半导体器件(semiconductor device)通常，利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极体，晶体二极体的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种电晶体(又称晶体三极体)。电晶体又可以分为双极型电晶体和场效应电晶体两 类。根据用途的不同，电晶体可分为功率电晶体微波电晶体和低噪声电晶体。除了作为放大、振荡、开关用的 一般电晶体外，还有一些特殊用途的电晶体，如光电晶体、磁敏电晶体，场效应感测器等。这些器件既能把一些 环境因素的信息转换为电信号，又有一般电晶体的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结电晶体可用于产生锯齿波，可控矽可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存 储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波 通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体 器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的套用 。
分类 晶体二极体晶体二极体的基本结构是由一块 P型半导体和一块N型半导体结合在一起形成一个 PN结。在PN结的交界面处，由于P型半导体中的空穴和N型半导体中的电子要相互向对方扩散而形成一个具有空间电荷的偶极层。这偶极层阻止了空穴和电子的继续扩散而使PN结达到平衡状态。当PN结的P端(P型半导体那边)接电源的正极而另一端接负极时，空穴和电子都向偶极层流动而使偶极层变薄，电流很快上升。如果把电源的方向反过来接，则空穴和电子都背离偶极层流动而使偶极层变厚，同时电流被限制在一个很小的饱和值内(称反向饱和电流)。因此，PN结具有单向导电性。此外，PN结的偶极层还起一个电容的作用，这电容随着外加电压的变化而变化。在偶极层内部电场很强。当外加反向电压达到一定阈值时，偶极层内部会发生雪崩击穿而使电流突然增加几个数量级。利用PN结的这些特性在各种套用领域内制成的二极体有:整流二极体、检波二极体、变频二极体、变容二极体、开关二极体、稳压二极体(曾讷二极体)、崩越二极体(碰撞雪崩渡越二极体)和俘越二极体(俘获电浆雪崩渡越时间二极体)等。此外，还有利用PN结特殊效应的隧道二极体，以及没有PN结的肖脱基二极体和耿氏二极体等。
双极型电晶体它是由两个PN结构成，其中一个PN结称为发射结，另一个称为集电结。两个结之间的一薄层半导体材料称为基区。接在发射结一端和集电结一端的两个电极分别称为发射极和集电极。接在基区上的电极称为基极。在套用时，发射结处于正向偏置，集电极处于反向偏置。通过发射结的电流使大量的少数载流子注入到基区里，这些少数载流子靠扩散迁移到集电结而形成集电极电流，只有极少量的少数载流子在基区内复合而形成基极电流。集电极电流与基极电流之比称为共发射极电流放大系数?。在共发射极电路中，微小的基极电流变化可以控制很大的集电极电流变化，这就是双极型电晶体的电流放大效应。双极型电晶体可分为NPN型和PNP型两类。
场效应电晶体它依靠一块薄层半导体受横向电场影响而改变其电阻(简称场效应)，使具有放大信号的功能。这薄层半导体的两端接两个电极称为源和漏。控制横向电场的电极称为栅。
根据栅的结构,场效应电晶体可以分为三种:
①结型场效应管(用PN结构成栅极)
②MOS场效应管(用金属-氧化物-半导体构成栅极,见金属-绝缘体-半导体系统)
③MES场效应管(用金属与半导体接触构成栅极)其中MOS场效应管使用最广泛。尤其在大规模积体电路的发展中,MOS大规模积体电路具有特殊的优越性。MES场效应管一般用在GaAs微波电晶体上。
在MOS器件的基础上,又发展出一种电荷耦合器件 (CCD)，它是以半导体表面附近存储的电荷作为信息，控制表面附近的势阱使电荷在表面附近向某一方向转移。这种器件通常可以用作延迟线和存储器等配上光电二极体列阵，可用作摄像管。
命名方法中国半导体器件型号命名方法
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、雷射器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:
第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极体、3-三极体
第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极体时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型矽材料、D-P型矽材料。表示三极体时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型矽材料、D-NPN型矽材料。
第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的类型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管(f1W)、A-高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-雷射器件。
第四部分:用数字表示序号
第五部分:用汉语拼音字母表示规格号
例如:3DG18表示NPN型矽材料高频三极体
日本半导体分立器件型号命名方法
日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下:
第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电(即光敏)二极体三极体及上述器件的组合管、1-二极体、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。
第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。
第三部分:用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控矽、G-N控制极可控矽、H-N基极单结电晶体、J-P沟道场效应管、K-N 沟道场效应管、M-双向可控矽。
第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从"11"开始，表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号数字越大，越是产品。
第五部分: 用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。
美国半导体分立器件型号命名方法
美国电晶体或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下:
第一部分:用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、(无)-非军用品。
第二部分:用数字表示pn结数目。1-二极体、2=三极体、3-三个pn结器件、n-n个pn结器件。
第三部分:美国电子工业协会(EIA)注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会(EIA)注册登记。
第四部分:美国电子工业协会登记顺序号。多位数字-该器件在美国电子工业协会登记的顺序号。
第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄-同一型号器件的不同档别。如:JAN2N3251A表示PNP矽高频小功率开关三极体，JAN-军级、2-三极体、N-EIA 注册标志、3251-EIA登记顺序号、A-2N3251A档。
国际电子联合会半导体器件型号命名方法
德国、法国、义大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家，大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成，各部分的符号及意义如下:
第一部分:用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁频宽度Eg=0.6~1.0eV 如锗、B-器件使用材料的Eg=1.0~1.3eV 如矽、C-器件使用材料的Eg>1.3eV 如砷化镓、D-器件使用材料的Eg<0.6eV 如锑化铟、E-器件使用复合材料及光电池使用的材料
第二部分:用字母表示器件的类型及主要特征。A-检波开关混频二极体、B-变容二极体、C-低频小功率三极体、D-低频大功率三极体、E-隧道二极体、F-高频小功率三极体、G-复合器件及其他器件、H-磁敏二极体、K-开放磁路中的霍尔元件、L-高频大功率三极体、M-封闭磁路中的霍尔元件、P-光敏器件、Q-发光器件、R-小功率晶闸管、S-小功率开关管、T-大功率晶闸管、U-大功率开关管、X-倍增二极体、Y-整流二极体、Z-稳压二极体。
第三部分:用数字或字母加数字表示登记号。三位数字-代表通用半导体器件的登记序号、一个字母加二位数字-表示专用半导体器件的登记序号。
第四部分:用字母对同一类型号器件进行分档。A、B、C、D、E┄┄-表示同一型号的器件按某一参数进行分档的标志。
除四个基本部分外，有时还加后缀，以区别特性或进一步分类。常见后缀如下:
1、稳压二极体型号的后缀。其后缀的第一部分是一个字母，表示稳定电压值的容许误差范围，字母A、B、C、D、E分别表示容许误差为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%其后缀第二部分是数字，表示标称稳定电压的整数数值后缀的第三部分是字母V，代表小数点，字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。
2、整流二极体后缀是数字，表示器件的最大反向峰值耐压值，单位是伏特。
3、晶闸管型号的后缀也是数字，通常标出最大反向峰值耐压值和最大反向关断电压中数值较小的那个电压值。
如:BDX51-表示NPN矽低频大功率三极体，AF239S-表示PNP锗高频小功率三极体。
积体电路把晶体二极体、三极体以及电阻电容都制作在同一块矽晶片上，称为积体电路。一块矽晶片上集成的元件数小于 100个的称为小规模积体电路，从 100个元件到1000 个元件的称为中规模积体电路，从1000 个元件到100000 个元件的称为大规模积体电路，100000 个元件以上的称为超大规模积体电路。积体电路是当前发展计算机所必需的基础电子器件。许多工业先进国家都十分重视积体电路工业的发展。积体电路的集成度以每年增加一倍的速度在增长。每个晶片上集成256千位的MOS随机存储器已研制成功，正在向1兆位 MOS随机存储器探索。
光电器件 光电探测器光电探测器的功能是把微弱的光信号转换成电信号，然后经过放大器将电信号放大，从而达到检测光信号的目的。光敏电阻是最早发展的一种光电探测器。它利用了半导体受光照后电阻变小的效应。此外，光电二极体、光电池都可以用作光电探测元件。十分微弱的光信号，可以用雪崩光电二极体来探测。它是把一个PN结偏置在接近雪崩的偏压下，微弱光信号所激发的少量载流子通过接近雪崩的强场区，由于碰撞电离而数量倍增，因而得到一个较大的电信号。除了光电探测器外，还有与它类似的用半导体制成的粒子探测器。
半导体发光二极体半导体发光二极体的结构是一个PN结，它正向通电流时，注入的少数载流子靠复合而发光。它可以发出绿光、黄光、红光和红外线等。所用的材料有 GaP、GaAs、GaAs1-xPx、Ga1-xAlxAs、In1-xGaxAs1-yPy等。
半导体雷射器如果使高效率的半导体发光管的发光区处在一个光学谐振腔内，则可以得到雷射输出。这种器件称为半导体雷射器或注入式雷射器。最早的半导体雷射器所用的PN结是同质结，以后采用双异质结结构。双异质结雷射器的优点在于它可以使注入的少数载流子被限制在很薄的一层有源区内复合发光，同时由双异质结结构组成的光导管又可以使产生的光子也被限制在这层有源区内。因此双异质结雷射器有较低的阈值电流密度，可以在室温下连续工作。
光电池当光线投射到一个PN结上时，由光激发的电子空穴对受到PN结附近的内在电场的作用而向相反方向分离，因此在PN结两端产生一个电动势，这就成为一个光电池。把日光转换成电能的日光电池很受人们重视。最先套用的日光电池都是用矽单晶制造的，成本太高，不能大量推广使用。国际上都在寻找成本低的日光电池，用的材料有多晶矽和无定形矽等。
其它利用半导体的其他特性做成的器件还有热敏电阻、霍耳器件、压敏元件、气敏电晶体和表面波器件等。
未来发展今年是摩尔法则(Moore'slaw)问世50周年，这一法则的诞生是半导体技术发展史上的一个里程碑。
这50年里，摩尔法则成为了信息技术发展的指路明灯。计算机从神秘不可近的庞然大物变成多数人都不可或缺的工具，信息技术由实验室进入无数个普通家庭，网际网路将全世界联系起来，多媒体视听设备丰富著每个人的生活。这一法则决定了信息技术的变化在加速，产品的变化也越来越快。人们已看到，技术与产品的创新大致按照它的节奏，超前者多数成为先锋，而落后者容易被淘汰。
这一切背后的动力都是半导体晶片。如果按照旧有方式将电晶体、电阻和电容分别安装在电路板上，那么不仅个人电脑和移动通信不会出现，连基因组研究、计算机辅助设计和制造等新科技更不可能问世。有关专家指出,摩尔法则已不仅仅是针对晶片技术的法则不久的将来，它有可能扩展到无线技术、光学技术、感测器技术等领域，成为人们在未知领域探索和创新的指导思想。
毫无疑问，摩尔法则对整个世界意义深远。不过，随着电晶体电路逐渐接近性能极限，这一法则将会走到尽头。摩尔法则何时失效?专家们对此众说纷纭。早在1995年在芝加哥举行信息技术国际研讨会上，美国科学家和工程师杰克·基尔比表示，5纳米处理器的出现或将终结摩尔法则。中国科学家和未来学家周海中在此次研讨会上预言，由于纳米技术的快速发展，30年后摩尔法则很可能就会失效。2012年，日裔美籍理论物理学家加来道雄在接受智囊网站采访时称，"在10年左右的时间内，我们将看到摩尔法则崩溃。"前不久，摩尔本人认为这一法则到2020年的时候就会黯然失色。一些专家指出，即使摩尔法则寿终正寝，信息技术前进的步伐也不会变慢。
图书信息书 名: 半导体器件
作 者:布伦南高建军刘新宇
出版社:机械工业出版社
出版时间: 2010年05月
ISBN: 9787111298366
定价: 36元
内容简介《半导体器件:计算和电信中的套用》从半导体基础开始，介绍了电信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬体和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。
《半导体器件:计算和电信中的套用》首先讨论了半导体的基本特性接着介绍了基本的场效应器件MODFET和M0SFET，以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战最后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。
作者简介Kevin F Brennan曾获得美国国家科学基金会的青年科学家奖。2002年被乔治亚理工大学ECE学院任命为杰出教授，同年还获得特别贡献奖，以表彰他对研究生教育所作出的贡献。2003年，他获得乔治亚理工大学教职会员最高荣誉--杰出教授奖。他还是IEEE电子器件学会杰出讲师。
图书目录译者序
前言
第1章 半导体基础
1.1 半导体的定义
1.2 平衡载流子浓度与本征材料
1.3 杂质半导体材料
思考题
第2章 载流子的运动
2.1 载流子的漂移运动与扩散运动
2.2 产生-复合
2.3 连续性方程及其解
思考题
第3章 结
3.1 处于平衡状态的pn结
3.2 不同偏压下的同质pn结
3.3 理想二极体行为的偏离
3.4 载流子的注入、拉出、电荷控制分析及电容
3.5 肖特基势垒
思考题
第4章 双极结型电晶体
4.1 BJT工作原理
4.2 BJT的二阶效应
4.2.1 基区漂移
4.2.2 基区宽度调制/Early效应
4.2.3 雪崩击穿
4.3 BJT的高频特性
思考题
第5章结型场效应电晶体和金属半导体场效应电晶体
5.1 JFE
一、瑞士
全球地位： 瑞士是全球公认的制造业强国。瑞士长期以来是全球最富的国家之一，许多人都知道瑞士生产的钟表、军刀、精密机床，是世界上金融服务周到的国家，全球著名的 旅游 胜地，拥有“欧洲花园”之称。
瑞士与新加坡、比利时并列为世界人均出口额最高的三大国家和地区。联合国的调查指出，瑞士贸易竞争力强源于以下因素：瑞士地处欧洲中心地带；瑞士人会讲多种语言（德语、法语、意大利语、英语）；瑞士的职业培训在世界上是最领先的；瑞士产品质量世界公认；瑞士政局稳定，劳资关系和谐；瑞士人工时长、效率高；瑞士拥有世界最好的基础设施（交通运输、通讯等）；瑞士的服务业水准为AAA级（银行、保险业等）；瑞士善于合理利用国际分工；值得一提的是，瑞士的科研水平为世界顶级水平。
英文Know-how的音译，意思是“技术诀窍”。据调查，瑞士制造业无论大小企业均拥有“Know-how”，而且中小企业人均拥有“Know-how”远高于大企业。瑞士仅机床业拥有的“Know-how”就多达5000项。瑞士有一家专门加工手表壳体的小企业，已有90年 历史 ，拥有320项“Know-how”，人均拥有四项。
由于瑞士对教育的高标准要求，因此一个仅有700多万人口的小国，却拥有16名诺贝尔奖金得主，不仅孕育了世界水平的金融、机械、钟表、电子和仪器等、 旅游 等精品行业，更重要的是在培育精品人才上也达到了世界金字塔的尖顶。
瑞士优势制造业：
机电金属产业： 是瑞士最大的工业部门，产值占GDP比重约为9%，包括冶金、机械工程、车辆制造、电子工业和精密零件加工等。同时是瑞士雇用人数最多的行业，从业人数达33.8万。该行业约有80%的产品用于出口。主要出口产品包括医疗器械、金属加工设备以及测量和校准仪器等。
钟表制造： 钟表业是瑞士第三大出口行业。作为世界最大的钟表生产国之一，瑞士拥有众多享誉世界的钟表品牌，产品以腕表为主。瑞士每年生产的手表中有95%以上用于出口。瑞士虽是小国，却创造出了许多“世界级”的精品。瑞士生产的手表的“含金量”：平均每块手表出口创汇曾经是日本的1.5倍。瑞士手表占据了世界手表市场65％的份额，而高 科技 手表所占份额更达到77％。
精密机床： 各国瑞士机床闻名遐迩于工业界，瑞士生产的机床赫赫有名，世界上有150多个国家是瑞士数控机床产品的长期用户。长期以来，瑞士机床出口额位居世界前五位，人均机床出口创汇近30年来稳居世界。尤其是精密机床，更受各国青睐。有人计算过，如果论斤两出售机床，瑞士机床每千克的价格是日本机床的2.8倍、美国机床的3.2倍，是我们出口机床的10倍。尽管瑞士机床价格高居“世界”，但其机床却是国际市场上的抢手货。
瑞士莱斯豪斯机床公司是一家仅有600多人的中型企业，它生产的精密螺纹磨床售价世界高，但却一直供不应求。据一项调查，世界各国机床业的库存量中，瑞士少，因此瑞士机床业的资金流动率居“世界”。在瑞士机床业界盛行一句口号：“产品卖不出去，是设计上的失败”。因此，瑞士的机床设计独树一帜，重要特色有两个：高精度及高要求。
二、瑞典
瑞典制造业点评： 瑞典是欧盟成员国之一，在联合国开发计划署的人类发展指数中通常名列前茅。瑞典仅拥有990万人口，却素以“小国家、大工业”著称。瑞典在全球拥有自己的航空业、核工业、 汽车 制造业、先进的军事工业，以及全球领先的电讯业和医药研究能力。尤其在软件开发、微电子、远程通讯和光子领域，瑞典也居世界领先地位。值得一提的是，瑞典还是欧洲最大的铁矿砂出口国。按人口比例计算，瑞典是世界上拥有跨国公司最多的国家。
瑞典拥有多家享誉全球的制造企业：比如著名的沃尔沃 汽车 、ABB电气、斯堪斯卡工程公司（Skanska）、伊莱克斯电器公司（Electrolux）、爱立信通讯公司（Ericsson）、宜家家居、SKF集团……这些企业大都是世界500强的常客。
瑞典的制造业十分发达，并且逐渐发展起采矿冶金、特种钢冶炼、机械设备、精密仪器和家具制造等产业，催生了一大批诸如基律纳铁矿公司（LKAB，1890年）、斯凯孚轴承公司（SKF，1907年）、沃尔沃 汽车 公司（1927年）等全球巨头。还有，瑞典与芬兰强强联合成立的斯托拉－恩索纸业集团，居全球造纸企业第二位。瑞典的爱立信公司成为瑞典新经济的领头羊。瑞典电信与电子产品出口量位列世界第四，仅次于美国、英国和日本，从事电信产业的人员占到就业总人口的15%。
瑞典的六大支柱性产业： 采矿冶金、林业造纸、机械制造、制药、电力和通讯。、
瑞典产品特点： 制作精良、质量上乘著称，被称为全球设计之乡。瑞典设计新颖别致，简约高雅，功能性强，在全世界已成为质量和品味的象征，无形中大大提高了产品的市场价值。"瑞典制造2030”的关键词是创新和持续。瑞典创新局提出该国未来制造业在创新研发前提下实现再工业化的愿景：“2030年，瑞典有望成为研发与制造高级产品与服务的少数国家之一。
三、比利时
比利时制造业点评： 比利时处于欧洲的十字路口。被誉为"西欧的十字路口"。比利时首都布鲁塞尔拥有享誉世界的滑铁卢古战场，也是众多国际机构及全球总部的所在地。 布鲁塞尔也是国际政治经济中心、世界第二大的会议和展览中心。
比利时尤其纳米、化工、微电子、生物制药等技术水平居 世界前列，拥有11名诺贝尔奖获得者。比利时的劳动力素质高，劳动力生产效率曾经排在世界第五。
比利时是全球十大商品进出口国之一，按人均出口量计算排名世界第一。比利时50%以上的工业产品选择出口，尤其是金属丝线、平板玻璃、梳洗毛线、钻石等的出口量均列世界前茅。
比利时是世界 汽车 生产大国,人均 汽车 (包括轿车及商用车)产量居世界第一。 汽车 制造是比利时的重要工业门类。比利时尽管在世界上缺乏自主品牌，但却拥有享誉世界的沃尔沃、奥迪、福特、欧宝、大众等世界轿车品牌的组装厂。比如著名的沃尔沃卡车组装厂，再比如全球著名的大型客车制造企业（Van Hool和VDL Jonckeere）。值得一提的是，比利时人均 汽车 产量在欧盟居第一位。
比利时在航空航天领域处于领先地位。比如欧洲很多的飞行器和航空器，其中包括欧洲的空中客车、美国波音及F-16战斗机、阵风、猎鹰7X、阿丽亚娜4号和5号火箭发射装置，以及SPOT5地球观测卫星等，都采用了比利时的航空航天技术。
比利时在全球拥有6个航天中心、12个研究中心。比如，比利时航天大型公司瓦隆，在中远程飞机助推器方面，赛峰航空助推器（SAFRAN AERO BOOSTERS）是全球领导者。比如索纳卡（SONACA）是全球领先的航空制造公司。值得一提的是，世界每3个大型风力发电场（大于2兆瓦）就有1个采用比利时企业的技术。比利时尤其在信息与通信技术产业上处于欧洲领先地位。另外，比利时早在90年前就是欧洲最先建设全国的宽带网络基础设施的国家之一。
全球许多公司巨头在比利时设立了研究中心，比如著名的阿尔卡特—朗讯贝尔实验室、著名的思科分支机构——亚特兰大科学中心。比利时的MEC是世界领先的纳米电子研究中心。
比利时被誉为世界钻石之都。比利时是著名的全球原钻集散地，比利时控制了全球80%的原钻交易、55%的加工钻、45%的工业用天然钻交易。
四、荷兰
荷兰制造业点评： 荷兰是全球经济发达国家，是世界上十个最主要发达国家之一，又是人均收入最高的前十位国家。荷兰尤其在电子、化工、水利、造船以及食品加工等行业技术先进。荷兰是欧洲大陆重要的交通枢纽；荷兰曾经连续多年成为中国在欧盟内仅次于德国的第二大贸易伙伴。
荷兰又曾经是世界上最强大的海上霸主，曾被誉为“海上马车夫”。从地理特点看，荷兰位于欧洲西部，是世界有名的低地国家，荷兰有1/4的国土低于海平面。荷兰尽管面积较小、人口少，但荷兰却诞生了12家全球500强企业，比如享誉世界的壳牌石油、飞利浦、联合利华、阿克 苏·诺贝尔等全球著名跨国企业，拥有ASML、恩智浦这类决定全球半导体产业格局的重要企业，以及EXACT这样的客户遍布全球的信息软件及服务企业。
汽车 产业是荷兰的主要制造业之一，为全世界各大制造商提供系统、元件和材料的开发和生产，包括诸如宝马、戴姆勒克莱斯勒、通用 汽车 、标致雪铁龙和大众这样的大型 汽车 制造商，也有像包括玛莎拉蒂、兰博基尼、宾利和法拉利在内的顶级品牌。
荷兰航空业实力位居欧洲第六位，拥有航空制造、飞机维护、维修和大修（简称 MRO）以及太空活动等一系列大型项目。
荷兰拥有闻名遐迩的飞利浦巨头。飞利浦1891年成立于荷兰，主要生产照明、家庭电器、医疗系统方面的产品。在最新发布的2018年《世界品牌500强》中，飞利浦排名第53位。从20世纪上半叶的碳丝灯泡、收音机、X射线管、电动剃须刀到下半叶的卡式录音机、集成电路、节能灯、镭射影碟、激光唱盘、光学电讯系统、电视机、压缩光盘等，再到21世纪初的液晶显示器、平板电脑、手机等，飞利浦一直都在以创新引领时代发展。如今的飞利浦电子已经是世界上最大的电子品牌之一，在欧洲名列榜首。
五、爱尔兰
爱尔兰制造业点评： 爱尔兰是一个远离欧洲大陆的d丸小国，面积仅有7万平方公里，人口480多万的传统农业国，爱尔兰却在20世纪90年代以后开始了经济腾飞，其骄人的发展业绩至今令世界为之侧目，而异军突起的爱尔兰也因此获得了“凯尔特之虎”的美誉。
爱尔兰迅猛的发展主要归功于其特色产业，爱尔兰的重点及特色产业是信息通讯技术产业、国际金融服务、生物医药化工产业、 食品饮料产业及航空租赁业、 旅游 业等。
爱尔兰制造业业内大约有4000家企业，是爱尔兰全境第二大的行业。曾经占据GDP的36.5。爱尔兰工程行业发展强劲及充满活力。180多家外国企业每年在工业产品和服务、航空航天、 汽车 和清洁技术领域创造了42亿欧元的出口值，是爱尔兰出口行业的重要贡献者。
值得一提的是，爱尔兰在工业4.0准备成熟度方面在欧洲诸国中名列前茅；爱尔兰的整形外科植入物制造商在金属3D打印方面的投资额为全球第一。因特尔公司在爱尔兰斥资125亿美元修建了全欧技术最先进的生产厂房。美国著名的强生的卓越自动化中心总部设在爱尔兰。
再比如爱尔兰高度自动化的隐形眼镜生产商生产了世界33%的隐形眼镜，爱尔兰先进制造业创造的GDP占国家总GDP的23%，甚至比欧洲其它国家平均比例高出15%。爱尔兰每年科研投入达7.38亿欧元，约占商业企业研发的40%。爱尔兰先进制造业使得国家总产值增加18%，欧洲其它国家平均比例为15%。
爱尔兰先进制造业的优势：
人才储备： 国家技术人才数量位居世界前十，人才匮乏岗位数量也是世界最低。
投资记录： 对内投资质量与价值排名世界第一，生产力与生产效率位列世界第一、竞争力排行世界第七。
优惠政策： 企业税率为12.5%、研发免税额度达到25%、为源于知识产权的收入提供6.25%的优惠税率。
便利流程： 爱尔兰是世界上经营业务流程最轻简的国家、爱尔兰的电脑及信息服务出口位于世界领先水平。
领先的教育： 科学、数学及计算机应用学的毕业生比例为是全欧盟最高国家之一。
众多尖端企业： 在爱尔兰建立分布的顶尖企业有：全球软件企业前10家中的9家、全球网络安全企业前10中的5家。
值得一提的是，爱尔兰曾经启动了一项新的制造业五年计划——爱尔兰工业4.0战略（2020-2025），以帮助企业实现由新数字技术推动的制造业转型。其中18项战略行动包括：建立新的协调机制；提高制造企业及其供应链对工业4.0概念的认识和理解；支持激活企业主导的工业4.0集群
六、奥地利
奥地利制造业点评： 奥地利是一个欧洲发达国家，首都维也纳是世界“艺术之都”，该国不仅只有艺术，居住环境、安全性、物价等等在国际上首屈一指，维也纳更是被评为世界上最适宜居住城市 No.1。
奥地利拥有的 汽车 工业：100多年来，奥地利已经成为欧洲 汽车 产业背后的驱动力来源。奥地利是一个 汽车 业大国。奥地利 汽车 行业的700个企业每年产生430亿欧元的收入，曾经创造约370,000工作岗位。因此，车辆与零部件供应行业是奥地利的主要产业，创造了整个国家九分之一的工作机会。
奥地利的电子工业：电子元器件是奥地利的出口重点行业。奥地利为圣城麦加著名的钟塔提供了照明系统，在奥地利是欧洲最专长电子和电气工程产业的国家之一。这一领域为本国第二大用工产业。英飞凌、伊顿、AKG、阿尔卡特、惠普、西门子、索尼等企业受益于奥地利的众多优势，它们在奥地利设立国际研发中心和制造车间，生产优质产品。从LED照明到发电机和电车的半导体组件，“奥地利制造”的电子元件享誉国际。奥地利的半导体行业起到至关重要的作用，尤其在 汽车 电子方面。
奥地利的机电行业：机电业被认为是创新的最重要驱动力之一，尤其在优化产品和流程方面。仅上奥州的机电产业集群就覆盖了314家企业，机电业也是下奥地利州的一个重要产业部门，有1,700多家企业。蒂罗尔州的机电产业集群包括约800家企业和研究院所，国际经验丰富。“国际机电论坛”作为一个交流平台，针对机电系统和部件的应用型研发，集聚了德国、奥地利和瑞士的商业伙伴。
无论在医疗器械、工具、木材加工机械领域，或是 汽车 制造业领域，奥地利厂商在生产定制和专门用途的机械方面，已经具备了精湛的专业技能。
奥地利的机械工程行业：奥地利的机械和金属制品行业有1,200家企业，超过118,000名员工，是一个非常成功的行业。在机械工程方面，奥地利与德国、丹麦、瑞典和意大利一样，同为欧洲以机械工程为专长的国家。
奥地利三分之一以上的工业产值来自机械、厂房建设以及金属制品。全国有大约7,000家企业从事机械与设备工程行业，为全球输出产品。该行业的主要成功因素在于专注高质量的缝隙产品、保持精简的产品系列以及单一制造。许多公司是隐藏的冠军，其中也有全球市场的领导者。奥地利也是一个全球出口大国。该行业78%的产品出口至世界各地。
七、新加坡
新加坡制造业的四大支柱产业：石油化工、电子业、机械制造、生物医药中，最为可圈可点的是新加坡的电子产业与石油化工。
新加坡拥抱工业4.0，致力于将自身个工业基础提升至价值链上，不断加强作为全球领先工业枢纽的地位。因此新加坡在数年里已在多个制造业的专业领域取得引人注目的成就：
新加坡精密工程产业： 新加坡生产了全球约60%的微阵列。 新加坡生产了全球约35%的热循环仪和质谱仪。微阵列是一种在上世纪80年代开始研制，90年代成熟和推广并得到广泛应用的生物学检测技术。热循环仪广泛应用于分子生物学、医学、食品工业、司法科学、生物技术、环境科学、微生物学、临床诊断、遗传学、基因芯片等等。
电子产业： 新加坡约占11%全球半导体市场份额。新加坡约占20%全球半导体设备产量。新加坡在世界电子工业中的地位，相当之高，其GDP有3成之多是来自电子工业。很多欧美电子业老牌大厂，在亚洲开展研发和生产，首选新加坡。不少半导体公司，例如意法，英飞凌，安华高，大型代理商安富利等等的亚太总部都在新加坡。
航空产业： 新加坡是全球宇航价值链的关键保养、维修、翻修以及制造节点。新加坡是亚洲的宇航业中心，宇航业总产值超过80亿元，当中八成属于维护、修理和翻修（MRO）。
八、捷克
捷克制造业点评 ： 据全球房地产服务公司高纬环球之前发布的研究报告显示，捷克曾经在全球最适合发展制造业的国家排名中位列第四，欧洲排名第一。全球排名前三位的是中国、美国和印度。
捷克共和国是一个中欧地区的内陆国家，与德国，奥地利，波兰，斯洛伐克四国接壤，是位于中欧的一个内陆国家。捷克于2006年被世界银行列入发达国家行列。拥有极高水平的人类发展指数，是欧盟和北约的成员国。捷克主要有机械制造，化工，冶金，纺织，制鞋，木材加工，玻璃制造和啤酒酿造等工业部门。捷克曾经于2006年被世界银行列入发达国家行列。自奥匈帝国时期起，捷克就是东欧经济最为发达的地区，捷克拥有一个高度工业化的经济体。
捷克的工业： 捷克原为奥匈帝国的工业区，70%的工业集中在此。它以机械制造、各种机床、动力设备、船舶、 汽车 、电力机车、轧钢设备、军工、轻纺为主，化学、玻璃工业也较发达。纺织、制鞋、啤酒酿造均闻名于世。工业基础雄厚，二战后，改变了原来的工业结构，重点发展钢铁、重型机械工业。工业在国民生产总值中的比重曾经占40%。
捷克掌握着世界上最先进的 汽车 制造和设计技术，捷克也是全球最大的15家 汽车 生产商之一。捷克的 汽车 技术不仅在欧洲，而且在全球范围内都发挥着关键作用。比如斯柯达 汽车 就是捷克最大的 汽车 品牌，而且斯柯达是一个有着上百年 历史 的 汽车 品牌。虽然最后被德国大众给收购了，但是它依然保留着明显的捷克烙印。
捷克强大的航空工业：捷克从飞机的基础生产到飞机的最终组装，再到尖端的航空项目研发，捷克的航空工业都取得了巨大进步。大多数的捷克航空公司和机构都与世界顶尖的航空业厂商合作，并参加了多个世界顶级航空公司的研究项目。捷克能自己生产完整的飞机，包括运输的小型飞机、教练机和轻型战斗机、 体育 和农业飞机、超轻型飞机以及滑翔机。世界上售出的超轻型飞机有四分之一是由捷克生产的。
捷克能够生产用于大型运输机、军用飞机、轰炸机、和直升机的零部件。值得一提的是，这些零部件都涵盖了材料学，锻造学和机械工程学等学科知识。世界上有很多大国，也没有生产类似高质量零部件的能力。
机械制造业： 是捷克经济的支柱产业，捷克的机械制造业就包含了1100多家公司。这些公司涉及能源工程、运输工程、机械加工和成型工具的生产制造、冶金以及结构和金属部件的生产。
捷克的 Tram： 捷克的工程公司提供机械工业的制造设备，如涡轮机、机械加工和成型工具、农业机械和食品加工机械。捷克很小，所以它的90%的工程产品都是用来出口的。
医疗设备： 捷克的医疗设备非常先进，而且每年都会有大量的医疗器械设备用于出口。捷克的医用纳米纤维技术在世界上处于领先地位，值得一提的是，捷克还是电子显微镜的重要生产国，目前全球能独立完整生产电子显微镜的国家屈指可数！
电子电气工程技术： 捷克的电子和电气工业占整个捷克制造业总产出的14%以上，成为捷克经济的第二大支柱。产品主要包括像：电机、发电机、变压器、变频器、电气开关设备系统和开关集料、电缆和绝缘电线等。微型计算机、日常电子、硬件和自动化电子、医疗和光学设备等精密电子元器件行业的生产位居世界前列。比如传感器，芯片等产品。
九、丹麦
丹麦制造业点评： 丹麦的制造业具有灵活、敏锐、可持续性的特点。丹麦拥有一些享誉世界的企业巨头，比如著名的嘉士伯、ECCO鞋业，乐高、诺和诺德、维斯塔斯、马士基等。丹麦面积不大，人口也只有550万左右，但是这么小的一个国土上，却能够诞生如此多世界有名的品牌。
丹麦制造业 历史 悠久，非常发达，不仅世界知名的产品种类众多，而且“丹麦制造”以独特的设计和精湛的质量而闻名于世。丹麦工业联合会的一份分析报告指出，标上“丹麦制造”的产品在全球市场的价值可以提高30%。丹麦出口商品中的50%为高档商品，如乔治·延森银器、皇家哥本哈根瓷器、潘多拉珠宝和丹麦加工的琥珀、爱步皮鞋，等等。丹麦设计和制造的家具、首饰、瓷器等生活家居用品，或精致高贵，或简洁大方，或方便实用，不仅深入寻常百姓家，同时也是世界各地博物馆和游客的收藏品。此外，丹麦品牌的服装、厨具、温控阀、水泵等产品都在世界范围内大受欢迎，丹麦的生物制药、生物技术、新能源和风力发电等新兴产业这些年来更是异军突起，引领世界。
丹麦的自然资源并不丰富，但其制造业不依赖原料，而是以产品的设计和品质见称。丹麦由于地处寒冷的北欧，国家小，自然资源贫乏，造就了丹麦人注重产品设计、创新、精益求精和追求更高产品附加值的产业精神，全力寻求可用资源的充分利用以创造最大价值是丹麦人孜孜以求的企业理想。
丹麦人讲究务实，杜绝浪费，宁要少而精，也不求大而全，力求将自己的优势产业和优良品牌发挥到淋漓尽致，不断推陈出新，做到世界最好。无疑这也正是“丹麦制造”成功的秘诀和精髓所在。“丹麦制造”之所以在世界上占有一席之地并长盛不衰，“丹麦设计”功不可没。“丹麦设计”崇尚简约、实用和功能性。
丹麦众多知名品牌的产品往往在简洁、朴素、内敛的外表下，蕴含着设计者处处为使用者着想的精心考量，将材料、功能和造型融合在一起，形成有机统一，浑然天成。其匠心独运、才思缜密，常常令人叹为观止。丹麦有多位享有国际盛誉的设计大师，比如汉斯·维纳的“雪茄沙发”，阿纳·雅各布森的“蛋椅”和“天鹅椅”，保尔·汉宁森的灯具等等，都享誉世界。
丹麦积极参与国际分工和国际竞争，全力打造和推销自己的优势产业和优势品牌。在竞争中，丹麦人采取独特的“利基(Niche)战略”，即专注于某一个小而特别的领域，要么不做，要做就做到世界最好。
丹麦的制造业多以中小企业为主，生产专业性强的产品。在丹麦，75%的企业为员工人数在50人以下的中小企业。这种小而专的高度分工产业体系，是丹麦制造最大竞争优势和创新活力所在。
世界著名绿色企业、丹麦温控阀生产商丹佛斯就是成功运用“利基战略”的一个例子。丹佛斯的创始人麦斯·克劳森在1933年利用业余时间发明了丹佛斯的第一个散热器恒温阀，该产品在当时只是冰箱的一个零部件，但是却对温度控制技术产生了革命性的影响。于是，克劳森不断改革产品的设计和功能，将这一技术推广到了工业生产的各个领域，丹佛斯逐步发展壮大成为全球温控技术领域的翘楚和行业霸主。迄今，先进的温控技术仍是丹佛斯的核心竞争力，引领着世界这一产业的发展方向。目前，已有约4.8亿个丹佛斯制造的恒温阀运行在世界各地，为全球节约了巨量能源，为丹佛斯和丹麦王国创造了巨额的经济利润，丹佛斯也始终保持着世界上最大的散热器恒温阀生产商地位。
丹麦在清洁能源领域占有全球独领风骚的地位。世界自然基金会发布的《2012全球清洁技术创新指数报告》显示，丹麦是最适合开展清洁能源研究和发展的国家。丹麦有世界上最大的风力发电机生产商维斯塔斯，尽管风力发电机市场竞争非常激烈，但是维斯塔斯风力发电机仍然占领着世界风力发电机市场20%的份额。此外，全球大约20%的风力发电机都装有丹麦制造的风力发电机零部件。
十、以色列
以色列制造业点评： 以色列是一个在严峻的环境中迅速崛起，由一个落后的农业国变为发达的工业国。可以说无数次战争冲突刺激了军事工业发展；另外民用工业技术尖端且成熟，新兴产业发展快速。信息产业现已成为以色列国民经济的重要支柱产业，软件产业成为国际软件业的主要力量。
以色列在卫星图像、纳米技术、太阳能发电、生物技术等领域以色列均取得领先的成果。。以色列人口占世界总人口的0．2％，但拥有162位诺贝尔奖获得者。公民受教育率达95％以上，在全球仅次于瑞典。值得一提的是，以色列十分注重启发式教育和课外教育，对教育的投入比重始终在全球名列前茅。
以色列工业体系非常发达。新兴产业发展非常快。以色列英语著名制造企业以及工业软件企业：以色列航空工业公司、拉斐尔武器开发集团、艾尔比特系统公司、以色列军事工业集团、梯瓦制药工业有限公司、Stratasys等。以色列拥有全球领先的仪器和通信产业。
2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。
华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。
然而到了2020年8月7日，麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休，余承东表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列，在9月15日之后将无法生产，华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单：受到美国禁令影响，台积电将不再为华为代工。
台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求，台积电话语权其实很强，而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令，台积电也曾斡旋过，但只要美国提起一个公司的名字，就能让台积电高管们吓出冷汗。这个公司就是： 福建晋华。
福建晋华成立于2016年，目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM一体化工艺，即设计、制造、封装都要做，一旦产品落地，对大陆整个半导体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元，还和台湾第二大代工厂台联电进行了技术合作。
研发人员日夜奋战，成立一年多后，晋华就打造出了一座12寸的生产线，并准备投产，不料却迎来了 资本主义的铁拳。
2017年12月，美国镁光 科技 即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华，晋华也不甘示弱，双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时，早就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战： 将福建晋华列入实体名单，严禁美国企业进行合作。
禁令发出后，和晋华合作的美国应用材料公司（Applied Materials）的研发支持人员当天就打包撤离，另外两家美商科磊和泛林也迅速召回了前来合作的工程师。更严重的是，由于设备中含有美国原件，欧洲的阿斯麦、日本东京电子也暂停了对晋华的设备供应。
晋华员工回忆外资撤退场景时，总结说：“这些人根本给我们时间道别。”
福建晋华官网上的生产进度，停留在了2018年试投片日，迟迟没有更新，而产品页则直接显示“页面在建设”中。去年5月10日，英国《金融时报》称，晋华已经开始寻求出租或者出售自己的工厂。仅仅一个回合，担当中国存储突破的种子选手，就被打倒在了起跑线上。
“实体名单”就像是一份死刑通知书，可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁的决心、打击的力度，令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电不寒而栗。同样，本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文；中芯也含蓄地表示，可能不能为“某些客户”代工。
为什么这些公司不愿意去触碰美国“逆鳞”？半导体领域，美国真的就独霸天下吗？其实并不然。
虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%，体量上处于绝对优势；但韩国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他“豪强”也各有擅长，与美国的差距并不是无法越过的鸿沟。
比如， 韩国 在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三星、海力士）占据65%市场；
欧洲 在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80年代起就从未跌出全球二十强。
日本 不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。
中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域，更胜美国一筹，台积电和联电占据60%的规模，以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；
中国大陆依托庞大的下游市场，近年芯片设计领域发展迅速，不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思，整体芯片设计规模也位居世界第二。
这些企业从账面实力来看，甚至可以让芯片行业“去美国化”，合力搞出一部没有美国芯片的手机。 但美国515禁令一下，各路豪强却莫敢不从。
一超多强的局面似乎就像“纸老虎”，在美国霸权之下，众半导体商分封而治可能才是目前的“真相”。大家忌惮的，其实是美国手握的两把利剑：芯片设备和设计工具 。 这两把剑又和日本的材料一起，组成了威力极强的美日半导体霸权三张牌： 设备、工具和材料。
那么，美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处？是如何能挟制各路 科技 巨头豪强？了解这些答案，才能了解华为们的突围之路。
一、设备：芯片制造的外置大脑
设备商对于一般行业而言，就是个卖铲子的，交钱拿货基本就完事儿了；但 半导体设备商却不同，不仅提供设备卖铲子，还要全程服务卖脑子，可谓是芯片制造商的外置大脑 。
芯片制造成本高昂，只有将良品率控制在90%上下，才不会亏本。但要知道，芯片制造，工序一千起步，这就导致，哪怕每一步合格率都有99%，最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下，趋近于0。因此，要想不亏本， 每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。
要达到这个状况，就对设备的复杂度提出了超高要求。 就目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓，以及3000多条线路。仅仅软管加起来，就有两公里长。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。
而更为重要的是，即使设备买回来，也远不是像电视冰箱一样，放好、插电就能开动这么简单。一般来说，一台高精度光刻机的调试组装，需要一年时间。而零件的组装、参数的设置、模块的调试，甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果。哪怕一里外的一辆地铁经过，都能导致多数设备集体失灵。
这也是所有精密仪器的“通病”。比如，十年前，北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵，而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动，为此北大高精度实验室不得不集体搬家。
因此， 半导体制造设备每开动一段时间，就必须联系专门原厂服务人员上门调校。 荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户，要更换光器件；由于当时阿斯麦的工程师无法出国，便邀请客户优秀员工到公司学习，用了近2个月，才仅仅掌握了单个零部件更换的技能。
因此，阿斯麦、应用材料等半导体巨头，不只是把设备卖掉就结束了，更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队。其中应用材料的第二大收入就是服务，营收占比超过25%，而且稳定增长，旱涝保收。
而设备厂的可怕之处正在于， 不但通过“一代设备，一代工艺，一代产品”决定了制造厂的工艺制程，更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中 。 随着工艺越来越越高精尖，设备商的话语权也正在进一步提升。
设备商的强势，可以从利润上明确的反映出来。过去5年，芯片制造厂的头部效应越来越明显，但上游设备商的净利润率反而大幅提升：泛林利润率从12%提升到22%，应用材料从14%上升到18%。代工厂想要客大欺店，那是根本不存在。
也正因如此，在长达六十年的时间里，美国一直都在以各种手段，来保证自己在设备领域的绝对主导地位。
根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名，全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。 其中，美国独占三席；其余两席，一席是日本的东京电子，另一席荷兰的阿斯麦，恰巧，这两家又都是美国一手扶持起来的。
具体来说，应用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗红的美国企业。
其中，泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上。应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色，在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山，甚至高达70%。科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场，并在镀膜测量设备的市占率达到了98%。
而光刻机巨头阿斯麦，看似是一家荷兰企业，其实有一颗美国心。 早在2000年前后，光刻机市场还停留在DUV（深紫外）光刻阶段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（极紫外）阶段，尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局。
原因很简单，EUV技术难度登峰造极： 从传统DUV跨越到EUV，意味着光源从193nm剧烈缩短到13.5nm。这需要将20KW的激光，以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴，将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率，让乒乓球打中一只苍蝇两次。
当年，全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUV LLC联盟， 这里有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室，可谓是集美国科研精华于一身。 可以说，只有进入EUVLLC联盟，才能获得一张EUV的门票。
美国彼时正将日本半导体视为大敌，自然拒绝了日本尼康的入会请求，而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购，并接受定期审查。这才入了美国的局，从后起之秀变成了“帝花之秀”。
美国不仅对阿斯麦开了门，还送了礼：允许阿斯麦先后收购了美国掩罩技术龙头Silicon Valley Group、美国光刻检测与解决方案玩家Brion、美国紫外光源龙头Cymer等公司。 阿斯麦技术心、研发身，都打上了星条旗烙印。那还不是任凭美国使唤。
而早年的东京电子，只是美国半导体始祖仙童半导体（Fairchild）的设备代理商，后来又与美国Thermco公司合资生产半导体设备，直到1988年才变成日本独资，但东京电子身上也已经流着美国公司的血。
因此，在2019年六月，面对第一轮美国禁令，东京电子就表示：“那些被禁止与应用材料和泛林做生意的中国客户，我们也不会跟他们有业务往来”，义正词严表明了和美系设备商共进退。
至此，美国靠着多年的“时间积累”和超高精密度“工艺技术”，在设备领域形成了牢牢的主动权。而时间和技术，都不是后进者可以一蹴而就的。
二、EDA(设计软件）：生态网络效应下的“幌金绳”
如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么 EDA无疑是芯片设计环节的“幌金绳”，虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。
EDA这根“幌金绳”分三段： 首先，它是芯片设计师的“PS软件+素材库”， 可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。而且，现在仅指甲盖大小芯片，也有几十亿个晶体管，这种工程量，离开了EDA简直是天方夜谭。
20年前的英特尔奔腾处理器的线路图一角，目前晶体管密度已经上升超过1000倍
其次，EDA的奥秘，在于其丰富的IP库。 即将经常使用的功能，标准化为可以直接调用的模块，而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话，软件就是厨具，IP就是料包。
而事实上，EDA巨头公司，往往是得益于其IP的独占。比如Cadence（楷登电子）拥有大量模拟电路IP，而其也是模拟及混合信号电路设计的王者；而Synopsys（新思 科技 ）的IP库更偏向DC综合、PT时序分析，因而新思在数字芯片领域独占鳌头。
而在全球前三的IP企业中，EDA公司就占了两个，合计市场份额高达24.1%。在Synopsys的历年营收中，IP授权是仅次于EDA授权的第二业务。
EDA还有一项重要的功能是仿真 ，即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片（试产）的成本就高达数百万美金，顶得上一个小设计公司大半年的利润。业内广为流传一句话： 设计不仿真，流片两行泪。
加州大学教授有一个统计测算，2011年一片SoC的设计费用大概为4000万美元，而 如果没有EDA，设计费用则会飙升至77亿美元，增加了近200倍。
因此，EDA被誉为半导体里的最高杠杆，虽然全球产值不过一百多亿美元，但却可以影响全球五千多亿集成电路市场、几万亿电子产业的发展。
EDA如此高效好用，那我国自主化状况如何呢？很可惜，比 *** 作系统还尴尬 。
我国最大的EDA厂商华大九天在全球的份额差不多是1%，而美国三大厂商Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导 科技 ，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。
这也就导致了虽然我国芯片设计位居世界第二，但美国一声令下，芯片设计就会面临“工具危机”，巧妇难为无米之炊。不过，既然软件已经交过钱了， 用旧版本难道不行吗？
很可惜，并不能。
因为这背后有一张EDA商、IP商、代工厂们互相嵌合的生态网。EDA是不断更新的。新的版本对应更新的IP库和PDK文件。而PDK即工艺设计包，则又包含了芯片工艺中的电流、电压、材料、流程等参数，是代工厂生产时的必备数据。 新EDA、新IP、新工艺，互相促进、互为一体。
因此，用旧版的软件就会处处“脱节”：做设计时无法获得最新的设计IP库，找代工厂时又无法和工艺需要最新的EDA、PDK进行匹配。长此以往，技术越来越落后，合作伙伴也越来越少。不过既然EDA不过是0101的代码，从破解小组里找几个高手不就好了吗？
很遗憾，也几乎不可能。
每个EDA软件出厂时都会内嵌一个Flexlm加密软件， 把EDA和安装的设备进行一一锁定 ，包括主机号、设备硬盘、网卡、使用日期等信息。而Flexlm的密钥长度达239位，暴力破解的难度非常大。如果用英特尔高性能的CPU来破解的话，需要4000左右的核年（core-year），也就是说 用40核的CPU，需要100年 。
当然，也可以采用分布式的方式，继续增加CPU数量减少时间。然而，即使破解成功了，来到了全新的IP库门前时，也会被EDA厂商通过“修改时间、文件大小、确认IP来源”等方式，再次进行验证，然后被拒绝。油然而生一股挖了百年地下隧道、却撞到石头上的酸爽。
破解并不有效，也不敞亮，还和我国知识产权保护的态度相违背。因此，依然还是要靠华大九天等公司自研崛起。那么， 这条出路有多宽呢？ 其实单纯写出一套软件，难度并不大。关键还是要有海量丰富的IP、PDK，以及产业上下游的支持配合。单点突破未必有效，需要军团全面突围，而这并非一朝一夕之功。
三、材料：工匠精神最后的堡垒
2019年，日韩闹了矛盾，双方都很刚，但日本断供了韩国几款半导体材料后，没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了，后来他更是跑到比利时、中国台湾，试图绕道购买或者收点存货过日。
按理说，韩国也是半导体强国，三星在设计、制造领域更是主要玩家，但面对区区几亿美金的材料，却被闹得狼狈不堪。
材料真的有这么难吗？讲真，半导体原始材料是非常丰富的，比如硅片用的就是满地球的沙子。但要实现半导体的“材料自由”，却并不容易，必须打通任督二脉： “纯度”、“配方” 。
纯度是一个无止境之路。我国已经实现自产的光伏硅片，一般纯度是6-8个9，即99.999999%，但半导体的硅片纯度却是11个9，而且还在不断提高。小数点后多3到5位，就意味着杂质含量相差了1000到10万倍。
这个差距有多大呢？ 假设，光伏硅片里包含的杂质，相当于一桶沙子洒在了 *** 场上；那么半导体硅片的要求则是在两个足球场大的面积里，只能容下一粒沙子。
那么， 为什么必须将杂质含量降到这么低呢？ 因为原子的大小只有1/10纳米，哪怕仅有几个原子大小的杂质出现在硅片上，也会彻底堵塞一条电路通道，导致芯片局部失灵。如果杂质含量更高的话，甚至会和硅原子混在一起，直接改变硅片的原子排列结构，让硅片的导电效率完全改变。
经过刻蚀后的硅表面和锡颗粒，如同明月在金字塔后升起
要达到如此纯度，需要科学和工艺的完美结合。
一方面，需要大量基础科学仪器来辅助。比如在材料生产过程中，设备自身就会有金属原子渗透影响纯度，因此需要不断改良。而要确认纯度，也是高难度。就像特种气体，就需要专门的仪器来检测10亿分之一（PPB级）的杂质含量水平。实现这个难度，就不仅需要半导体企业，还需要奥林巴斯等光学企业出马助力。
另一方面，从实验室到工厂车间也需要工艺积累。材料制造，不仅对生产设备要求高，就连工厂里的地垫、拖把，也都是高级别特供。而且，生产车间温度、湿度的不同，也会影响材料纯度，就不得不反复尝试后得出标准。
而高纯度只是第一步，复合材料（比如光刻胶）的配置更是难以跨越的鸿沟。如果说 “纯度”是个艺术科学的话，那么“配方”就是玄学科学 。
其实，无论提纯、还是配置，基本的理论原理、工艺技术都不是难事儿。但如何选材、配比，从而实现极致的效果，却需要高度依赖经验法则，即业内常说的 “know-how” 。
同样的材料，不同的配比就会有不同的效果；就像我们用红黄蓝三色去搭配，不同的配比就能得到不同的颜色。而即使用同样的配方、采用同样的工艺， 在不同的湿度、温度甚至光照下，也会有不同，甚至相差很远的效果。
这些影响材料效果的参数，无法通过精密计算获得，只能是实验室、车间里一次次调配、实验、观察、记录、改良。有时候，为了得到10%的效果改良，可能需要花费几年。然而，这提升的10%，虽然抢占的只是几百亿规模的市场，但却影响着万亿半导体行业。
因此， 无论是提纯，还是配方，其实需要的都是超长的耐心待机、极致专注。 这不禁令人会想到日本的寿司之神，一辈子只做寿司，而一个学徒仅拧毛巾就要练五年。虽然在生活中，这种执着看起来有些迂腐可笑，但事实上，材料领域做得最好的，正是日本企业。
据SEMI推测，2019年日本企业在全球半导体材料市场，所占份额达到66%。19种主要材料中，日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域，日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域，日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。
日本在材料产能上占据优势后，又用服务将客户捆绑得死死的 。
许多半导体材料都有极强的腐蚀性和毒性，曾有一位特种气体的供应商描述，一旦气体泄漏，只需一瓶，就可以把整个厦门市人口消灭。因此，芯片制造商只能把材料的运输、保存、检测等环节，都交给材料的“娘家”材料商。
而另一方面，材料虽小、威力却大。半导体制造中几万美金的材料不达标，就能让耗资数十亿美金生产线的产品大半报废，因此制造商们只会选择经过认证的、长期合作的供应商。新进玩家，几乎没有上桌的机会。
而对于材料公司而言，下游用得越多，得到的反馈就越多，就有更多的案例支持、更多的验证机会来提升工艺、改善配比，从而进一步拉大和追赶者的差距。对于后进者而言，商业处境用一句话来形容就是：一步赶不上、步步都白忙。
日本能取得这个成就，其实离不开日本“经营之圣”稻盛和夫在上世纪80年代给日本规划的方向：欧美先进国家不愿再转让技术的条件下，日本人除了将自己固有的“改良改善特质”发扬光大之外，别无出路；各类企业都要在各自的专业领域内做彻底，把技术做到极致，在本专业内不亚于世界上任何国家的任何企业。
这种匠人精神，令日本在规模不大的材料领域，顶住美国、成为领主。
四、何处突围
我们在做产业研究的时候，有个强烈的感受， 中国似乎在美国的打压中，陷入一个被无限向上追溯的绝境：
发现芯片被卡脖子后，我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思，但随后就发现：还需要代工领域突破；当中芯国际攻坚芯片代工制造时，却又发现：需要设备环节突破；当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时，却又发现：设备核心零部件又仰人鼻息；当零部件也有所进展时，又发现：芯片材料还是被卡脖子。
而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时，才发现一切都回到了任正非此前无数次强调的 基础科学 。
回顾来看，如果没有1703年建立的现代二进制，那么两百年后的机器语言就无从谈起；如果没有1874年布劳恩发现物理上的整流效应，那么就没有大半个世纪后晶体管的发明和应用；而等离子物理、气体化学，更是刻蚀机等关键设备的必备基础。
而在美国大学中，有7所位列全球物理学科排名前十，有6所位列全球数学学科排名前十，有5所位列全球材料学科排名前十。 基础科学强大的统治力，成为美国半导体公司汲取力量的源泉。
在强势的基础学科背后，却又是1957年就已经埋下伏笔的美国基础学科支持体系—— 对大学基础学科进行财政支持；通过超级 科技 项目带领应用落地。
当年美苏争霸，苏联的全球第一颗人造卫星升空刺激了美国执政者，这也成为美国 科技 发展的重要转折点：
一方面，为了保持“美国领先”，政府开始直接对研究机构发钱。美国国家科学基金会（NSF）给大学的基础研究经费从1955年的700万美金，飙升到1968年的2亿美金。在2018年，NSF用于基础研究的经费，更是高达42亿美金。这长达50年的基础研究经费里， 美国联邦政府出了一半 。
尤其值得一提的是，NSF每年为数以千计的基础学科研究生提供奖学金，这其中诞生了 42位 诺贝尔奖得主。
另一方面， 美国启动了超级工程来落地研发成果。 1958年，NASA成立，挑战人类 科技 极限的阿波罗登月和航天飞机工程也就此启动。
在研究需要250万个零件的航天飞机过程中（作为对比，光刻机零件大约是10万个，一辆 汽车 只有1万多个零件），大量尖端技术找到用武之地；而这些当时“冷门”的尖端技术，又在条件成熟时，相继转化为杀手级民用品（比如从航天飞机零件中诞生的人造心脏、红外照相机）。
航天飞机的技术外溢，并不是孤例。 医院核磁共振设备中采用的超导磁铁，也正是在美国粒子加速“Tevatron”的研发中应用诞生。美国的超级 科技 工程，成为基础学科成果的试验田、练兵场和民用转化泉。
事实上，通过基础研究掌握源头 科技 ，随后一步步外溢建立产业霸权，这条路径并不只是美国的专利，也应该是各个产业强国的选择，更是面对美国打压时一条真正可行的道路。王侯将相，宁有种乎。 避免无穷尽的“国产替代向上突破”的陷阱，实现和“基础研究向下溢出”的大会师。
事实上，我们面临的困难、打压，日本也经历过。
上世纪八十年代后期，美国对日本半导体产业发起突袭：政治封杀、商业打压、关税压迫无所不用其极，尤其是培养了“新小弟”韩国来挤压日本半导体产业。没几年，日本就从全球第一半导体强国宝座上跌落了。日本半导体引以为傲的三大楷模，松下、东芝、富士通的半导体部门先后被出售。
面对美国的压制，日本选择 进军高精尖材料，用时间换空间、用匠心换信心。
1989年，韩国发力补贴存储芯片，而日本通产省制定了投资160亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划”，重点补贴信越化学为首的有机硅企业。
1995年，韩国发动第二轮存储价格战前夕，而日本东京应化（TOK）则实现了 KrF光刻胶商业化，打破了美国IBM长达10余年的垄断，并在随后第五年，其产品工艺成为行业标准，全球领先。
2005年，三星坐上存储芯片老大的位置，而日本凸版印刷株式会社以710亿日元收购了美国杜邦公司的光掩膜业务，成为光罩龙头。
在韩国全力扩张产能，和其他半导体下游厂搏杀的日子里，日本一步步走到了材料霸主的宝座前。从看似掌握着无解优势的美国人手里，硬生生抢下了一把霸权剑。
但日本的成功仅仅是因为换了一个上游战场吗？显然不是。在过去30年，三大自然科学领域， 日本共计收获了16个诺贝尔奖，其中有6个都属于是化学领域 ，而这些才是日本崛起的坚实地基。
我国的基础研究怎么样呢？2018年，我国基础研究费用，在全年总研发支出中仅占5%，而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占比则是17%，日本是12%。 在国内各个学校论坛上，劝师弟师妹们从基础学科转向金融计算机等应用学科的帖子，层出不穷。
所以有人笑称，陆家嘴学集成电路的，比张江还多。
今年7月份，更是爆出了中科院某所90多人集体离职的迷思。诚然，每个人都有择业的自由，但需要警示的，是大家做出选择的理由。基础学科研究的长周期、弱转化、低收入，令研究员们在日益上涨的房价、动则数百亿利润造假套现面前，相形见绌。
任正非曾经感叹道：国家发展工业，过去的方针是砸钱，但钱砸下去不起作用。我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……
64年前，苏联率先发射的一颗卫星让美国惊醒。美国人一边加码“短期对抗”，一边酝酿“长期创新”，从而开启了多个领域的突破、领先；而今，一张张禁令也让我们惊醒，我国不少产业只是表面上的大，急需要的是骨子里的强。
这些危机之痛，总是令人后悔不已。过去几十年，落后就要挨打的现实一次次提醒着我们， 要实现基础技术能力的创新和突破，才能赢取下一个时代。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）