C919六架试飞机完成全部试飞任务；丰田开发新型功率半导体器件

台积电3nm制程工艺有望本月量产

据国外媒体报道，三星电子6月30日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，上周也有外媒报道称，三星电子采用3nm工艺代工的首批芯片，已定于7月25日出货。

消息称三星电子拟扩大半导体封装产能

三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。

华人科学家发现迄今为止“最佳半导体材料”

7月22日，来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其它机构的科研团队发现了一种名为“立方砷化硼”的材料，它既能为电子和空穴提供高迁移率，又有优良的导电率，而且还具有极高的导热特性。科学家表示，这是迄今为止发现的最好的半导体材料，或许放眼未来也会是最好的那个。相关成果已经发表在近期的《科学》杂志上，作者栏中包括多位华人，例如麻省理工学院机械工程教授陈刚、中科院任志峰（休斯敦大学）等。

丰田开发新型功率半导体器件

日本 汽车 零部件供应商电装开发了一种用于电动 汽车 的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%，同时还降低了功率损耗。

富士康深圳厂招工奖金提高逾两成

为满足iPhone14量产工作需求，富士康深圳龙华厂区苹果iPhone组装业务招工奖金提高至6480元。7月19日，该厂区招工奖金为5280元。这也意味着为了“抢人”，厂区招工奖金提高逾两成。

C919六架试飞机完成全部试飞任务

中国商飞公司官方微信公众号“大飞机”发布消息称，7月19日，在C919大型客机六架试飞机圆满完成全部试飞任务之际，C919大型客机试飞现场联合指挥部阎良战区在陕西渭南机场召开总结大会。会议强调，C919六架试飞机完成全部试飞任务，标志着C919取证工作正式进入收官阶段，开始全力向取证冲锋。

T-Mobile为数据泄露诉讼和解支付3.5亿美元

当地时间7月22日，美国电信巨头T-Mobile在一份公告中披露，该公司就2021年一起盗取部分客户数据的网络攻击的集体诉讼达成和解协议。T-Mobile同意支付3.5亿美元来处理集体诉讼原告的索赔，并支付其他相关费用。该和解方案有待法院批准，T-Mobile预计最快将于今年12月获批。该公司预计，这项和其他未决或已完成的和解将解决与2021年网络攻击相关的基本所有索赔。

谷歌工程师因主张AI具有 情感 被解雇

据报道，谷歌人工智能团队的软件工程师Blake Lemoine被公司解雇。此前，Lemoine称谷歌的人工智能有知觉力，随后谷歌以“违反保密协议”为由将其停职。谷歌发言人证实了Blake Lemoine离职的消息。发言人称：“ LaMDA已经历11次不同审查，我们今年早些时候发表的研究论文中详细介绍了负责人的开发工作。”谷歌方面坚称，公司详细研究了Lemoine的主张，但发现这些主张“毫无依据”。

原因是华微电子的散户太多了，主力都不愿意抬轿作轿夫，所以股价涨幅30%以上，主力就止赢割韭菜落袋为安，此时股价又跌回谷底。如果散户投资者坚定持股，并且不断的买入股票，主要主力融券抛出的股票，并且全部买进。等到结算日，主力就要高价买回，这样股价就会一波又一波上涨。

拓展资料：

1、华微电子有限公司是一家集功率半导体器件设计开发、芯片加工、封装测试、产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证国家博士后科研工作站和国家创新型企业。公司总资产27亿元，员工2000余人，研发人员占公司总人数的30%以上。占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积1.7万平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本52160万股。

2、华微电子拥有多条3英寸、4英寸、5英寸、6英寸功率半导体分立器件和IC芯片生产线。芯片加工能力300万片/年以上，封装能力30亿片/年。公司在端子设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利。各系列产品均采用双极、MOS技术、集成电等核心制造技术。公司主要生产功率半导体器件和IC，产品应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯、工业控制等领域。该商标被认定为中国驰名商标。公司形成了以VDMOS、IGBT、FredSBD、BJT为主要营销线的系列产品，成为为功率半导体器件领域的客户提供解决方案的商。华微电子在功率半导体器件设计开发、芯片加工、封装和销售方面拥有40多年的生产经历史。公司拥有英华微电子4英寸、5英寸、6英寸功率半导体芯片生产线，芯片加工能力22万片/年以上，封装能力22亿片/年.主要产品有机箱电源用双极型功率晶体管、彩电线路输出及功率管、节能灯、镇流器、变压器用双极型功率晶体管、VDMOS场效应功率晶体管、半体放电管、单/双向晶闸管、肖特基、快恢复二极管等产品。产品广泛应用于家电、绿色明、计算机、汽车电子、网络通讯、工业控制等各个领域。通过与国际知名企业飞利浦、飞兆半导体良好的合资合作，华微电子已成为XXX在中国的半导体功率器件制造商之一。

华微电子作为国内第一家电力半导体器件上市公司，一直致力于在半导体行业取得自己的成就。截至目前，多家芯片行业企业已通过上海证券交易所科技创新板的股票发行和上市审计制度。天丰证券、华创证券、广发证券等六家证券公司纷纷发布研究报告，看好科技创新板的建立给半导体行业带来的机遇，预计半导体行业估值体系将得到重建。

借助历史经验，在2013年1月16日新三板正式开盘运营前后，在大约半年的时间维度内，创业板估值在映射效应下得到提升，而投资者担心的资金分流并未发生。此外，科技创新委员会的72家公司中，大多数都能在a股上市公司中找到竞争对手，这意味着这两家公司很可能在未来进行评估。一方面，科技创新板公司的估值标准会以同类公司作为参考对象，另一方面，上市竞争对手的估值也可能会重新审视。由民生证券根据科创板接受公司招股说明书披露的发行计划估计股价、数量、筹资计划并根据净利润计算，发布2018年每股权益收益后，计算其相应估值水平，以亏损企业的市盈率为样本，半导体行业验收企业的平均市盈率为81倍，而目前半导体行业的整体市盈率约为70倍，还有一定的提升空间。

集成电路产业作为一个战略性新兴板块有望继续成为市场关注的焦点，这将有利于半导体产业的重新估值。周证券表示，结合A股历史上的重要政策反馈规律，在政策推出前后，A股将会产生重大的主题投资效应，与关键核心技术的A股科技股将有利于迎来估值修复。华微电子新能源电子器件基地二期工程正在建设中。本项目产品包括600V-1700V电压电流等级的IGBT芯片，主要用于工业传输和消费电子领域。同时还包括了产业化技术成熟、应用于各个领域的MOSFET芯片公司的主流产品支持IC芯片。

项目建成后，华微电子将成为国内首条以新能源领域电力半导体芯片制造为核心的8寸生产线，形成24万8寸芯片的年生产能力，重点发展IGBT、MOSFET等核心器件。这将有效地提高公司在功率半导体领域的竞争力。同时保证公司未来的增长能力。业界普遍认为，未来3至5年8英寸功率半导体器件的8英寸工艺将优先考虑，在需求上升、8英寸晶圆产能供应中断、新能源汽车部分产品尤其是所需功率半导体的需求高峰期，功率半导体器件预计价格上涨,所以产品的公司将因此,数量和价格预计将进一步增长。

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