做封装的上市公司有哪些

通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。 

5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

扩展资料：

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

注意事项

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3．基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料：百度百科——封装技术

1、松下能源（无锡）有限公司

松下能源（无锡）有限公司于2001年07月20日在无锡市新吴区市场监督管理局登记成立。法定代表人村濑恭通（MURASE YASUMICHI），公司经营范围包括开发生产锂离子电池、无汞二次电池、充电器及配件等。

2、索尼电子（无锡）有限公司

索尼电子（无锡）有限公司（SEW）是索尼株式会社投资的独资企业，投资总额近1.5亿美元，占地面积11万平方米。目前主要生产用于手机、PSP游戏机及笔记本电脑上的锂离子聚合物二次电池及锂离子二次电池。新的产品及项目还在不断地引进之中，工厂规模也在不断的扩大。索尼电子（无锡）有限公司将不断引进索尼本部具有竞争力的产品，不断扩大规模，不断致力于无锡的发展和中国的发展乃至世界的发展。

3、无锡夏普电子元器件有限公司

无锡夏普电子元器件有限公司（WSEC）由无锡市电子仪表工业公司与日本夏普式会社会共同投资组建的合资企业。公司成立于1994年12月28日，注册资本3105万美金，其中，中方占20%股分，日方占80%股份。公司坐落在江苏省无锡市高新技术产业开发区内，占地面积101,563平方米，建筑面积80,718平方米共有员工12，226人(2009/11).

4、爱普生精密光电（无锡）有限公司

爱普生精密光电（无锡）有限公司于2001年07月09日在无锡市新吴区市场监督管理局登记成立。法定代表人吉田幸展（YOSHIDA YUKIHIRO），公司经营范围包括开发、设计、生产压电结晶、压电元器件、光电元器件等。

5、无锡村田电子有限公司

无锡村田电子有限公司于1994年12月16日在无锡市新吴区市场监督管理局登记成立。法定代表人野村慎治（NOMURA SHINJI），公司经营范围包括设计、加工、生产、检测、销售电子元器件及电子专用设备等。

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