北京凯普林光电科技有限公司
北京泰和特电子
北京世纪金光半导体有限公司
北京芯盈科技股份有限公司
北京福星晓程电子科技股份有限公司
北京中星微电子有限公司
京睿科技（北京）有限公司
威盛电子（中国）有限公司
紫光集团有限公司
北京同方微电子有限公司
圣邦微电子（北京）股份有限公司
瑞萨半导体（北京）有限公司
普乐锐思（北京）电子技术有限公司
北京北大众志微系统科技有限责任公司
凹凸科技（中国）有限公司
北京北斗星通导航技术股份有限公司
北京时代民芯科技有限公司
墨濎半导体股份有限公司
北京麦格希尔微电子有限公司
美芯晟科技（北京）有限公司
北京六合万通微电子技术股份有限责任公司
北京昆腾微电子有限公司
北京华大信安科技有限公司
中科汉天下电子有限公司
北京宏思电子技术有限责任公司
北京中电华大电子设计有限责任公司
北京汉微联合集成电路设计有限公司
北京海尔集成电路设计有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司
北京伊泰克电子有限公司
大唐微电子技术有限公司
大唐半导体设计有限公司
北京集创北方科技有限公司
北京神州龙芯集成电路设计有限公司
中国电子科技集团公司
中电华瑞技术有限公司
北京天一集成科技有限公司
高拓讯达（北京）科技有限公司
瑞萨电子（中国）有限公司
龙芯中科技术有限公司
北京南瑞智芯微电子科技有限公司
和芯星通
东方联星
大唐电信科技股份有限公司
集创北方
恒宝股份有限公司
石家庄天林石无二电子有限公司
河北新华北集成电路有限公司
美泰电子科技有限公司
同方国芯电子股份有限公司
天津中环半导体股份有限公司
天津南大强芯半导体芯片设计有限公司
天津飞腾
天津国芯科技有限公司
合肥宏晶微电子科技股份有限公司
合肥伊丰电子封装有限公司
合肥工大先行微电子技术有限公司
厦门优迅高速芯片有限公司
三安光电股份有限公司
桂林斯壮微电子有限责任公司
贵州振华风光半导体有限公司
武汉昊昱微电子有限公司
长芯盛（武汉）科技有限公司
湖南融和微电子有限公司
大连连顺电子有限公司
丹东华奥电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
山东华芯半导体有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
山东科达半导体有限公司
晶恒集团
高云半导体
山西国惠光电科技有限公司
西安深亚电子有限公司
西安紫光国芯半导体有限公司
西安芯派电子科技有限公司
陕西亚成微电子有限公司
西安展芯微电子技术有限公司
西安景程微电子有限公司
西安航天民芯科技有限公司
西安航天华讯科技有限公司
乐山无线电股份有限公司
四川凯路威电子有限公司
成都振芯科技股份有限公司
成都方舟微电子有限公司
强茂股份有限公司
西安智多晶微电子
重庆西南集成电路设计有限责任公司
合晶科技股份有限公司（未验证）
南京拓微集成电路有限公司
无锡市日晟微电子有限公司
无锡市星球电子有限公司
南京全波微波电子科技有限公司
苏州聚元微电子有限公司
苏州瀚瑞微电子有限公司
南通皋鑫电子股份有限公司
苏州纳芯微电子有限公司
无锡迈尔斯通集成电路有限公司
苏州明皜传感科技有限公司
南京微盟电子有限公司
美新半导体（无锡）有限公司
苏州敏芯微电子技术有限公司
江苏宏微科技有限公司
无锡君旺微电子有限公司
宜兴市东晨电子科技有限公司
无锡禾芯微电子有限公司
南通康比电子有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
常州银河电器有限公司
无锡力芯微电子股份有限公司
江苏多维科技有限公司
常州星海电子有限公司
无锡华润华晶微电子有限公司
无锡创立达科技有限公司
中科芯集成电路股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司
无锡芯朋微电子有限公司
张家港凯思半导体有限公司
亚瑟莱特科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技有限公司
南京通华芯微电子有限公司
苏州异能微电子科技有限公司
龙众创芯
苏州美思迪赛半导体技术有限公司
无锡迈尔斯通集成电路有限公司
无锡禾芯微电子有限公司
无锡市日晟微电子有限公司
南京米乐为微电子科技有限公司
南京通华芯微电子有限公司
上海泰科源贸易有限公司
上海兆芯集成电路有限公司
上海芯正电子科技有限公司
上海芯龙半导体技术股份有限公司
上海玮舟微电子科技有限公司
上海韦尔半导体股份有限公司
上海宇芯科技有限公司
上海新茂半导体有限公司
中颖电子股份有限公司
上海晟矽微电子股份有限公司
上海光宇睿芯微电子有限公司
上海芯敏微系统技术有限公司
上海裕芯电子有限公司
上海华虹集成电路有限责任公司
上海春黎电子实业有限公司
上海生物芯片有限公司
深迪半导体（上海）有限公司
罗姆半导体（上海）有限公司
锐迪科微电子（上海）有限公司
上海锐星微电子科技有限公司
上海矽睿科技有限公司
上海芯导电子科技有限公司
谱瑞集成电路（上海）有限公司
昂宝电子（上海）有限公司
新相微电子（上海）有限公司
上海南麟电子有限公司
上海向日亚电子有限公司
上海山景集成电路技术有限公司
澜起科技（上海）有限公司
上海矽诺微电子有限公司
弥亚微电子（上海）有限公司
上海明达微电子有限公司
卓胜微电子（上海）有限公司
上海麦歌恩微电子有限公司
上海巨微集成电路有限公司
上海岭芯微电子有限公司
上海镭芯微电子有限公司
上海京西电子信息系统有限公司
上海盈方微电子股份有限公司
英飞凌科技（中国）有限公司
上海华力创通半导体有限公司
钜泉光电科技（上海）股份有限公司
豪芯微电子科技（上海）有限公司
聚辰半导体（上海）有限公司
上海富瀚微电子有限公司
富士通微电子（上海）有限公司
上海复旦微电子集团股份有限公司
上海复控华龙微系统技术有限公司
钰泰科技（上海）有限公司
上海芯强微电子有限公司
上海得倍电子技术有限公司
华润矽威科技(上海)有限公司
上海云间半导体科技有限公司
上海智浦欣微电子有限公司
启攀微电子（上海）有限公司
上海迦美信芯通讯技术有限公司
广芯电子技术（上海）有限公司
上海贝岭股份有限公司（股票代码600171）
博通集成电路（上海）有限公司
晶晨半导体（上海）有限公司
上海爱信诺航芯电子科技有限公司
上海炬力集成电路设计有限公司
上海凌阳科技有限公司
上海松下半导体有限公司
泰凌微电子（上海）有限公司
上海安陆信息
上海思立微电子
上海生物芯片有限公司
大恒科技
杭州友旺电子有限公司
威睿电通（杭州）有限公司
绍兴芯谷技术有限公司
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
杭州士兰集成电路有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
绍兴光大芯业微电子有限公司
杭州国芯科技股份有限公司
杭州美卡乐光电有限公司
湖州明芯微电子设计有限责任公司
杭州立昂微电子股份有限公司
杭州中科微电子有限公司
宁波达新半导体有限公司
士兰微电子
宁波达新半导体有限公司
深圳市宇芯科技发展有限公司
深圳市矽普特科技有限公司
深圳市七星微电子有限公司
深圳市和兴健电子有限公司
晶门科技（深圳）有限公司
深圳深爱半导体股份有限公司
深圳市矽格半导体科技有限公司
佛山市南海赛威科技技术有限公司
深圳尚阳通科技有限公司
瑞斯康微电子（深圳）有限公司
深圳市泉芯电子技术有限公司
安森美半导体公司
深圳纳芯威科技有限公司
国民技术股份有限公司
深圳南丰电子股份有限公司
珠海欧比特控制工程股份有限公司
深圳市江波龙电子有限公司
广东健特电子有限公司
深圳中微电科技有限公司
汕头华汕电子器件有限公司
深圳市华芯邦科技有限公司
海思半导体有限公司
广东华冠半导体有限公司
深圳市桦沣实业有限公司
佛山市蓝箭电子股份有限公司
辉芒微电子（深圳）有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳电通纬创微电子股份有限公司
深圳芯邦科技股份有限公司
广东万源创宝新科技股份有限公司
深圳佰维存储科技有限公司
深圳艾科创新微电子有限公司
建荣集成电路科技（珠海）有限公司
安凯（广州）微电子技术有限公司
深圳宝砾微电子有限公司
泰斗微电子
桂格半导体
珠海全志科技股份有限公司
深圳华之美半导体有限公司
深圳芯智汇科技有限公司
想要一个做ERP、OA这些系统的开发平台，大家介绍一下。你可以先去了解一下开发平台有没有开发出相应的系统产品，有ERP、OA的话你就可以测试一下。上面就有讲到MyApps，天纵，都不错啊。而我对宏天软件比较熟，你参考一下资料。
””宏天软件开发平台采用了最流行的SOA/MVC架构设计模式，80%以上的模块无需编码。可达到极速开发的境界。可有效地降低开发人员的技术要求，从而降低人力成本。EST-BPM平台提供了基于模板的代码生成器，可以根据用户的需求生成对应的底层代码、业务逻辑代码及相应的Web页面。对企业及软件开发商而言，可以非常方便、快速、高质量地开发复杂的应用系统，如 CRM、ERP、OA、HR、MIS等。
软件开发平台有两种实现方式，分别是正生成和逆生成之分。以宏天EST-BPM平台为例，采用的是逆生成，具体 *** 作是：把E-R图画好，配置生成代码的参数，执行 Ant脚本，生成DAO层、业务层、控制层到展示层的配置文件和相应的页面。页面包括CRUD，分页，组合，查询等功能。
使用宏天软件EST-BPM软件开发软平台，可以让开发人员把精力更多的集中于业务，而不是技术本身，绝大部分的技术问题和通用模块都由EST-BPM平台框架来处理。
用EST-BPM软件开发平台，EST-BPM平台内嵌JBPM4.4工作流引擎，可以满足所有业务的流程开发；并能够满足用户二次定制开发。在系统正常运行下，动态修改、制作各种复杂流程；零编码、可视化设置流程参数、全自动生成自定义流程。““
当然，讲什么平台不平台有点虚，测试一下宏天基于开发平台开发出来的OA和ENT（OA结合CRM）系统，就能够对平台有一个更加深刻的认识了。
你可以在宏天弄个开发平台或者OA，ENT的部署版本，部署测试一下。
希望能够帮得到你！
想要一个B/S架构,有开发平台的ERP，帮忙推荐下~~B/S架构,有开发平台的ERP有很多,如果你是医药流通行业的,可以搜索浪嘉软件了解相关情况.
大家知道SaaSForce在线系统开发平台吗？这个如何啊？这个平台还是可以的呢。它的人脸识别和各种AI的联动处理使系统更智能化，声纹识别经济、可靠、安全。无需购买软硬件、建设机房、招聘IT人员，只需要通过互联网即可享用信息系统。
为和嵌入式系统的开发平台一般是linux?一、之所以选linux平台，是因为我们可以在linux平台上编译嵌入式linux内核、软件，linux也是用C写的，在linux平台上能更好的运用编译工具（虽然有些能在windows上用：gvim之类的），嵌入式linux的优点：
1.它是开源的，我们可以很轻松的得到它代码
2.它是可定制的，我们可以剪切模块，很小的内核，才能用作嵌入
3.可以适应多种硬件平台
4.它是unix的一种，可以享受unix的成熟的开发技术和工具
二、交叉编译：
1.嵌入式产品，要尽可能的节省材料，来降低成本，所以都是定制的，在板子上根本就没有开发工具或没有那个环境
2.我们都是在另外的一个强大的linux平台上制作好软件、内核在烧写到千千万万的简单的板子上去，这就节约了成本，缩小了体积。
求C#ERP开发平台或ERP开发框架下面两个系统是使用基于C#语言的开发平台研发的：
羊毛衫ERP系统：csframework./archive/1/arc-1-20171109-2386.htm
药店连锁POS系统(ERP系统):csframework./archive/1/arc-1-20171011-2376.htm
有专门做微信摇一摇抽奖系统的吗？都找那些开发平台的
这个是微应用里面的抽奖功能，需要找第三方开发商。
哪里有MES或ERP系统C#开发平台或开发框架的源码?使用C/S系统开发框架研发的
针织行业ERP系统：csframework./archive/1/arc-1-20171011-2372.htm
医药行业MES系统: csframework./archive/1/arc-1-20171027-2384.htm
Android系统开发平台需要了解哪些？Android希望能够建立标准化、开放式的软件平台和 *** 作系统，平台由 *** 作系统、中间件、用户界面和应用程序组成，已经衍生出一条由手机和其他终端制造商、移动运营商、半导体公司、软件公司等组成的、完整的产业链和生态环境。此举必将推进更好、更快的创新，为移动用户提供更多功能强大的应用和服务。
Android开发不只局限于Android应用的开发，而是涵盖整个Android产业链的所有环节，从系统的定制，到电子设备的研制，甚至可以包含适用于Android平台的各种半导体部件。由于终端和应用最受关注，并且也是最容易被直接接触到的，因此本文会更多地面向设备制造商以及应用开发商。
Android系统在逐渐稳定和成熟，但版本变化还是相对比较快，开发人员需要适应快速变化的版本；同时，Android用户与传统平台的用户群不同，其消费行为也必然不同，要求厂商对目标客户群的消费行为作出良好判断；另外，Android平台上应用开发的盈利模式不够明确，给产业链带来未知因素。
从sap系统怎么进入abap开发平台对于ABAP用户而言，服务器是基于什么平台，什么数据库，都无关紧要。
ABAP是跨平台，使用统一open sql访问数据的开发语言。
进入ABAP开发环境。通过SAPgui登陆SAP系统后，访问如下几个事务：
SE39 ABAP程序开发
SE37 Function Module开发
SE80 ABAP 对象统一开发平台
SE11 SAP DDIC 开发环境
…………
Win系统下Iphone软件，游戏开发平台如果只是能编的话，不需要发布到app store上去的话(就是在iPone模拟器上跑咯，而且是学习性质)，那么用黑苹果也无所谓（不过必须是装了Mac OS *** 作系统，Lion或者Snow Lepard都行），不过缺点嘛~首先部分破解不完整的系统下，XCode如果不小心因为代码问题导致模拟器程序崩溃要等15分钟样子才能重新开启模拟器，很是麻烦。
综合性
英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。
美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。
记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。
德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。
英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。
微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。
IC设计
博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。
高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。
英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。
手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。
美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。
赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。
美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。
代工
台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。
联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。
半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。
设备
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。
阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。
半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。
其他
日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）