主动修改与超范围-非创造性案例连载11

“墨盒案”是指专利权人为日本精工爱普生（下简称爱普生），专利名称为《墨盒》，专利申请号为00131800.4的中国发明专利，2000年10月30日，精工爱普生以99800780.3号发明专利申请为母案，提出了一项分案申请，即本专利；

本专利的公开文本的权利要求共计12项，在该发明进实审时，爱普生提出了主动修改，将原先的12项权利要求修改为 66 项权利要求，典型的不讲武德；

并且在母案申请中只有记载“半导体存储装置”，但在主动修改的时候，爱普生却在权利要求书出现了“记忆装置”以及“存储装置”；

爱普生还在意见陈述中指出：“'记忆装置'是指说明书及附图中记载的电路板及设置在其上的半导体存储装置”，该专利于2004年6月23日获得了授权；

墨盒案中至少要关注两个问题：

1、将“半导体存储装置”修改为“存储装置”和“记忆装置”是否超范围？意见陈述中的内容可否作为修改不超范围的依据？

2、主动增加权利要求项数要不要补交附加费？

接下来，我们在了解一下案件简介后解答上述问题，案情略复杂，小丁尽量简化；

案件简介

墨盒案所要解决的问题是提高打印机的打印质量，如下图所示的打印机结构，控制器通过柔性电缆与打印头连接，打印头里面放置墨盒，现有技术中提出了改善油墨特性和打印驱动方式来改善打印质量；

在该案的背景技术中描述到：“上述同时改善油墨特性和打印驱动方式不太现实，因为打印设备必须带回到生产厂家，并且记录控制数据的存储装置必须更换”，为此现有技术中提出了一种解决方案，把半导体存储装置装在墨盒上，通过墨盒与控制器连接，这样就既可以改变油墨质量又可以更改驱动程序了；

在该案的背景技术中又描述到：“在一个墨盒上设置了半导体存储装置和连接到存储装置的一个电极...，但在更换墨盒的时候容易出现半导体数据接触不好，数据丢失或者无法读出的问题”（下划线部分为母案及分案公开文本中仅有的两次出现“存储装置”的地方，均在背景技术中）

墨盒案的技术方案如下图所示，其在墨盒的后侧面装了个电路板；

在盛放墨盒的打印头后侧壁上安装了一触点机构，触点机构一面与后侧的控制器电路板连接，另一侧与安装了半导体装置的电路板连接，这样，在将墨盒安装在打印头机构上时，控制器即可与墨盒上的电路板电连通，实现对打印驱动程序的读取，减少了现有技术中读取失败的现象；

下面，就来看一下该案的无效过程，无效请求人以修改超范围请求该案无效；

无效阶段

复审委认为，判断该专利是否修改超范围的关键在于“存储装置”和“记忆装置”是否属于可根据原说明书和权利要求书中的“半导体存储装置”直接且毫无疑义的确定的内容；

由于整个说明书都是针对半导体存储装置来描述本发明的，原说明书和权利要求书中并不涉及其他类型的存储装置，因此，“存储装置”和“记忆装置”并不能从原说明书和权利要求书中直接且毫无疑义的得出，所以超范围；

爱普生认为：原说明书背景技术部分有记载“存储装置”这个词语，从上述内容可以直接并毫无疑义地确定，本专利的“存储装置”指的就是“半导体存储装置”；

复审委没有接受爱普生的观点，认为背景技术中记载的“在一个墨盒上设置了半导体存储装置和连接到存储装置的一个电极...”中的存储装置是半导体存储装置的简称，而存储装置包含了所有的除“半导体存储装置”以外的其他存储装置，本专利的原说明书和权利要求书均未涉及“存储装置”和除“半导体存储装置”以外的其他存储装置，因此将半导体存储装置修改为存储装置超范围；

对于记忆装置，爱普生认为：相关权利要求中描述的“记忆装置”指原说明书中描述的“半导体存储装置”与“电路板”的组合。

对此，复审委认为，记忆装置本身并没有这个含义，而且专利公开文本中权利要求权利要求12中出现了记忆装置，权利要求13对记忆装置进行了限定：“所述记忆装置包括一个基片，在所述基片的一个面上设置有一个存储装置”，可见，“记忆装置”并非象专利权人所声称的那样是指“‘半导体存储装置’与‘电路板’的组合”。综上所述，权利要求1－40均不符合专利法第33条的规定，墨盒案被宣告无效；

专利权人不服提起上诉，北京市第一中级人民法院维持了专利复审委的无效决定，专利权人依然不服，上诉至最高院；

北京高院观点

北京高院认为，在判定是否修改超范围时，还需要关注修改后的技术方案是否构成新的技术方案；

原说明书和权利要求书其他部分均使用“半导体存储装置”，仅在背景技术部分记载“其中在一个墨盒上设置了半导体存储装置和连接到存储装置的一个电极”，本领域技术人员在阅读说明书和权利要书后可以毫无疑义的确定，本专利是在“半导体存储装置”的意义上使用“存储装置”的，修改前后的方案中的“存储装置”均是在“半导体存储装置”意义上使用，并未形成新的技术方案；（也就是说，最高院认为，将半导体存储装置修改为存储装置没有形成新的方案）

而且爱普生也在意见陈述中指出，存储装置指的是半导体存储装置；存储装置虽然具有普遍含义，不仅包括半导体存储装置，还包括磁泡存储装置、铁电存储装置等多种不同类型，但在背景技术中已经明确其所指为“半导体存储装置”的前提下，本领域技术人员不会将其理解为作为上位概念的“存储装置”， 一审判决有误，予以纠正 ；（也就是说，本领域技术人员只会将存储装置理解为半导体存储装置，而且爱普生也在意见陈述中指明存储装置就是半导体存储装置，所以将半导体存储装置修改为存储装置，没有超范围）

但对于记忆装置的修改，则不同于存储装置，因为在原专利权利要求书和说明书中均未记载“记忆装置”，该术语属于申请人新增加的内容，没有记载而新增加的内容不符合专利法第三十三条的规定，因此记忆装置的修改不符合专利法第三十三条的规定；

打完最高院，结果是一半符合规定，另一半不符合规定，双方均不服，均向最高院提出了再审申请（当时还不是二审终审制度）；

最高法院观点

无效请求人的再审理由是，将半导体存储装置修改为存储装置扩大了专利的保护范围，应当予以无效；

对此，最高法院认为，申请人在做出主动修改时，只要不超出原说明书和权力要求书记载的范围，修改权利要求书时既可以扩大其请求保护的范围也可以缩小其请求保护的范围；

精工爱普生的修改发生于主动修改时，而非无效宣告请求审查时（无效修改不得扩大专利的保护范围），不违法，因此再审请求人的无效理由不成立不予支持；

对于记忆装置的修改，最高院认为，专利权利要求中的术语一般以本领域的通用含义来理解，根据《中华百科全书》以及《计算机日语词汇》的记载，记忆装置的英文翻译为storage或memory，即存储或者记忆，可见在日文中记忆装置的通常含义是存储装置，因此可以认为在本专利所属技术领域记忆装置的通常含义为应当为存储装置，通常含义是存储装置；

但根据授权公告文本中从属权利要求13、14的记载：“所述记忆装置包括一个基片，在所述基片上设置有一个存储装置和多个端子”，这里的记忆装置又包含了存储装置，可见，这里记忆装置的含义并非存储装置；

爱普生在意见陈述中指出：“记忆装置是指说明书及附图中记载的电路板及设置在其上的半导体存储装置”，然而这样的解释在母案申请以及分案申请的说明书中均找不到任何依据，故 不能将在说明书中没有任何依据的意见陈述作为确定记忆装置含义的决定性依据 （不然，无法促使专利申请人将相关内容尽量写入说明书中）；

可见，这里的记忆装置既不可以解释为存储装置，也不可以解释为精工爱普生在意见陈述中指出的“电路板和半导体存储装置”，本领域技术人员在客观上并不能确定记忆装置的含义；

所以修改后的“记忆装置”既非原申请文件中明确表达的内容，也不是本领域技术人员在阅读完说明书及权利要求书后可以直接且毫无疑义得出的内容，因此，关于记忆装置的修改不符合专利法第33条的规定；

最终，墨盒案中有关存储装置的部分被维持有效，而关于记忆装置的部分被无效；

总结：在主动修改时，只要修改不超范围，既可以扩大权利要求的保护范围，也可以缩小权利要求的保护范围，另外，如果在说明书中找不到任何依据，那么意见陈述中的解释不能作为决定性依据；

关于主动修改增加权要项数

在主动修改的时候可以增加权利要求项数而避免缴纳附加费，这种做法虽然不讲武德，但是法律允许吗？允许！

因为根据专利法实施细则规定：申请人应当自申请日起2个月内或者在收到受理通知书之日起15日内缴纳申请费、公布印刷费和必要的申请附加费；这里的申请附加费就包括了权利要求和说明书的附加费用，如下图所示：

就是说申请人最晚在申请日两个月内就要缴纳申请附加费了，但发明的主动修改时间是在提出实质审查请求时，以及收到进入实审通知书之日起的三个月内，这个时间已经远远超过了缴纳附加费的时间了，所以你再增加权要也没人管你要钱了；

据说国家这样设定，是为了给申请人省点钱，只是没想到日本人那么狠，一下子多了50多条权要，申请人这样做也无可厚非，国家要是不想让你这么做，早就把这个漏洞堵上了，所以，有需要你也可以这样尝试一下；

关于主动修改与超范围就讲到这，本篇及上篇文章法理部分主要参考《最高人民法院（2010）知行字第53、第53-1号行政裁定书》，感兴趣同学可自行搜索观阅；

我可以肯定的告诉你不能！！！

当芯片公司把设计好的图纸交给代工厂输入计算机里一定要设计公司亲自参与。然后代工厂按照设计厂的程序逻辑去生产，打工厂只是出设备出技术，加工完成后一定会把设计图纸一起拿走

从另外一方面讲，即便代工厂有图纸，但没有设计工厂的源代码，加工出来也没有实际用途，况且没有设计工厂的逻辑编排，也无法按什么程序去生产。就如同人民币即便是图案一样，如果印刷程序不同，印图顺序不同都不是一样效果。

试想，如果可以窃取其中的秘密，别人不说，单就三星就可以借鉴苹果高通，早已成为天下第一！即便是当年的不敢窃用，上一年的芯片对大多数公司也是天大的技术！其它公司也可以从代工处偷买以前的技术…

如果真的那么容易窃取，代工的台积电，也早已自己借鉴苹果高通和麒麟推出自己的芯片而分身不顾。

不管从哪方面看，到目前为止真的没有代工厂偷去技术的可能性…

我知道你说的是台积电有没有可能拥有先进的芯片技术，但是很遗憾，不可能的，代工厂不仅接触不到芯片设计的核心技术，更因为违约条款严苛而不可能去生产芯片，这也是为什么台积电为苹果和华为代工，却没有生产芯片的根本。

1、芯片最重要的是设计，代工厂接触不到设计核心

芯片最重要的是设计和图纸，设计好后就会输入代工厂的计算机进行制作，生产商是这个环节强势介入的，但是代工厂只是后面环节进来，变成出技术和生产设备。

所以芯片设计的核心，代工厂是接触不到的，拿到的只是图纸，拿到图纸不了解背后运行制作规律也没用啊。

2、严苛的保密协议

我们不妨思考，在乔布斯时代，为什么富士康那么多工人，那么多流程环境下，iPhone 设计没有被泄露？

因为有严格的保密条款，对代工厂来说泄露的成本极高，通过严苛的保密协议和违约责任，代工厂也不敢去故意获取信息，因为赔偿可能是数十亿甚至数百亿，得不偿失。

3、专利门槛

芯片设计有专利的，代工厂即使知道所有设计，也不敢直接生产，侵犯专利会被处罚巨款。

你认为台积电会做芯片吗？

芯片设计商把设计图纸交给代工厂制造的时候会不会被窃取技术？从理论上来说应该是可以窃取技术或者说各种反推可以搞出来，但现实中设计公司不会没有想到这个问题，不只是在法律层面，在实际 *** 作中也应该有所戒备的吧。

商业上要将信誉但公司肯定也会考虑到现实保密的可 *** 作性。一般来说代工厂会获得版图GDS文件，有掩模版，可能理论上能够制造出芯片。但现实 *** 作上所有的东西都是由机器制造由计算机来分解控制的，所以一般来说图纸即使交到代工厂手里也会全程亲自参与并进行跟踪，代工厂生产完成后也会把图纸一并由委托方拿走的。虽然这个过程比较长，也有可能会出现泄密。另外还有一些工序应该设计公司也会全程参与，比如源代码的，逻辑编排等。

另一方面是会签订严厉的保密协议由法律来约束接包方的行为，应该说对代工厂来说甚至有可能是压迫性的协议。作为接包方如果泄密，一旦有这方面官司上身导致最后投资的几十几百亿打了水漂，试问也没有几个代工厂愿意这样来干。

最后是商业信誉问题。有实力代工的企业，和有实力委托的设计企业本身范围就窄，如果没有信誉很难接到单子，最后没有业务遭殃的还是自己。所以特别是有实力的代工厂更会在意自己的羽翼，不会轻易和合作方搞事，双方都会竭力维护良好的合作关系，以期合作更长久赚得更多。

如果像台积电这样的企业，本身就靠代工求得生存，为了这还会主动放弃自己研制芯片来提高双方合作信誉度。可见其深谙芯片代工里的道道，不会轻易丢掉自己长期建立的信誉。如果一旦和合作方闹出泄密甚至悲伤偷窃的罪名，不但合作没有了，信誉也没有了，要在业界立足怕是难上加难。

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技术有被窃取的可能，前提是代工厂如果愿意承担非常高的风险赔偿金的话。泄露用户机密，严重的话是要吃官司、受到刑法处罚的。

对于芯片制造来说保密工作是最重要的。芯片公司会和制造商签订保密协议，如果真的出现了技术泄露之类的问题，那么承揽了制造合同的这家公司可能会面临着非常高的风险赔偿金，支付完赔付金之后呢可能这家公司就此倒闭了，面对这么大的风险恐怕没几家公司会做这种傻事。知识产权保护，如果加工公司把芯片的机会给剽窃了之后呢，那可能是要吃官司的，是要被刑法处罚的。

一个完整的芯片要给过设计、制造、封装、测试四个阶段，不同公司完成。提供芯片制造厂商的，不是原理图，是与工艺有关的后端设订部分。经过封装，才能成芯片。

比如，华为的麒麟芯片，先在台积电完成主要的芯片制造部分。但这样的芯片用户无法使用，没有管脚定义与封装。

从台积电做好芯片后，经封测厂如力成 科技 、北方华创、长电 科技 等专业厂家进行封装，主要是把管脚引出来，做成需要的普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚膜电路等形式。

芯片的制造工艺、封测尽可能不为一家公司完成，避免被抄袭。

虽然有法律的约束，但一般还是不让一家公司单独完成为好，避免技术完全泄露。

综上所述，完整的芯片需经过设计、制造、封测等诸多环节。芯片制造厂家是芯片制作过程中的一个重要环节，但不是全部，它得到的只是制造工艺文件，不是原理图。芯片封测才是最后的完成。只要制造、封测分开，还有签订的保密协议，这一切措施，会有效避免技术泄露的。

你想多了，芯片里面最值钱的是指令集，你以为是一堆半导体吗？

指令集是烧刻进去的，连写入它的代工厂也不知道写的是什么。

写入以后才能进行芯片测试，良品率就从这里开始。前面的一堆光雕，蚀刻都只是给指令集建一个容器。

容器有缺陷但只要指令集完整就可以工作，这就是为什么相同规格的芯片品质不一的原因。

台积电如果敢轻易窃取客户技术的话那么早就应该倒闭了，毕竟这牵扯到企业信用的问题，何况芯片代工厂在和客户合作前都要签署保密协议的，如果有证据表明代工厂违反协议的话那就要支付巨额赔偿金，而且对于以后新客户的开发也很不利，毕竟有过这种黑史的代工厂，其它芯片设计方不敢轻易与之合作。

所以说随意窃取客户的技术对芯片代工厂来说是非常不值得做的事，虽说代工厂和客户之间在合作过程中都需要相互沟通协作才能让芯片最终顺利量产，但是芯片生产已经到了后期环节，前期关于芯片设计的相关技术，即使代工厂拿到一些图纸也不一定能学到，里面还会涉及到许多专利方面的问题，这是难以逾越的一道。

另外，既然作为芯片代工厂，那原则上就必须专注于芯片代工制造，甚至完全不参与设计任何芯片，最多只是为了方便芯片的量产向客户提供协助和建议，台积电之所以能发展到现在的规模，其中的一个重要原因就是几十年来专注于代工制造，从客户的角度去发现问题，解决问题，而且从来没出现过泄露客户技术的事件，尽管台积电的代工价格比较贵，不过信用和技术也都有最好的保障。

这个是可以的，事实上只要代工厂愿意进行窃取的话，就可以窃取芯片设计商的设计相关技术。

在现实生活中，很多人都以为芯片的设计和制造是一件非常尖端的技术。事实上在 科技 发达的今天，芯片的设计和制造其实并不是一件难以完成的工作。特别是代工厂拥有着相关的制造能力。那么代工厂为什么不会去窃取技术呢？这主要是因为：

1、设计专利

微 电子芯片的设计到了今天，依附在一块小小的微电子芯片上的各种设计专利，多如繁星，而这些专利中的绝大部分，都已经被美国的各个超级芯片公司所注册，那么如果我们中国企业想要从事类似功能芯片的设计制造，只有两条路可以走。

要么花高价找这些芯片设计企业购买相关的设计专利授权，或者用自己已有的某些条件去和他们进行专利互换；要么就自己重新设计出一个新的、截然不同的架构去“绕开 ” 他们的专利，用其他的办法去达到芯片所需要实现的功能。

仅以手机芯片为例，现在世界上最好的手机微处理芯片是美国的高通（Qualcomm）公司，这家芯片设计公司掌握着超过数万种与手机相关的设计专利，其他公司比如小米、三星、苹果等世界知名手机公司，为了获得高通的专利授权，不得不向其付出高昂的专利费用，而高通公司，则是利用专利壁垒“躺在床上赚钱、数钱数到手抽筋”大发横财。

所以在很多时候，正是由于这些芯片设计公司的设计专利，导致了芯片代工企业不能以窃取的技术谋利。因为有很多时候，最近的路只有一条，别人占住之后，你就无路可走，你要么交过路费，要么除了翻山越岭别无他法，这就是微电子领域所谓的“先发优势”。

2、制造仪器

这个问题就简单了，制作芯片就跟盖房子一样，你要给施工方设计图纸，人家才能知道房子要盖成什么样子。而且你还要给人家施工组织设计，施工方才会知道该用什么步骤去盖这栋房子，房子的那个部位具有哪些功能等等。

世界上最先进7纳米芯片制造设备

同理如果你想让别人给你制造芯片，那么你就必须要把芯片的设计方案以及图纸都交给他，而且还要有详细的设计说明。不然的话，光凭嘴上说说你要代工方怎么给你制作芯片？

所以可以说，芯片设计公司的设计方案，芯片代工厂肯定是完全清楚的。但是芯片代工厂也不会去窃取你的芯片设计方案。一个原因是这些设计方案都是有设计专利的，你就全窃取了也不能用；

另一个原因就是设计方的产品设计在交给代工厂进行制作的时候，双方肯定会就设计方案保密的问题签订严格的法律合同，使用法律进行相关的约束，如果泄密代工方肯定需要进行 相应的 赔偿，自然也就不会轻易的泄露机密了。

我们今天看到的华为之所以把设计好的芯片交给台积电进行代工，其主要原因就是因为这些设计芯片都是受到相关的专利以及法律的保护的，而且这些东西都是民用品，别人窃取了之后，依照法律也用不了。

代工厂既然能看到图纸，当然可以窃取图纸。只是对自己没有多大意义，反而会招来很多麻烦，甚至会导致关门大吉。下面就简单分析一下原因：

1、不理解图纸的意思，照搬照抄只会招来官司

一张芯片设计图纸就好比一座城市的规划图，到处都设计有纵横交错的道路、高矮不一的房屋、大大小小的车站等建筑。其实，道路就是芯片内部的通讯链路，房屋和车站都是一个个功能模块。如果你不理解这些通讯，不理解这些模块，拿到图纸也没有多大意义，最多只能照搬照抄。然而，照搬照抄是上不了台面的。一旦端上台面，原设计厂商可以告你告到破产。

当然，如果你有能力读懂图纸，并能理解其中设计的意义，甚至在它的基础之上重新设计一套更完善的芯片图纸。这样的话，你抄袭的就不是图纸，而是灵感。如果你有那么大的能耐，也绝对是一个芯片设计的顶尖人物。既然是顶尖人物，完全可以自己设计一套图纸，没必要冒着违法的风险去偷窃图纸。而且，芯片代工厂对图纸等重要数据保密也做得非常到位的，不是你想偷窃就能偷窃的。比如台积电就有神秘的“51区”，保密措施可谓是滴水不漏。就连A4纸里面都埋有金属线。

2、代工厂的商业信誉，是保密措施的抵押品

芯片设计商愿意将图纸交给某个代工厂生产，自然是得到了代工厂的某些保密保证措施。而这些保证措施中，最基本的就是代工厂的商业信誉。如果芯片设计图纸在代工厂被泄露了，芯片设计商不仅会按照之前签订的保密措施来惩罚代工厂。情节严重甚至还会诉讼到法院，让代工厂得不偿失。最要命的是，现在互联网信息传播速度特别快。一旦泄密事件爆发，全球芯片设计商都会知道某家芯片代工厂发生泄密事件。它们自然就不愿意再将芯片委托给这家代工厂生产了。那这家代工厂将来的命运也就只有关门大吉一条路了。

芯片代工世界第一的台积电之所以成为世界第一，有一个重要因素就是台积电的保密措施非常好。同时，在芯片设计利润更高的时候，张忠谋都坚持，台积电只做代工，不和客户竞争做芯片设计。这个策略让很多芯片设计厂商愿意将高端芯片交给台积电代工。其中包括：苹果、高通、AMD、英伟达等大厂。现在就连英特尔也有想法，将自己的部分高端芯片给台积电代工。这就是台积电的保密措施以及不和客户竞争的策略起到的效果。

3、专利和知识产权保护是法律的保障

芯片的图纸只是芯片设计商的一部分机密，还有一部分是固件及软件。有很多芯片的先进功能都是通过固件和软件来控制实现的。而芯片代工厂在生产过程中，只能接触到图纸，无法接触到固件、软件。所以，代工厂就算通过偷窃生产出了芯片，新建高级功能照样无法实现。如果你连固件和软件也想办法偷窃到手的话，那离官司就不远了。毕竟芯片设计厂商在设计新技术时，会申请专利和知识产权。这些都是他们防止抄袭和偷窃的最后的法律底线。

了解中芯国际和台积电的恩怨的朋友都知道，在2003年，他们两家爆发了“跨海峡”的“ 科技 大战”。原因是台积电发现中芯国际有很多所谓的“专利”和自己的专利非常像。真相怎么样我们不得而知，但官司的最终结果是两家和解，中芯国际赔偿了台积电2亿美金及10%的股份。公司创始人张汝京也被迫离开了中芯国际。

总结

芯片设计厂商之所以敢将图纸交给代工厂生产，而且不怕图纸被泄密。是因为有代工厂的保密措施以及商业信誉做保证，同时还有专利和知识产权的法律保护。如果代工厂偷窃芯片设计厂商的技术，带来的并没有多大好处，反而会带来一大堆麻烦，甚至关门大吉。

要说会不会窃取，如果代工厂想的话，那还是有很大可能窃取的，毕竟在制造芯片过程中总是得去接触到相关技术的嘛，其中也免不了有些商业间谍的不良图谋。但是芯片设计商也不会不顾及到这个问题的啊， 先撇开违法不说，设计商也一定会去寻找措施防止泄露的。

一方面， 设计商本身就具备了一定的技术泄露防范意识，所以它也不会去向信誉度低，容易泄露或窃取技术的代工厂制造芯片 ，并且可能会派专人检查或是尽量的少泄露主要技术信息，并且，在科学技术如此发达的今天，所有的东西制造程序都可以分析的一清二楚，这也是计算机控制机器来进行制造的优越之处。所以虽然只要过程中很容易泄露，但是一经查询，就可以很快知道什么环节出了问题，再进行法律途径夺回专利。

另一方面， 代工厂为了自己的前程，就不会去闭着眼睛去毁自己那么多年建立起来的信誉度 ，和设计商方面都是签有保密协议的，白纸黑字已经与法律牵上了关系，谁都不想坐穿牢底吧...再有，就算非法窃取到了，也是只知其然不知其所以然，对于设计商来说，是个商品，对于代工厂来说这就是个没用的芯片，要知道，制造完芯片之后还需要写入程序等..步骤，不然只是块废品，而这些步骤，怎么窃取？？？

所以说，窃取当然很容易窃取到，但是，窃取到的，不可能是技术。

三星给iPhone代工过芯片，可是，你见到三星的猎户座超越苹果处理器了吗？台积电给高通代工，你见到台积电发布芯片吗？到底是因为没有窃取到技术？还是因为约定俗成的规则？或者是天价的违约金？！似乎都有可能。

我们假设，有一家企业想做芯片，它的第一件事，是不是将其他手机厂商的芯片都拿过来研究一番，然后按照类似的结构再进行生产呢？显然不可能。因为，大家都拿iPhone芯片研究，可以也没有见的大家超越iPhone芯片。所以，手机芯片厂商可能相互知道你的芯片怎么安装，但是我并不知道你的核心内容。

同样，芯片制造厂商，没有窃取芯片的原因，我觉得有三点：

总结：代工芯片，红利不小，专业比跨专业可能更适合。

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