芯片、半导体、集成电路的区别是什么？

1.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品的核心单元，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式，如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属，如金、银、铜、铁、锡和铝，称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.集成电路(集成的电路)是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺，将电路中所需的元器件和布线，如晶体管、电阻、电容、电感等，相互连接在一起，制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有元器件在结构上已经集成为一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者有杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。现在半导体行业多采用硅基集成电路。

职业规划：IC设计还是半导体设备，当然是IC设计，当然这个职位也不是好做，设计会设计很多方面的问题，工作也会比较累当然工资也不会低的。

IC设计，或称为集成电路设计。用HDL硬件描述语言，描述出需要的功能，用CAD 工具把这些HDL翻译成gds文件，晶圆厂可以认识的文件，在晶圆厂做成一颗颗芯片，可以在所有电子产品的内部看到。从玩具芯片，电话，电脑，提款机，汽车电子，等等。

而且它也是是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字、模拟电路设计等。而软件包括用汇编语言，C语言等写firmware或用户应用程序。

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