半导体硅晶片是什么

半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。

1、半导体硅晶片是专业术语，，是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。

2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。

p型硅和n型硅形成pn结后，形成自建电场和势垒，同时能带形成了弯曲。

当能量大于硅禁带的光子照射时，p区和n区各自产生的少子在自建电场作用下，分别运动到n区和p区，由此形成光生电动势。这时pn结的势垒减低，能带的弯曲减弱。

随着光子辐照强度的增大，光生电动势再增大，这时pn结的势垒再减低，能带的弯曲再减弱......

这样，有了光生电动势，当外电路有连接时，就有电流了......

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