家庭协议书

在生活中，协议使用的频率越来越高，签订协议是解决纠纷的保障。那么你真正懂得怎么写好协议吗？下面是我为大家收集的家庭协议书6篇，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。

家庭协议书 篇1

甲方：________________________

身份z号：____________________

乙方：________________________

身份z号：____________________

签字日期：____________________

兹有甲、乙双方友好协商一致，达成以下协议：

1.甲方同意乙方使用“_________________”的名义对外承接家庭装潢业务。

2.乙方向甲方缴纳保证金_________元，甲方每月以支付工资的形式返还_________元，并支付手机费______元，共计每月______元，支付时间为_________个月。除此之外，甲方不再向乙方支付任何形式的工资和福利费用。

3.乙方在本协议期内，为甲方的全职员工，乙方不得在外兼职工资。

4.甲方对乙方的奖金采用业务提成的方式支付，甲方对经乙方介绍成功的家庭装潢业务按业务总额的_________%提成给乙方。并按两步支付，第一步，乙方介绍成功的家庭装潢项目资金到位_________%时支付总额_________%的业务提成第二步，在该家庭装潢工程项目全部完工而且资金全部到位，再支付总额_________%的业务提成。

5.乙方在公司内外不得有损害公司形象的言论和其他事项，乙方有义务配合甲方的工作，甲方有义务支持乙方的工作。

6.本协议有效期为_________年，自签字之日起生效，在合约期内双方不得违反本协议的任何条款。如果乙方有违反行为，甲方有权扣留乙方剩余的保证金如果甲方有违反行为，则向乙方支付违约金_________元。

7.协议到期后，合作事项再另行协商。

家庭协议书 篇2

1.协议双方通过签署本协议以规范婚姻家庭咨询的过程，保证婚姻家庭咨询的有效进行。

2.协议双方议定，咨询费用的收取是以咨询时间计算的。

3.咨询时间从___年___月___日起计算，咨询地点网络与当面双方约定。每次咨询____分钟，每周咨询___次。

4._____年_____月_____日收到来访者咨询预付款______元，可以咨询____次。如果中途来访者提出退出咨询，那么已经发生的咨询每次按每次_____元收费，剩余费用可以退回。特殊情况下的费用，由协议双方协商。

5.来访者须在每次咨询或咨询后，预约下次咨询(治疗)时间并预付咨询费。来访者请准时在预约时间到达咨询室接受咨询或治疗。

6.来访者如果要改变或取消已经预约好的咨询时间，必须提前24小时通知，否则该次咨询时间将按标准收费。

7.来访者如果在未取消预约时间的情况下迟到，咨询师可以不相应延长咨询时间，该次咨询仍按标准收费。费用按预先约定的时间起计算。咨询师如果要改变或取消已经预约好的咨询时间，必须提前24小时通知来访者，否则免收来访者一次咨询费用。

8.在咨询途中来访者和咨询师，其中任何一方认为咨询可以停止，就可以终止咨询协议。剩余费用按第4条规定退回。

来访者签字：婚姻家庭 咨询师签字：

______年__月__日

家庭协议书 篇3

甲方：______________

乙方：______________

序号

装饰内容及装饰材料规格、型号、品牌、等级

数量

单位

单价

合价

甲方代表：(签字)_____________ 乙方代表：(签字盖章)___________________

_______年_______月_______日

家庭协议书 篇4

发包人(简称甲方)：________________

承包人(简称乙方)：________________

依据《中华人民共和国合同法》和《辽宁省合同监督条例》以及其他有关法律法规的规定，结合家庭居室装饰装修工程施工的特点，甲乙双方在遵循自愿、平等、公平、诚信原则的基础上，经双方协商一致，签订本合同。

第一条 工程概况和造价

1.甲方装饰装修(以下简称装饰)的住房系合法拥有。

甲方的有效证明(产权证书登记号)：________________________________

乙方为经工商行政管理部门注册登记的企业，企业资质情况(证书登记号)：_________

2.装饰施工地址：_________区(县)_________路(街)_________号_________楼_________室。

3.住房结构：________________房型________房_________厅_________厨________卫________阳台，套内施工面积_________平方米。

4.装饰施工内容：(见附件一)。

5.承包方式：________________(包工包料、清包工、部分包工包料)。

6.工期：

自________年_________月_________日开工，至________年_________月_________日竣工，工期_________天。

7.总价款：￥________元。

人民币(大写)：________________

其中：________________________

材料费：________元，人工费：________元，

拆除费：________元，清洁、搬运、运输费：_________元，

管理费：_________元，税金：________元，

其他费用(注明内容)：________________元。

双方约定，合同签订生效后，如变更施工内容、材料，该部分的工程款应当按实计算。

第二条 材料供应

1.甲方提供的材料、设备：(见附件二)。

甲方负责供应的林料、设备应是符合设计要求的合格产品，并应按时送到施工现场，甲乙双方应办理验收交接手续。甲方提供的材料按时 送到现场后，由乙方负责保管。由于保管不当造成的损失，由乙方负责赔偿。

施工中如乙方发现甲方提供的材料、设备有质量问题或规格、色调差异，应及时向甲方提出甲方仍表示使用的，由此造成工程质量问题或影响装饰设计效果，责任由甲方承担。

2.乙方提供的材料、设备及报价：(见附件三)。

乙方提供的材料、设备应当符合本合同主材料、设备报价单的规定。乙方供应的材料、设备，甲方有权到现场验收，如不符合设计、施工要求或规格、色调、品质有差异，应停止使用。如已使用，对工程造成的损失由乙方负责。

3.甲方或乙方提供的材料，应当符合国家有关室内装饰装修材料有害物质限量10项强制性国家标准。

第三条 工程质量及验收

1.本工程以施工图纸、做法说明、设计变更和国家现行的《住宅装饰装修工程施工规范》及本省现行的《住宅装饰装修验收标准》进行验收。

2.本工程由_________方设计，提供施工图纸一式_________份。设计图纸费用________元，由________方承担。

3.甲方提供的材料、设备质量不合格而影响工程质量，其返工费用由甲方承担，工期顺延。

4.由于乙方原因造成质量事故，其返工费用由乙方承担，工期不变。

5.甲乙双方应及时办理隐蔽工程的检查与验收手续。验收合格，甲乙双方共同确认后，乙方才能继续施工。

6.全部工程竣工后，乙方应及时通知甲方组织验收。验收合格的，办理验收移交手续，签署工程质量验收单(见附件五)，并由甲方按照约定付清全部工程价款。装饰工程未经验收或验收不合格的，甲方有权拒付尾款。

7.工程竣工验收合格，甲方付清工程尾款后，甲乙双方签署工程保修单(见附件七)，乙方同时提供管线竣工图等资料。凭保修单实行保修，保修期从竣工验收合格签字或盖章之日算起。

第四条 安全施工和防火

1.乙方在施工中应采取必要的安全防护和消防措施，保障作业人员及相邻居民的安全，防止相邻居民住房的管道堵塞、渗漏水、停水停电、物品毁坏等事故发生。如遇上述情况发生，属甲方责任的，甲方负责修复或赔偿属于乙方责任的，乙方负责修复或赔偿。

2.甲乙双方共同遵守装饰装修和物业管理的有关规定，施工中不得噪声扰民或擅自改变房屋承重结构，拆、改承重墙。

第五条 工程价款及结算

甲乙双方可以选择下列付款方式支付工程款。

1.工程款付款可以按下表支付：

工程款付款时间表

付款阶段及项目

付款时间

付款比例

付款金额

对预算、设计方案认可

合同签订当日

工期过半

年月日

竣工验收

验收合格当日

增加工程项目

签订工程项目变更单时

第七条 合同的变更和解除

1.本合同经甲乙双方签字生效后，双方必须严格遵守。工程项目如需变更，需提前与对方联系。经双方协商一致后，签署工程项目变更单，同时调整相关工程费用及工期(见附件四)。申方提出变更设计、材料，造成乙方材料积压，应由甲方负责处理，并承担全部处理费用。

2.合同签订后施工前，任何一方提出终止合同，须向对方以书面形式提出，并按合同总价款_________%支付违约金，办理终止合同手续。

3.施工过程中，任何一方提出终止合同，须向对方以书面形式提出，经双方同意办理清算手续，订立终止合同协议，并由过错方按合同总价款_________%支付违约金，解除本合同。

第八条 违约责任

1.由于乙方原因致使工程质量不符合约定的，甲方有权要求乙方在合理期限内无偿修理或返工。经过修理或返工后，造成逾期交付的，乙方应当承担违约责任。每逾期一天，乙方应向甲方按合同总价款1%支付违约金。

2.乙方未按照合同约定提供材料的，甲方有权要求乙方更换材料或按材料品质计价付款。女吩乙方故意提供假冒伪劣的材料或设备，应按材料或设备的价款双倍赔偿给甲方。乙方故意提供不符合国家有关室内装饰装修材料有害物质限量的强制性标准的材料，给对方造成人身健康损害的，乙方承担损害赔偿责任。

3.乙方擅自拆改房屋承重结构或共用设备管线，由此发生的损失或事故(包括罚款)，由乙方负责并承担责任。

4.由于甲方原因造成延期开工或中途停工，乙方可以顺延工程竣工日期，并有权要求赔偿停工、窝工等损失。每停工、窝工一天，甲方应向乙方按合同总价款1%支付违约金。

5.甲方未按合同约定时间付款的，每逾期一天，甲方应向乙方按合同总价款1%支付违约金，工期顺延。

6.工程未办理验收、结算手续，甲方提前使用或擅自动用该工程成品或自行人住由此造成无法验收和损失的，由甲方负责。

第九条 纠纷处理方式

1.本合同在履行中或在保修期内发生争议，由当事人双方协商解决也可以向有关部门申请调解。

2.当事人不愿通过协商、调解解决，或协商、调解不成的，可以按照下列第_________种方式解决：

(1)提交_____仲裁委员会仲裁。

(2)依法向人民法院起诉。

第十条 其他约定

1.___________________________________________________________________________________

2.___________________________________________________________________________________

第十一条 附则

1.本合同由甲乙双方签字、盖章后生效。

2.本合同签订后，装饰工程不得转包。

3.本合同一式______份，甲乙双方各执一份。

第十二条 合同附件

合同附件为本合同的组成部分，具有同等的法律效力。

合同附件上均应有甲乙双方的签名及具体签署日期。如乙方另有合同附件的，其内容应当包括下列合同附件内容。

附件一：辽宁省家庭居室装饰装修合同装饰施工内容表

附件二：辽宁省家庭居室装饰装修合同甲方提供主材料、设备表

附件三：辽宁省家庭居室装饰装修合同乙方提供主材料、设备报价单

附件四：辽宁省家庭居室装饰装修合同工程项目变更单

附件五：辽宁省家庭居室装饰装修合同工程质量验收单

附件六：辽宁省家庭居室装饰装修合同工程结算单

附件七：辽宁省家庭居室装饰装修合同工程保修单。

甲方(签字)：__________________________________

委托代理人：__________________________________

地址：__________________________________

电话：__________________________________

邮编：__________________________________

乙方(签字盖章)：__________________________________

法定代表人：__________________________________

委托代理人：__________________________________

地址：__________________________________

电话：__________________________________

邮编：__________________________________

签订日期：_____年_____月_____日

签订地点：__________________________________

家庭协议书 篇5

为积极贯彻落实《珠江三角洲地区改革发展规划纲要（20xx-2020年）》以及《省委、省政府关于贯彻实施〈珠江三角洲地区改革发展规划纲要(20xx-2020年)〉的决定》，推动广州市提升自主创新能力和构建现代产业体系，加快中山大学建设国际高水平大学，广州市人民政府（以下简称甲方）与中山大学（以下简称乙方）本着优势互补、互利互惠的原则，经友好协商，决定共建“广州中山大学数字家庭研究院”（以下简称研究院），并达成如下协议：

一、 研究院的建设目标与功能定位

（一）建设目标

市科技成果转化的能力，并辐射到珠江三角洲地区。力争经过3～5年的建设，将研究院建设成为推动广州市数字家庭产业发展的重要创新基地，为创新型国家和创新型广州作出更大的贡献。

（二）功能定位

1．研究院选择在数字家庭网络与应用、半导体照明、RFID芯片设计与应用、网络安全与现代信息服务等四个领域开展关键性、共性技术研发，为广州市数字家庭产业的可持续发展提供核心技术支撑；

2．研究院将围绕上述四个技术领域，建设核心技术成果向产业化转化过程中的中试平台，实现核心技术成果的产业化，并孵化、引进一批创新型龙头企业，推动数字家庭产业的全面发展。

二、 研究院的性质、管理与运作

（一）研究院性质

研究院具有独立法人资格，是广州市人民政府批准成立的非营利事业单位。

（二）管理架构

研究院实行理事会领导下的院长负责制。研究院理事长由甲乙双方主要领导共同担任，副理事长由甲乙双方分管领导担任，理事会成员由甲乙双方相关职能部门负责人及科学家组成。院长由乙方提名，经过理事会讨论通过后聘任。

（三）运作机制

建设期内，研究院将在专项经费的支持下，围绕产业发展的需求，积极推进技术研发，通过技术转让、成果转化与产业化应用，推动研究院的良性运作。研究院力争在3年之后实现市场化运作。

（四）人员编制

研究院人员采取聘任制。技术团队主要骨干人员由乙方派出。乙方统一安排、协调科技人员派驻研究院事宜，并首先将乙方现有的数字家庭网络与应用研发团队、半导体照明研发团队、RFID研发团队、网络安全与信息服务研发团队等四个团队纳入研究院，作为研究院的固定技术团队进行管理。同时，研究院采用灵活的用人机制，积极聘任国内外优秀的技术、管理人才及团队入驻研究院。

（五）知识产权

乙方投入研究院建设的知识产权归研究院所有，研究院运行过程中所形成的知识产权归研究院所有。

三、 研究院的近期主要任务及产业化目标

（一）四个领域的近期任务及产业化目标

1．数字家庭网络与应用领域。近期主要任务包括：一是围绕数字电视嵌入式 *** 作系统及中间件、互动内容和家庭存储、互联互通终端产品、互动应用音视频编解码芯片与交互控制芯片、家庭网关终端产品、数字家庭系统平台等六个研发方向，组建技术团队，推动技术研发及成果产业化；二是制定数字家庭互动应用国家、行业标准，建设具有“岭南特色”的数

字家庭知识产权体系；三是推动与AVS、DRA、DiiVA等技术体系的集成与融合，支撑大规模数字家庭应用试点；四是积极建设国家级的数字家庭科技创新平台。

产业化目标：经过三年时间，开发出数字家庭媒体资源库平台、嵌入式 *** 作系统与中间件平台等8个数字家庭互动应用系统平台，20种家庭网关和互联互通产品，3类信源信道控制芯片，包括家庭医疗、家庭娱乐、智能家居在内的40项典型互动内容服务，支撑百万户级以上的数字家庭规模应用；牵头制定1套数字家庭互动应用国家标准、申报至少300项发明专利，重点带动3～5家国内外龙头企业落户广州，建立长期、稳定、紧密的战略合作关系，形成涵盖数字家庭软件开发、硬件设计与制造、互动内容制作与业务运营在内的较为完备的数字家庭研发与产业化链条。

2．半导体照明领域。近期主要任务包括：一是蓝绿光LED外延生长技术、大功率蓝绿光LED芯片工艺技术、大功率白光LED及光源模块封装技术等核心技术产业化；二是围绕亚运工程等重大市政建设项目，提供半导体照明光源的系统集成技术和应用解决方案；三是通过标准制定、专利授权等形式，为产业发展提供公共服务；四是建设半导体照明国家级工程中心。

产业化目标：经过三年时间，开发出图形衬底GaN基LED高亮度外延片、硅衬底GaN基LED大尺寸外延片、ZnO透明电极外延片等核心产品10项以上，形成半导体照明产品公共研发、测试验证、专利池、产业信息共享服务门户等4套公共服务平台，申报发明专利20项，重点与3家龙头企业建立长

期、稳定、紧密的战略合作关系，形成涵盖LED外延、芯片、封装、光源设计与制造、示范工程建设的较为完善的半导体照明产业链。

3．RFID芯片设计与应用领域。近期的主要任务包括：一是突破电子标签芯片低功耗和低成本设计技术、防冲突技术等关键技术，推动高频、超高频、超宽带RFID电子标签芯片、阅读器模块设计与制造的产业化；二是建设RFID技术的典型应用；三是建立RFID产业化的合作平台及公共服务平台，形成行业规范和应用标准。

产业化目标：经过三年时间，开发出RFID高频、超高频、超宽带电子标签芯片等核心产品7项以上，形成RFID芯片设计平台、RFID示范应用系统、RFID测试验证与公共服务平台等3套平台，申报发明专利50项，并通过与重点龙头企业建立长期、稳定、紧密的战略合作关系，推动核心技术成果在物流、社保、移动支付、身份识别、交通等应用领域大规模推广应用。

4．网络安全与现代信息服务领域。近期的主要任务包括：一是基于自主网络安全的核心技术产业化，包括安全算法与芯片设计、软件集成、应用解决方案等；二是面向具体行业提供安全服务，包括提供数字媒体内容鉴定、认证，为企业提供应急响应方案等服务。

产业化目标：经过三年时间，开发出第四代可信传真隐秘传输模组、信息伪装编解码芯片、数字媒体内容鉴权、认证与服务软件等核心产品5项以上，申报发明专利20项。

家庭协议书 篇6

甲方：_________

乙方：_________

为了发扬中华民族爱幼护幼的优良传统，使不幸孤儿回归家庭，融入社会，塑造儿童健康心理和性格，维护被寄养儿童合法权益，促进被寄养儿童健康成长，根据中华人民共和国《家庭寄养管理暂行办法》，遵循平等自愿，公平和诚实信用的原则，双方就孤儿家庭寄养事项协商一致，订立本合同。

一、乙方的权利、义务及职责：

（一）乙方同意接收寄养甲方所属儿童村孤儿一名：姓名：_________，性别：_________，出生：_________年_______月_______日，籍贯：_________。

（二）寄养家庭必须具备以下条件：

1．有本市常住户口和固定住所。被寄养儿童入住后，人均居住面积不低于当地人均居住水平。

2．有稳定的经济收入，家庭成员人均收入水平在当地人均收入处于中等水平以上。

3．家庭成员未患有传染病或者精神疾病，以及其他不利于被寄养儿童成长的疾病。

4．家庭成员无犯罪记录，无不良生活嗜好，关系和睦，与邻里关系融洽。

5．乙方的年龄必须在三十岁至四十五岁之间，身体健康，具有照料儿童的能力经验，初中（或相当于）以上文化程度。

（三）乙方在寄养期间必须履行下列义务：

6．保障被寄养儿童的人身安全，无偿抚养被寄养儿童。

7．对被寄养儿童提供生活照料，帮助其提高生活的自理能力。

8．培育被寄养儿童树立良好的思想道德观念。

9．按国家规定安排被寄养儿童接受学龄前教育和义务教育。负责与学校沟通，配合学校做好寄养儿童的教育工作。

10．定期向甲方反映被寄养儿童的成长情况。

11．其他应当保障被寄养儿童权益的义务。

二、甲方的权利、义务与职责

（一）甲方定期培训寄养家庭中的主要照料人，并指导寄养工作。

（二）为寄养家庭养育被寄养儿童提供技术性服务。

（三）定期探访被寄养儿童，及时解决存在的问题。

（四）监督评估寄养家庭的养育工作。

（五）建立健全被寄养儿童和寄养家庭的文档资料。

三、寄养协议的履行

（一）双方签订寄养协议后，必须对寄养儿童安排试寄养，实施试寄养的时间最长不得超过_________日。

（二）寄养协议中约定的主要照料人不得随时变更。确需变更的，经甲方同意后在家庭寄养协议主要照料人一栏中变更。

（三）乙方因家庭经济条件发生变化，不能继续寄养被寄养儿童时，应与甲方解除寄养协议。寄养协议解除后，被寄养儿童由甲方另行安置。

（四）乙方不履行本协议约定的义务，由甲方负责向乙方所在民政部门报告，责令其改正，必要时可以解除寄养协议；对被寄养儿童造成人身侵害的，应当赔偿并追究其法律责任。

（五）其它未尽之事，由双方共同协商解决。

（六）本协议一式两份甲乙方各执一份。

（七）双方签字盖章后生效。

甲方（盖章）：_________

负责人（签字）：_______

________年_____月____日

乙方（签字）：_________

负责人（签字）：_______

________年_____月____日

附件

乙方需准备下列证明：

1．县、市级医院健康证明。

2．当地派出所户籍证明和身份z复印件。

3．社区证明。

4．工作单位证明。

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。

那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。

　 　北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。

2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。

2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

　 　该公司主要产品包括：

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。

　 　精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。

　 　电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

　 　上海睿励

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

　 　盛美半导体

盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

　 　天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

　 　沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

　 　华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。

针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。

EDA作为集成电路产业的“掌上明珠”，是集成电路产业链中的重要一环，代表了当今集成电路设计的最新发展方向，成为当今的超大规模集成电路设计必不可少的工具。

无论是移动设备、云数据中心、5G通信、无人驾驶、航空航天、医学设备还是工业机器人，无不需要使用高性能的芯片。由于芯片设计环节繁多精细且复杂，人工设计无法做到面面俱到，故需要更加自动化更加智能的芯片设计工具即EDA，以对芯片进行辅助设计。

EDA提供包括设计、仿真、分析验证等一系列芯片设计工具，通过硬件描述语言，EDA工具可以自动实现对电路逻辑的编译、化简、分割、布局、布线等流程。大大减少了芯片设计所需的时间和人力，进一步提升芯片的性能，同时大幅缩短了芯片迭代的周期，促进芯片行业的快速发展。

针对编译、化简、分割、布局、布线等流程的算法设计与优化也成了EDA工具设计的重中之重。EDA工具的进步可以推动整个集成电路的创新和发展，但EDA产业对人才的依赖性比较大。EDA比赛是企业发掘新生力量的良好平台，包括CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等世界顶级EDA大赛，大都是由产业界命题，贴近产业界的实际应用，让参赛者了解EDA工具及其发展趋势，以吸引更多的研究生进入到EDA领域。

为了让大家对全球顶级EDA竞赛有所了解，芯思想研究院（ChipInsights）对全球主要EDA竞赛的情况进行了梳理，分享如下。

一、CADathlon@ICCAD

CADathlon Programming Contest@ICCAD被称为EDA领域的“奥林匹克运动会”，始于2002年，是一项具有挑战性的编程竞赛。

CADathlon Programming Contest@ICCAD要求是全日制在校读博士学位的CAD专业研究生参加，要求代表队两人一组，并在9小时内解决6个与EDA相关的难题。大赛为符合条件的参赛选手提供部分或全部费用。

CADathlon Programming Contest@ICCAD重点关注计算机辅助设计（CAD），尤其是电子设计自动化（EDA）前沿的实际问题。比赛强调CAD应用程序的算法技术知识、解决问题和编程技巧以及团队合作。CADathlon Programming Contest@ICCAD为学术界和工业界提供具有挑战性的问题和对冉冉升起的EDA新星的独特视角，有助于吸引顶尖研究生进入EDA领域。

CADathlon Programming Contest@ICCAD面向集成电路相关领域的全日制研究生，要求参赛队伍运用自己的编码和分析技巧来解决集成电路与系统中电子设计自动化，涉及电路设计与分析（Circuit Design and Analysis Physical Design）、物理设计和设计可制造性（Physical Design &Design for Manufacturability）、逻辑与高级综合（Logic and High-Level Synthesis）、系统设计与分析（System Design and Analysis）、功能验证和测试（Functional Verification）、新兴技术（Bio-EDA、安全、人工智能等）在EDA上的应用等多个方面的内容，需要参赛队伍综合运用EDA、计算机体系结构、及机器学习等各方面的知识解决问题。上述问题在以前的科学论文中有所描述。

奖项情况

由于部分年份的资料有缺失，统计存在不完整性，但整体分析还是有参考性。

CADathlon从举办以来，奖项主要由密歇根大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、麻省理工学院、加利福尼亚大学伯克利分校、加利福尼亚大学洛杉矶分校、巴西南方大河联邦大学、西班牙加泰罗尼亚理工大学、台湾大学、台湾交通大学等九所高校分享。

按地区来分，中国台湾是获得第一名最多的地区，共计9.5个第一名；紧随其后的是美国，共计8个第一名。

按高校来分，台湾大学自2007年参赛以来，在张耀文教授和黄钟扬教授的带领下，共获得7.5个第一名（有一年和海外高校联合组队），成为CADathlon比赛获得第一名最多的高校；密歇根大学和加利福尼亚大学各获得三次，并列排名第二。

中国大陆参赛和获奖情况

2018年，北京大学高能效计算与应用中心的博士研究生魏学超和张文泰获得第一名，这是中国大陆在CADathlon比赛中的首个第一名，同时也是中国大陆在CADathlon唯一的一个奖项。

二、Contest@ISPD

国际物理设计研讨会（International Symposium on Physical Design，ISPD）主要是交流思想和促进VLSI系统物理设计研究。ISPD将展示全球最先进的研究，涉及与ASIC和FPGA相关的传统物理设计主题以及该领域的新兴技术。

Contest@ISPD作为ISPD研讨会的一部分，是全球三大顶尖国际物理设计学术竞赛之一，由全球研究计算机科学的权威学会ACM（Association for Computing Machinery）所举办。

Contest@ISPD竞赛于2005年首次举办，每年12月份由业界一流公司（IBM、Intel、Xilinx等）公布学术竞赛题目，3月份提交研发成果和软件系统，由业界公司负责提供测试电路，并测试参赛队伍所提交的软件系统，最后于3月底或4月初在年度ACM ISPD会议上公布竞赛结果。

奖项情况

从2005年至2021年，Contest@ISPD共计颁发21个第一名。

按地区来分，美国获得10个第一名，中国台湾获得5个第一名，中国香港和巴西各获得2个第一名，德国和加拿大各获得1个第一名。

按高校来分，密歇根大学在Igor L. Markov教授带领下获得4.5个第一名，台湾交通大学获得3个第一名，加利福尼亚大学获得2.5第一名。

中国大陆参赛和获奖情况

中国大陆自2010年首次参加Contest@ISPD，首支队伍来自清华大学；直到2019年，中国大陆才收获首个奖项，福州大学和台湾清华大学联合组队获得第三名；2020年，西安电子科技大学和鸿芯微纳联队获得第二名，是Contest@ISPD举办竞赛以来，中国大陆高校获得的最好成绩；2021年华中科技大学获得第三名。

中国大陆高校在Contest@ISPD比赛中还未曾获得第一名，希望多多加油。

三、TAU Contest

数字电路时序分析竞赛“TAU Contest”始于2011年，是由国际计算机协会ACM所举办的专业赛事。每年10月由命题厂商公布竞赛题目，次年2月提交模型和代码程序。该赛题一般由IBM、Cadence、Synopsys、TMSC等国际顶尖公司参与命题，并通过标准测试电路来评选参赛队伍所提交代码程序，最后由“国际数字集成电路与系统的时序分析与综合研讨会（ACM International Workshop on Timing Issues in the Specification andSynthesis of Digital Systems）”公布竞赛结果。

时序分析是贯穿整个数字电路设计流程的重要问题。近年竞赛题目皆为当今产学界研究时序分析的重要议题，吸引了包括：清华大学、北京大学、东南大学、台湾清华大学、台湾交通大学、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、德克萨斯大学奥斯汀分校、德克萨斯农工大学、等国内外顶尖高校和团队的参与，多年来已成为电子设计自动化领域（EDA）的知名竞赛。

从2011年至2021年共有来自8个国家和地区的30所高校和研究机构参赛。

奖项情况

TAU Contest总计颁发11个第一名。

按地区来分，中国台湾获得4个第一名，美国获得3个第一名，希腊获得2个第一名，中国大陆和印度各获得1个第一名。

按高校来分，台湾交通大学在江蕙如教授的带领下共获得4个第一名（其中有两年与台湾大学联合组队）；伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得3个第一名。

中国大陆参赛和获奖情况

中国大陆只参加过6届比赛，分别是清华大学（2011年、2012年、2013年）、北京大学（2014年）、东南大学（2020年、2021年）。

2011年在首届全球TAU Contest中，清华大学团队获得首个第一名，是中国大陆在各大EDA竞赛中获得首个第一名；2012年，该团队继续参赛，可惜落后于伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校团队，只获得第二名。

从2013年到2019年中国大陆一直与该奖项无缘，主要是因为中国大陆在时序分析方面研究的人员少，导致参赛也少。

2020年开始，东南大学ASIC中心团队连续两年进入前三，获得提名奖。

四、CAD Contest@ICCAD

CAD Contest@ICCAD（国际计算机辅助设计会议）算法竞赛作为EDA领域的年度盛事，是EDA领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛，一直受到国际学术界与工业界的广泛关注。

CAD Contest@ICCAD算法竞赛前身为中国台湾1999年开始的省内CAD比赛，CAD比赛每年都吸引数百名台湾各大学院校相关科系师生参与，为台湾的EDA领域和半导体行业培养了大量人才。目前中国台湾还保留有CAD比赛省内赛。

从2012年起，CAD比赛得到了IEEE CEDA和ACM的支持，成为了国际化赛事，升级为CAD Contest@ICCAD，由IEEE CEDA、ACM SIGDA和工业界Cadence、Synopsys等共同赞助。

CAD Contest@ICCAD每年举行一次，针对当前集成电路设计自动化所面临的亟需解决的问题，每年有三道不同的赛题，赛题均来自Cadence、Synopsys、Siemens EDA、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半导体公司的真实业务场景，期望对目前集成电路工业界遇到的最困难的设计问题研发出更好的解决办法，竞赛的结果可以直接转化为工业界的解决方案，对集成电路计算机辅助设计领域的发展有很大的促进作用。

CAD Contest@ICCAD于每年2月公布竞赛题目，5月报名截止，参赛团队需在6月和6月分别提交“alpha test”和“beta test”版本，并于8月提交最终研发成果和竞赛软件系统。之后，所提交的软件系统由工业界公司负责测试，并在每年11 月召开的ICCAD会议上公布最终竞赛结果。

赛题针对集成电路设计、制造与测试等环节中的核心算法难题，如逻辑综合、布局布线、等价验证、时序分析等，覆盖了EDA前端（front-end）和后端（back-end），同时出题公司会提供工业级数据进行测试。参赛者可以参加一道或多道题目。经过数月的激烈竞争，最终奖项会在ICCAD会议上揭晓和颁布。

自2012年CAD Contest@ICCAD首次举办以来，平均每年有来自10+个国家和地区的100+支队伍参赛，带动了学术界和工业界的紧密合作。在竞赛结束后，它所提供的实际问题和工业数据也为EDA研究提供了方向。CAD Contest@ICCAD促进了富有成效的产学合作，并在顶级会议和期刊上发表了数百篇论文。CAD Contest@ICCAD无疑促进了EDA研究并不断增强其影响力。

参赛的高校包括斯坦福大学、麻省理工学院、东京大学、德州大学奥斯汀分校、犹他大学、香港中文大学、清华大学、复旦大学、福州大学、华中科技大学、台湾大学等。

截止2021年，共有来自26个国家和地区约1200支队伍参赛。其中中国大陆、中国香港、中国台湾、美国等四个国家和地区自2012年连续10年有队伍参赛；自2013年开始，俄罗斯、巴西连续9年有队伍参赛。近三年来更是吸引了马来西亚、越南、印度尼西亚、尼泊尔、孟加拉国等多个南亚国家组队参赛。组队参赛的国家和地区由2012年的7个增加至约20个，队伍由2012年的56支增加至约200支。

奖项情况

由于奖项并列和空缺的原因，2012年至2021年10年间，共产生了31个第一名（其中2013年的Problem B产生了两个第一名）、30个第二名（2013年有空缺，2019年有并列）、28个第三名（2019年和2021年有空缺），前三名合计89个，中国大陆、中国香港、中国台湾等华人圈前三名总数75个，约占前三名总数的84%。

按地区来分，美国获得3个第一名，巴西获得2个第一名，俄罗斯和伊朗各获得1个第一名；中国大陆、中国香港、中国台湾共计获得24个第一名，其中中国大陆获得4个第一名，中国香港获得11个第一名，中国台湾获得9个第一名，合计占第一名总数31个的78%。

按学校分，香港中文大学在黄定发教授、杨凤如教授和余备教授的带领下，共计获得11个第一名，成绩遥遥领先于全球其他顶级高校；福州大学、台湾中正大学、台湾大学各有3个第一名，华中科技大学、台湾清华大学、台湾交通大学、台湾中央大学、美国加州大学伯克利分校、美国密歇根大学、美国卡内基梅隆大学、俄罗斯莫斯科罗蒙诺索夫国立大学、巴西圣卡塔琳娜联邦大学、巴西南大河联邦大学、伊朗沙希德巴霍纳尔克尔曼大学各1次。

中国大陆参赛和获奖情况

中国大陆的4个第一名分别是福州大学和华中科技大学取得，其中福州大学在2017年、2018年、2019年连续三年夺得第一名，华中科技大学2021年首次参赛就获得第一名。

2017年，福州大学团队首次获得第一名，这也是该赛事有史以来中国大陆首次获得第一名。本次福州大学参加的ICCAD竞赛题目Multi-deck Standard Cell Legalization是由明导公司（Mentor Graphics，现Siemens EDA）与美国美高森美公司（Micosemi）共同出题。此问题是当前集成电路先进制程下集成电路设计自动化所面临的难题之一，福州大学团队将题目要求的所有例子全部解出，并且每组测试数据都得到最好的结果，体现出团队所设计的算法的巨大优势。

2018年，福州大学团队第二次获得第一名。本次福州大学参加的ICCAD竞赛题目Timing-aware fill insertion是由美国新思科技（Synopsys）出题。此问题是当前集成电路先进制程下集成电路设计自动化和制造所面临的难题之一，旨在为每个金属层填充适当的金属填料，使得填充的结果满足所有的设计规则（包括最小间距、最大填充长度等）和密度约束且关键线网的总电容和运行时间等目标尽可能小。

2019年，福州大学团队第三次获得第一名。这是福州大学团队三年来在该赛事上取得的第三个冠军。本次福州大学参加的ICCAD竞赛题目System-level FPGA routing with timing division multiplexing technique是由美国新思科技（Synopsys）出题。此问题是系统级FPGA布线问题的时间复用技术所带来的延时问题，旨在为FPGA中每个网络布线使其满足连通性，并为每个连接信号分配传输速率使同连接线上的分配满足传输约束且使系统的最大延时和运行时间目标尽可能小。

2021年，华中科技大学团队获得第一名。本次比赛是该团队首次参加该项赛事。华中科技大学参加的ICCAD竞赛题目Routing with Cell Movement Advanced由美国新思科技（Synopsys）台湾分公司出题。其中，布局过程需将一系列电路单元放置于给定的长方体空间中；而布线过程则需将属于同一个网的单元引脚用导线连接起来。参赛算法需要在考虑空间容量、电压区、最小布线层、金属层布线方向等众多真实约束的情况下，确定每个单元在芯片内的位置，并同时为每个网规划无短路、无断路的信号传输路径，使得导线的加权总长度最短。该赛题充分体现了此次竞赛对EDA产业界的重要现实意义。团队所设计的启发式优化算法，在冗余导线检测、布线环路消除、并行化邻域评估加速、布局调整最优移动区域识别等多项关键技术上实现了突破。

其他奖项包括：复旦大学获得1次第二名和2次第三名；西安电子科技大学获得1次第三名。

五、Programming Contest@IWLS

Programming Contest@IWLS始于2017年，是由IEEE/ACM International Workshop on Logic &Synthesis（IWLS）举办的程序研发竞赛，以逻辑综合（Logic Synthesis）和工具研发为竞赛主题。

每年的竞赛由业界一流公司（Synopsys、Xilinx、Google等）公布竞赛题目，期望透过逻辑综合缓解电路设计方面的挑战。

奖项情况

按地区来分，中国台湾获得2个第一名（2018年、2019年），美国获得1.5个第一名（2020年和日本高校合作，2021年），巴西获得1个第一名（2017年），日本获得0.5个第一名（2020年和美国高校合作）。

按高校来分，台湾大学团队获得2个第一名（2018年、2019年）及两个第二名（2017年、2021年）的成绩，居全球高校第一。

中国大陆参赛和获奖情况

2019年，上海交通大学密歇根学院的孟畅获得第二名的成绩，这是中国大陆高校在该赛事中取得的最好成绩。

六、竞赛对产业的影响

相关竞赛成果有的进行了产业化，对于EDA产业产生了促进作用。

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校团队在2015年首次提出时序分析引擎OpenTimer，2019年推出第二代OpenTimer。

台湾大学团队提出的mixed-size placement工具NTUplace连续两代进行了产业化，2008年NTUplace3技转思源科技（SpringSoft）成为Custom Digital Placer（Laker）的核心引擎；2015年NTUplace4技转至达科技（Maxeda）。

福州大学团队在CAD Contest@ICCAD大赛中提出的6T&6T PPNN单元布局方法已转让给华大九天，并已集成到华大九天的新一批产教融合解决方案工具中。

七、华人在大赛中的整体表现

根据芯思想研究院梳理的各大竞赛获奖数据，打眼一看，满篇都是华人的名字。

CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等各大EDA竞赛共计颁发了91个第一名，其中全部由华人组成的团队获得59个，占比65%；共计颁发了82个第二名，其中全部由华人组成的团队获得62个，占比76%；共计颁发了61个第三名，其中全部由华人组成的团队获得45个，占比74%；合计前三234个，华人团队166个，合计占比71%。

从地区来看，在CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest、TAU Contest、IWLS Programming Contest等各大赛事中，中国台湾共获得28.5个第一名，位居全球第一；前三奖项累计获得96个，位居全球第一。中国香港在各大赛事中共获得13个第一名，位居全球第二；前三奖项累计获得30个，位居全球第二。中国大陆在各大赛事中共获得6个第一名，位居全球第四；前三奖项累计获得15个，位居全球第四。

从高校来看，台湾大学在各大赛事中均获得过第一名，独立获得13个第一名，和台湾交通大学合作获得2个第一名，和洛桑联邦理工学院合作获得1个第一名，总计获得14.5个第一名，前三奖项累计获得50.5个。香港中文大学在CADAthlon、CAD Contest、ISPD Contest赛事中均获得过奖项，总计独立获得13次第一名，其中在CAD Contest@ICCAD竞赛中获得11个第一名，遥遥领先全球其他高校；在Contest@ISPD竞赛中获得2个第一名，前三奖项累计获得30个。台湾交通大学总计获得8个第一名，前三奖项累计获得17.5个；台湾清华大学总计获得2个第一名，前三奖项累计获得15.5个。

八、获奖队员的去向（部分）

CADathlon@ICCAD 2007第一名获奖者台湾大学的陈东杰（Tung-Chieh Chen）毕业后加入思源科技；2015年和张耀文教授依托NTUplace4架构联合创办Maxeda至达科技，担任CEO；

Contest@ISPD2009第一名获奖者台湾交通大学的Wen-Hao Liu（2013年博士毕业）现任职于Cadence；

TAU Contest 2011第一名获奖者清华大学的杨建磊2014年毕业后到美国匹兹堡大学智能进化实验室从事博士后研究，2016年任教于北京航空航天大学；

CAD Contest@ICCAD 2012、2013、2014第一名获奖者香港中文大学的魏星（Xing Wei，2014年博士毕业）、刁屹（Yi Diao，2015年博士毕业）、林德基（Tak-Kei Lam，2013年博士毕业）和吴有亮教授于2014年联合创立了EDA公司奇捷科技（Easy-Logic），推出的自动处理Functional ECO问题的EDA工具EasyECO可以在Premask、Postmask等多个阶段进行逻辑修正 *** 作，并且已经支持7纳米的先进工艺；

CAD Contest@ICCAD 2012第二名获得者德克萨斯大学奥斯汀分校的余备（Bei Yu）现任教于香港中文大学；近年其团队在国际EDA大赛中势头很猛；

CAD Contest@ICCAD 2013第一名获奖者香港中文大学的Jian Kuang（2016年博士毕业）毕业后加入Facebook；

CAD Contest@ICCAD 2013第一名获奖者香港中文大学的Wing-Kai Chow（2018年博士毕业）毕业后加入Cadence；

CAD Contest@ICCAD 2013第一名获奖者香港中文大学的贺旭（Xu He）毕业后任教于湖南大学信息科学与工程学院；

TAU Contest 2014第一名获奖者伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的黄琮蔚（Tsung-Wei Huang）毕业后任教于犹他大学电气与计算机工程系；

CAD Contest@ICCAD 2015第一名获奖者香港中文大学的陈耿杰（Gengjie Chen，2019年博士毕业）毕业后加入鸿芯微纳，2020年10月加入华为；

TAU Contest 2015第一名获奖者台湾交通大学的Pei-Yu Lee先后就职于至达科技、新思科技，现任职于Cadence；

CAD Contest@ICCAD 2016第一名获奖者香港中文大学的贝泽华（Chak-Wa Pui，2019年博士毕业）毕业后加入Cadence；2021年3月加入华为诺亚方舟实验室；

CAD Contest@ICCAD 2016第一名获奖者香港中文大学的涂沛珊（Peishan Tu）毕业后留校；

CAD Contest@ICCAD 2017第一名获奖者福州大学的朱自然（Ziran Zhu）毕业后任教于东南大学ASIC中心；

Contest@ISPD 2017第一名获奖者德克萨斯大学奥斯汀分校的林亦波（Yibo Lin，2018年博士毕业）毕业后任教于北京大学信息科学技术学院；

CAD Contest@ICCAD 2018第一名获奖者香港中文大学的陈劲松（Jingsong Chen，2021年博士毕业）毕业后加入华为；

九、中国大陆高校的EDA研究

从各大赛事的参赛队伍也可以大致看出，中国大陆高校对EDA的研究方向。由于1994年至2008年，中国大陆在EDA领域有差不多十五年的低迷期。很多高校失去了EDA的研究条件和生存环境，使得很多项目搞不下去，老师开始转型，导致高校从事EDA研究的人员越来越少。

中国大陆有北京大学、清华大学、福州大学、华中科技大学、复旦大学、东南大学、上海交通大学、西安电子科技大学等八所高校在各大EDA竞赛中获得奖项，其中仅有北京大学、清华大学、福州大学、华中科技大学等四所高校在各大竞赛中获得过第一名。

目前，中国大陆设有EDA相关研究方向的高校主要有：

清华大学是国内较早从事EDA研究的高校，洪先龙教授和边计年教授做物理实现和逻辑综合，两位老先生的学生大部分去了三大EDA公司。清华大学当前的研究方向包括逻辑综合、布局布线、电源网络等，2010年初期三次参加TAU Contest竞赛，目前主要以CAD Contest@ICCAD和Contest@ISPD竞赛为主。

北京大学研究方向包括布局布线、FPGA设计自动化的可重构算法。多次出现在CADathlon@ICCAD、Contest@ISPD和TAU赛场。

复旦大学当前的研究方向包括物理实现、参数提取、逻辑综合、可制造性设计等方向。复旦大学已经多次出现在CAD Contest@ICCAD赛场。

福州大学早期EDA研究始于范更华教授和朱文兴教授，当前的研究方向主要是物理实现。福州大学团队曾连续三年在CAD Contest@ICCAD夺冠。

东南大学目前研究方向是亚阈值和近阈值相关的时序分析，2020年和2021年连续两年参加TAU Contest竞赛，均进入前三。2020年和国微集团成立EDA联合实验室，瞄准EDA共性技术研发。

西安电子科技大学在国内较早开始从事成品率分析算法的研究，并且一直在宽禁带半导体的器件建模、可靠性分析等领域有深入的研究和突出的成果，为国内相关EDA工具的研究培养了大量人才。在2019年和囯微建立EDA研究院之后，开始进入布局布线和原型验证领域。2020年首次在国际EDA赛场亮相，就取得Contest@ISPD第二名和CAD Contest@ICCAD第三名的成绩。

上海交通大学研发出我国首套系列化“射频集成电路EDA商用软件工具”，功能涵盖射频电路电磁和多物理特性建模仿真、自动化综合设计、多性能多功能协同设计等；近几年从国外引进新人，开始研发高层次逻辑综合。

十、结语

拿到国际EDA竞赛的第一名，更多的是体现了对芯片产业科研投入和人才培养的的提升，还不能等同于国产EDA技术的突破，毕竟这些竞赛就是由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、Siemens EDA（原Mentor）等EDA巨头提出的问题，问题的解决更加完善三巨头的产品。

目前中国大陆EDA比赛也逐渐增多，比如中国电子学会主办、ICisC运营的“集成电路EDA设计精英挑战赛”，工信部人才交流中心主办的“全国大学生集成电路创新创业大赛”的华大九天赛道，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心联合主办的中国研究生创“芯”大赛也增设EDA算法赛题，以及工信部等五部委主办的全国工业和信息化技术技能大赛集成电路EDA开发应用赛项也在2021年开赛，这些大赛都将促进中国大陆EDA产业的发展。

笔者认为，为了加强和国际EDA赛事的衔接，也为了有更多队伍参与国际大赛，中国大陆可以参照国际EDA赛事的赛制，以国际赛事的赛题为基础，增加中国大陆EDA公司的赛题，组织各大国际赛事的国内挑战赛，以鼓励高校学生热积极参与竞赛。

我们更期待的是像华大九天等公司未来也能成为ICCAD竞赛的出题者，或者更进一步中国大陆主办的EDA会议和竞赛也能进入到国际顶级行列。

致谢

本文在写作过程得到东南大学国家ASIC工程中心杨军老师、朱自然老师、闫浩老师，西南交通大学信息科学与技术学院邸志雄老师，上海交通大学钱炜慷老师，以及香港中文大学余备老师团队的帮助，在此一并致谢。

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