半导体制冷片原理

半导体制冷片原理：

由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极（-）出发，首先经过P型半导体，于此吸热量，到了N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一边被送到另外一边造成温差而形成冷热端。

冷热端分别由两片陶瓷片所构成，冷端要接热源，也就是欲冷却之。在以往致冷器是运用在CPU的，是利用冷端面来冷却CPU，而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。制冷器也应用于做成车用冷/热保温箱，冷的方面可以冷饮机，热的方面可以保温热的东西。

半导体制冷片作为特种冷源，在技术应用上具有以下的优点和特点：

1、不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

2、半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热，制冷效率一般不高，但制热效率很高，永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。

3、半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。

4、半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。

5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电，半导体制冷片一般适用于中低温区发电。

6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小，但组合成电堆，用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话，功率就可以做的很大，因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。

7、半导体制冷片的温差范围，从正温90℃到负温度130℃都可以实现。

低温下cpu的配置，AMD FX-8300处理器拥有原生八核心配备，采用Socket AM3+接口，拥有3.3GHz的默认主频。

半导体冷却计算机CPU恒温散热研究利用风冷冷却CPU的冷却效率低，响应速度慢且可靠因此，采用半导体冷却和冷却的设备旨在提高CPU的散热效率，它使用温度传感器检测计算机CPU的温度。

温度超过设定温度，控制电路供电半导体制冷块被冷却以保持CPU温度恒定，为防止冷凝和冷凝，使用了隔热材料来密封导热铜板和顶部。

制冷块和CPU的设计，可在提高温度的同时防止冷凝和露点他的冷却效率。

空冷方式耗散计算机CPU效率低，响应速度慢，可靠性差的旋转风扇噪声。因此，半导体制冷CPU。温度测试CPU的温度。当CPU的温度超过设定温度时，控制电路将驱动半导体CPU的温度恒定温度。使用隔热密封的制冷块，不仅可以防止冷凝，还可以改善制冷。

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