什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）?它的结构如何？它有哪些优点？

Flip chip(倒装芯片封装） 比wire bond（打线方式封装）的优势是：

更多的IO接口数量

更小的封装尺寸

更好的电气性能

更好的散热性能

更稳定的结构特性

更简单的加工设备

虽然上面都很好，但还是有点小贵,导致很多公司想用不敢用！

成本主要来自哪些方面：

芯片晶元需要在AP层设计RDL用于连接BUMP ,RDL的生产加工需要多一套工艺

FC基板的生产加工，FC基板的工艺会更精细，那价格自然高些

BGA 属于比较传统的封装的一种，正常的Die bond，wire bond, 只是其放芯片的框架无外延引脚，而是在下平面植入锡球。（缺点，线路过长，寄生电阻大，优点：I/O引脚多）。

Flip chip是倒装芯片，相比BGA，锡球植入在芯片上方，线路更短（无WB），更先进。

区分两者可以在应用上, 即焊接在PCB上时，芯片是超上（BGA）还是超下（Flip chip）。或者看有没有焊线。

发展覆晶技术意味着封装厂商原有的工艺制程及机床都需改变，从而导致初期价格非常高。封装技术注重的是经济规模。以覆晶封装来说，目前市场仍属于高端用户，规模不大，产量也很低，大笔投资昂贵的机床目前对于厂商来说并不划算。

由于价格过高，因此仅有部分大厂产品如英特尔的微处理器使用覆晶封装方式。其他包括超微及威盛等厂商仍采用PBGA封装方式。

发展覆晶封装的另一个瓶颈是材料基板的缺乏。台湾目前仅有华通一家有能力生产覆晶封装的材料基板，并得到英特尔认证。材料基板问题短期内无法解决，仍须靠进口。

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