三星这颗超小型芯片，或将定义可穿戴设备的未来

提到三星旗下的智能设备芯片，许多朋友可能首先想到的是用于智能手机的Exynos 1080、Exynos2100，以及传闻中即将内置AMD RDNA2光追GPU的Exynos 2200。但实际上，相比于（至少到目前来说）产品力并不算十分出众的手机SoC，三星的Exynos家族在另外一个领域，反倒是至今都占据着技术和设计上的绝对领先地位。

而这，就是三星的Exynos智能可穿戴设备芯片家族。

Exynos的可穿戴芯片有多强呢？早在2018年，当时业界主流的高通Wear2500用的还是32位的Cortex-A7架构，制程也是古老的28nm时，同一年里三星推出了一款名为Exynos 9110的同类芯片。

Exynos 9110所使用的是三星自家的10nm制程，CPU基于64位的Cortex-A53架构打造。并且更为重要的是，相比于同期其他可穿戴芯片因为架构太老，不得不使用四核CPU设计以提升性能的做法，三星选择了新架构+双核的思路，因此不仅性能不差，而且还拥有了非常明显的功耗优势。

于是乎，在当时搭载其他可穿戴芯片的全智能手表续航表现普遍在一天左右，有的甚至还到不了的情况下，三星采用了Exynos 9110的全智能手表产品，续航却可以轻松达到三天甚至更久。

请注意，这还仅仅只是三星Exynos可穿戴芯片在三年前的水准而已。因为就在近日，三星方面又推出了新一代的可穿戴芯片——Exynos W920。而当我们将Exynos W920与当前市面上其他智能手表的最新芯片方案进行对比后，很快就意识到三星这一次又“绝杀”了竞品。

首先在基础的制程和架构方面，当前市面上最新的可穿戴硬件平台，高通骁龙Wear4100采用的是12nm的制程和四核Cortex-A53 CPU、单通道LPDDR3内存，以及Adreno 504 GPU。平心而论，骁龙Wear4100与此前的骁龙Wear2500/3100相比，已经算是一口气进步了5年（Wear3100基于2013年的骁龙400，Wear4100基于2018年的骁龙429）之多。

然而相比之下，Exynos W920使用的是5nm EUV制程、Cortex-A55 CPU、LPDDR4内存，以及ARM去年刚发布的Mali-G68 GPU。换而言之，单就架构和制程上，Exynos W920就领先了竞争对手至少两年的水准。

但是对于Exynos W920来说，它天生就不存在这个烦恼。一方面因为它采用了先进许多的半导体制程，配备了更省电的内存子系统；另一方面则是因为Exynos W920延续了前代的CPU设计思路，通过使用能效比更高的新架构CPU，就能仅用双核设计实现接近对手四核的性能，同时大幅降低功耗。

事实上，与自家的前代产品相比，Exynos W920的CPU性能可达上代的120%，GPU性能更是直接暴增到前代产品的1000%，可见先进架构与制程的威力之大。

Exynos W920集成的Cortex-M55，比OPPO用的Apollo 4S芯片架构（Cortex-M4）先进了三个世代

不止如此，在Exynos W920里三星甚至还专门设计了一颗基于Cortex-M55低功耗架构的协处理器核心。它的作用就是在智能手表处于息屏显示状态时，从主CPU手里“接管”运算任务。如此一来，基于Exynos W920的智能手表将无需内置辅助芯片，就能达到与其他使用了辅助芯片一样高、甚至是更高的息屏计算性能，同时还能有效简化设计，进一步降低产品的功耗和成本。

然而这还没有结束。事实上，Exynos W920还不只是本身的“内功”极其先进，它还采用了当前最新的扇出面板级封装 (FO-PLP)，将SoC、内存、电源管理芯片，以及eMMC闪存封装为了一整颗芯片。相比传统的、将不同部件分散焊接到PCB上的设计，Exynos W920的这一封装不仅实现了更短的布线、更高的系统整体性能，同时还能大幅节约智能可穿戴设备的电路板面积。而对于像智能手表这样内部“寸土寸金”的设备来说，更小面积的电路板也就意味着更多的空间可以用于容纳电池，从而进一步提升设备的续航能力。

当然，站在消费者的角度上来说，我们完全可以期待，Exynos W920将有助于三星在他们最新的智能手表上实现惊人的低功耗和长续航表现。同时，其极高的GPU性能，也意味着它将可以驱动比过去高得多分辨率的智能手表显示面板，从而有效改善智能手表的显示细腻度，甚至于实现某些特殊的高分辨率可穿戴设备设计——比如说一整块围绕手腕的柔性屏，显然并不是没有可能。

但是站在行业观察者的角度上来看，我们其实更想知道的是，为什么三星可以去积极地使用最新的制程、最新的架构、最新的封装方式，来制作他们的可穿戴设备芯片，而其他厂商却不能做到这一点呢？

编者按：

了解一家上市公司，必须要熟悉公司所处的行业环境。为帮助投资者掌握不同行业的财务分析基本技巧，提升投资决策能力，深交所投教中心联合毕马威、海通证券、长江证券、兴业证券，共同推出“财务视角看行业”系列投教文章。本篇是第十一篇，为您介绍电子行业发展现状及特点，一起来看看。

电子行业通常被划分为TMT（Technology，Media，Telecom）行业类别，代表着信息技术发展方向，同时也肩负着制造重任，拥有着 科技 和制造双重属性。因此，结合行业发展特点及相关财务指标，从投资角度分析电子行业，对于把握行业发展动态、提升投资决策能力显得尤为重要。

一、 电子行业发展现状

（一）电子行业规模庞大，产业链长

电子行业的产业链较长，可大致分为上游（芯片设计）、中游（零部件制造）、下游（封测、模组、组装等电子制造）三大环节。从子板块来看，可以将电子行业划分为半导体、被动器件、PCB、面板、LED、消费电子、安防等七大板块，其中半导体和消费电子是电子行业的核心板块。

电子行业规模庞大，据WSTS统计数据，2020年上游半导体环节全球销售额已突破4404亿美元，增速达6.81%；其中，中国境内销售额达1515亿美元，占比超过全球的三分之一。

（二）我国主要参与电子制造环节，产业发展空间大

我国电子行业发展较晚，顺应全球分工化浪潮，目前主要参与电子制造环节。2000年后，我国大量资本与劳动力涌入电子行业，在规模效应与成本优势的共同作用下，我国逐步攻克面板、PCB、LED等技术门槛相对较低且产品规格较为单一的领域。此外，我国电子行业的成长又与智能手机发展同步，通过模组、零组件等环节向上突破，逐渐成为智能手机产业链的中坚力量。

当前，芯片、材料、设备等电子核心领域的把控者依然是欧美日韩等地企业，国内企业参与度较低，这与产业技术壁垒、行业生态以及外界扶持力度等均有关系。作为全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，我国电子行业在全球的产业地位与竞争力并不能与之匹配，产业发展仍需发力。

二、 行业盈利模式与特征

（一）行业盈利模式

电子行业的主要盈利模式来自于赚取上下游之间销货的差价。一般来说，越偏上游且技术壁垒较高的芯片设计环节毛利率往往较高，核心零部件、材料与设备同样属于高附加值环节，而电子制造处于微笑曲线的尾端——毛利率较低且需要大额投入以满足大规模生产。近年来，国内电子制造企业开始走平台化发展之路，通过提供一体化的制造解决方案提升企业核心竞争力。

（二）行业 科技 与制造的双重属性

要理解电子行业的“制造”属性，首先需要了解“需求波动”与“成本控制”两方面对行业的影响。电子制造环节需要投入大量人力物力，从人力方面来看，以消费电子制造为例，全球玻璃盖板龙头每年需招募7万名以上生产员工；从物力方面来看，以投资面板厂为例，一条120千片月产能的10.5代高世代线约需投资金额400亿。巨额的固定资产与人工成本背后铸就了“中国制造”，但也暗含隐忧，比如需求低迷期固定资产折旧压力大、技术更迭下投入无空窗期、人口红利逐渐减少、低壁垒环节易恶性竞争等等。因此，提升成本管理能力、具有前瞻视野、实施“精益”制造，比如改进生产流程、加速周转率、提高员工素质等是电子制造企业的必修课。

总的来看，电子行业的 科技 端以创新促进成长，是盈利增长的驱动核心；制造端以产能扩张、份额获取、经营管理和生产工艺改进等实现降本提盈，是盈利状况优化的关键，也是 科技 创新的重要根基。在5G时代下，随着AI、物联网、 汽车 电子、智能穿戴等蓬勃发展，电子行业也或将迎来新的发展机遇。

（本篇由长江证券研究所莫文宇供稿）

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