半导体行业即将开启新一轮增长 国产进程不断加速

半导体行业即将开启新一轮增长 国产进程不断加速,第1张

近日,各项数据都在显示,在5G需求拉动下,半导体行业回春,迎来新一轮发展契机。申港证券调研显示,从2019年3月开始,全球半导体销售止跌企稳,7月销售额333.7亿美元,比6月327.2亿美元增长1.99%。国内半导体销售额从2019年3月也开始回升,特别是5月份,销售额4月增长7.61%。国际半导体产业协会数据显示,中国半导体设备出货量达33.6亿美元,反超韩国成为半导体设备最大的市场,相比一季度的23.6亿的出货量,环比增加43%。

台湾国际半导体展上,刘德音表示,摩尔定律至今仍然存在,乐观看待半导体产业会迎向下个60年荣景。半导体行业是宏观经济的晴雨表,其发展水平与全球GDP增速呈正相关。中国半导体行业发展的韧劲很强,中国作为全球最大的半导体市场,发展潜力仍然可期。

作为半导体产业链最上游的设计行业,近两年呈现出了百家齐放的状态,不仅在一些专有芯片领域,如指纹芯片、CMOS芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶 科技 、韦尔股份、全志 科技 等众多企业国产替代的现象,而且在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域,也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。

天风证券认为,在IC设计领域,最具国产替代逻辑的公司主要有五家,其中兆易创新在存储领域强势上升。据CINNOResearch对第二季度存储产业研究报告显示,在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新,超越美光在史上首度站上第四名的位置,创下中国存储产业的新里程碑。

从上游看,国内半导体原厂的实力增强,从下游看,国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性,相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。

电子元器件分销环节是连接上下游厂商的重要纽带,深圳华强作为国内电子元器件分销龙头,旗下拥有多家定位各异的电子元器件授权分销商品牌,其中控股子公司淇诺 科技 以代理国内知名IC为特色,十多年来坚持代理分销国内半导体品牌,伴随着国内半导体自主品牌的成长获得了较快的发展,成为了华为海思、兆易创新、紫光国芯、澜至电子、上海高清、士兰微等三十余家国内知名IC设计制造厂商的重要合作伙伴,是华为海思全系列产品代理商。

深圳华强在接受机构调研时表示,从公司所处的电子元器件分销这个中间环节看,在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度、人工成本等方面,本土分销商具有国际分销巨头无法比拟的本土优势;国际分销巨头 历史 上都是伴随其本土半导体产业的快速发展而迅速成长起来。因此中国本土分销商一方面将在国内半导体产业的国产替代进程中受益,逐步提升市场份额,另一方面也将通过其专业化的服务,助力国内半导体自主品牌的成长。

招商证券认为,从长期成长的角度来看,中国半导体自主可控刻不容缓;近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好,而国产厂商亦在加速关键芯片自研以及可替代国产芯片的认证,中国半导体产业自上而下的长线逻辑清晰。

来源: 证券网

半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。

——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。


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