机电脑,比如联想、戴尔、惠普、华硕,甚至是小米等等,但其实,这些厂商只不过是组装厂而已,他们要组装一台电脑,芯片用的是Intel的,内存用的是金士顿的,硬盘用的是西部数据的, *** 作系统用的是微软的……总之,没听过,不代表没有名,在芯片被卡脖子之前,还没有几个人听过台积电呢,不过,现在好像也没几个人知道这么一家巨头。
那么说回到芯片,这6家国产芯片,每一家都有各自的优势与劣势。接下来就来分别盘一盘这6家芯片厂商。
先来说说海光芯片。
为什么先说海光呢?海光在所有的国产芯片当中,既不是最有名的,也不是出货量最大的,但是这个芯片却是最接近我们平时所使用的芯片的,因为海光的芯片使用的是x86架构。海光目前是中科曙光的子公司,其x86架构的授权是从AMD那里得到的。这里面再多插一句,服务器和电脑当中,所用的芯片基本上都是x86架构的,服务器当中的品牌机像戴尔、惠普、浪潮、华为、新华三、联想等等,都是采用x86架构的芯片,而品牌电脑当中的像联想、戴尔、惠普、华硕等等,基本上也都是采用x86架构的芯片,而x86架构的芯片当中,基本就只有两家厂商,一个是intel,另一个就是AMD。长期以来,AMD的市场份额只有Intel的一个零头,但是却一直以来屹立不倒。
那么海光既然取得了x86架构的授权,基本上可以等同于拿到了进入服务器和PC电脑领域大门的钥匙。再加上它还是中科曙光的子公司,服务器市场天然的就有了保证。
然而事实却是,海光的日子并不是太好过,因为中美关系的持续恶化,海光芯片被列入了实体名单。这实体名单的威力不用我多说,大家也都懂得。所以,现在的海光也在负重前行。好在,信创项目正在如火如荼的进行着,海光能否将x86架构进行消化,后续的研发能否跟得上,相关的生态怎么建设,与各大服务器整机品牌厂商的合作是否顺利等等,这些都牵动着海光芯片的每一根神经。
但是不管怎么说,x86架构在服务器和PC机领域还是名副其实的老大,这也让海光有了些许的先发优势,再加上AMD的加持,未来的路,咱们拭目以待。
海光集成电路设计有限公司(下面简称海光公司)于2016年初成立,以高端CPU、GPU等计算机芯片产品和系统的研究、开发为主营业务,目标是成为中国最重要的计算机芯片设计企业,为中国信息产业的强盛提供核心计算引擎。3年多来,海光公司已经组建了一支将近千人的研发团队,吸引了大批有成就的优秀科技人才,其中具有博士、硕士学位的人员占员工总数的80%,涵盖了CPU/GPU关键技术研究、处理器核心和SoC芯片研发、定制与模拟电路、生产工艺、封装测试、基础软件及系统研发等各个环节。作为一家初创企业,海光也极其注重公司文化建设,“拼搏创业、团结协作、锐意创新、结果导向”是公司的核心价值观。
海光CPU芯片采用主流市场通用的x86架构,具有成熟而丰富的应用生态环境。在安全方面,海光芯片内置安全处理器,并通过国家保密局安全测试,最大程度避免安全漏洞和隐患,满足中国信息安全的发展需求。在性能方面,采用先进的14nmFinFET工艺,提供最高32核心/64线程、高内存和高I/O扩展性,达到了国际主流CPU的水平,填补了国内相关市场的空白。
估值200亿。
苏州海光芯创光电科技有限公司于2011年11月01日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。法定代表人胡朝阳,公司经营范围包括研发、生产、销售:高速半导体光芯片、光器件等。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖,但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯,却早于1990年就过世。
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