全球领先！第二家“华为”诞生，扛起制芯大旗

研发芯片不是一件简单的事，国内很多 科技 巨头都参与了芯片的研发设计，有的已经取得了重要突破，也有的还在前进。而华为已经走在了前头，旗下的海思半导体为华为带来了众多芯片产品。

不过不只是华为，第二家“华为”诞生，扛起制芯大旗。它是谁？在芯片领域取得怎样的成果呢？

国产芯片的进步需要产业的一起努力，只有参与的人多了，才能构筑更加牢固的国产芯片技术城墙。世界上研发芯片的企业那么多，能够跻身前列的国产厂商也有不少，其中华为海思就是最具有代表性的中国企业。

海思还获得了中国半导体企业100强的第一名，更是一度位列全球十大半导体公司之一。

华为海思的努力并没有白费，为华为带来了诸多核心技术芯片产品，解决了各项业务发展的需求。虽然如今海思遭遇了市场变数，但国产芯片前行的脚步并没有停下，第二家“华为”诞生了，它就是小米。

小米自研芯片已经是人尽皆知了，但是在外界的口碑当中，却和预想中的不一样。以前有人说小米没有技术，可是现在小米已经加强技术体系的研发投入，并取得了显著进步，其中就包括了自研芯片。

继澎湃S1，澎湃C1之后，小米又将发布第三款自研芯片——澎湃P1。这款芯片是小米自研的充电芯片，实现了诸多难题的攻克，终于做到了单电芯120W充电功率的技术。

不仅如此，小米澎湃P1做到了全球领先，成为业界首个完成120W 单电芯充电技术的手机厂商。

看到这里想必大多数人的内心还是毫无波澜，看起来只是一个简单的充电技术，只是在实现120W充电功率的前提下把双电芯变成了单电芯，为什么还能说小米是第二家“华为”。

这就需要了解单电芯和双电芯在充电方面的工作模式了。在市面上普遍的单电芯手机中，电池的串联结构和电荷泵在进行运转时会产生较大的热量，实现的功率输出有限，导致无法实现120W快充，所以能够做到66W快充就已经是天花板了。

因此市场上出现的120W快充手机，无一例外都是采用了双电芯电池。用一加一大于二的效果，确保大功率输出的同时，还能保障充电安全，稳定。

而单电芯和双电芯的优势劣势也很明显。单电芯搭载的电池体积小，容量也小。在旗舰手机中采用单电芯最高也就66W了。双电芯搭载的电池体积大，容量也大，可以确保手机实现120W的充电功率。

小米将要发布的小米12系列手机采用的便是单电芯方案，而且小米对新款手机的定位是小屏旗舰。这就意味着小米想在小屏空间中放入120W的充电功率，要么选择放弃，要么选择单电芯。

如果是传统的电池架构体系，这种选择可能无法让小屏手机支持120W，但小米选择了另一个选项，在选择单电芯的同时兼顾120W充电功率。帮助小米选择这个选项的技术支持就是澎湃P1芯片。

别看只是个充电芯片，它将是改变手机充电领域的一大里程碑。很多人都希望手机能有足够的续航，最好一天一充，或者几天充一次，没电时还能在十几分钟的时间里快速充满电。

小米做到了，小米12作为小屏旗舰，本应该舍弃很多旗舰配置，但小米迎难而上，给消费者带来了全新自研的澎湃P1芯片，实现了在单电芯压缩体积的同时，还做到了120W充电技术。

国内做快充技术的手机厂商那么多，却只有小米做到了，可见研发难度之大。正是这种不怕困难，又能取得重大技术突破，才说小米是第二家“华为”。华为已经成为了 科技 创新，勇往直前的代名词，而小米也没有让米粉失望。

小米已经做到了第三款自研芯片，第一款澎湃S1 是SOC处理器，第二款澎湃C1是影像系统芯片，第三款澎湃P1是充电芯片。

小米并没有单独瞄准一个方向，而是多点布局，多点研发。很多人或许会希望国产厂商也能向华为一样，在集成SOC做到独树一帜。但芯片研发是漫长的征程，不可能一蹴而就，也没有一步登天，有的只是厚积薄发，稳步前行。

国产厂商可以先从小芯片开始，不断积累芯片研发的经验，在各个技术领域扩展布局，等有了这些技术经验后，再来做集成SOC系统级芯片也是可以的。

小米正在 探索 属于自己的发展道路，一款又一款自研芯片的诞生，证明了小米不会放弃自研芯片，并持续向前。

小米新款自研的澎湃P1芯片做到了全球领先的充电技术，让单电芯实现120W快充，外界可能想象不到难度有多大。可是小米依然克服了困难，这样的小米，能否扛起制芯大旗相信大家心中自有评判，华为之后，还有小米，国产芯片的大旗绝不会倒。

你好，根据我的预测：第一梯队是海思、中芯国际等；第二梯队是汇顶科技和兆容创新和紫光等；第三梯队是乐鑫、恒玄科技和ASR等。

一、首先我们来说说芯片半导体行业领域的特殊性

半导体行业不是谁想做都是可以的，一般需要至少满足2个条件。

1、资金雄厚：也就说半导体行业是个烧钱的主，没有足够的资金，做起投芯片会让你感觉是囊中羞涩，哪个半导体公司的投入研发费用都是不计其数的。

2、技术门槛：半导体就是有技术门槛摆在那里的，不像互联网公司甚至是电商行业等，只要用3到5年就能成为巨头。在半导体领域，只要一个很小的领域，都够干一辈子，而且还不敢说是最精通的，比如模拟、数字、射频、软件和工具等，哪块都有可能成为短板。

二、机会摆在那里，目前国内的芯片领域还没有巨头垄断的局面出现

半导体这个领域，如果你一旦能够形成了巨头垄断，后进着基本没戏，或者你要花费巨大的资金代价和时间成本才有可能追赶的。这个就像荷兰的ASML光刻机一样，基本垄断了顶尖光刻机的设备技术。

当然华为公司的确厉害，它通过其他市场的赚钱，并且在这数十年不赚钱的不断投入才有如今的成就。如果你是一家创业公司，搞半导体，谁给你这么长的时间，而且你要有那么多的资金消耗哪里来。

不可否认，近10年来，国内半导体公司发展迅速，绝大多数的中小芯片国内基本已经都做好了布局。

有很多的公司拥有资本：产业以及国家的扶持优势，肯定未来会诞生一批的芯片巨头公司。

根据消息，近年来，国内新成立的芯片公司可谓多如牛毛，只要最终拥有1%的存活率，也会对未来全球的半导体格局产生重要的影响。

三、我们来做个预测，这些公司未来也许会是前景无限的

目前，我们暂且把国内半导体行业分为三个梯队来看待。

第一梯队：

华为海思：目前是属于国内半导体设计的行业老大，背靠华为的母公司，不缺钱，不缺市场，更重要的是任正非老板的战略眼光与扶持，在中高端芯片领域已经是国内领先的。接下来它肯定是全球巨头高通、英特尔和英伟达的最大竞争对手。目前，华为海思做芯片的研发人数都是远远超过多家小型公司的人数总和。可以看看下图就知道，华为海思到底有多强大。

中芯国际：这未来将会成为国内在芯片制造领域的最有力巨头潜在者，而且是被国内寄予厚望的公司。虽然在芯片制造领域仍然落后与第一的台积电至少10年，但是毕竟这是真正“中国芯”的苗子，最近刚刚上市，仅仅用了10天，中芯国际就成为了国内A股的第一芯片股。

第二梯队：

汇顶科技：算是国内第一个市值超过千亿的芯片公司，在指纹识别领域，目前简直就是处于一统江湖的局面。目前，它凭借着在指纹识别领域的赚足了资金后，已经开始在积极的布局物联网领域，资金雄厚，还有核心技术，估计这家未来的日子里肯定会成长为巨头的。

兆容创新：这个是属于存储领域的，估计很多人都是不知道的。目前它做的存储芯片已经是扛起了国内存储的大旗，和巨头三星美光等公司拉开大战。目前国内存储领域它是属于一家独大，而且还有很多关键技术的突破，又在RISC-V领域做起了MCU,蚕食意法半导体的市场，前途不可估量。

紫光展锐：这也是国字号的招牌，目前基本功特别好，招聘的人才也都是属于国内行业大牛。不过虽然出身特别好，又有钱，目前正处发展阶段，在技术领域方面做的不错，但是仍然是存有空间，暂时处于第二梯队，但是前景是光明的。

第三梯队：

乐鑫：其实它就是个把非常的简单的领域做到极致的一个典型公司。全球那么多做wifi芯片的，乐鑫的wifi芯片是属于价格最低的，文档最全，代码最整洁的。用这家公司做了产品后，发现在Wifi低端领域，已经没有人能够与乐鑫抗敌了。芯片领域就是如此，只要你把很小的一块领域做到极致，就能拥有一席之地的。

恒玄科技：它是属于耳机的芯片领域，而且是神一样的存在公司，才成立短短几年，居然已经把芯片做进入了主流的手机公司，比如华为，三星，oppo,vivo,小米。

ASR：这家公司的老板原来是RDA的大老板成立的，公司继承了马维尔的遗产和RDA的血脉，可以说是非常有战斗力的公司。不过，这家公司的动作有点慢，未来的情况属于以上几家中变数最大的一家公司。目前只能处在第三梯队中有待观察。

总之，国内的芯片领域公司多如牛毛，而且还有很多潜在巨头不能一一罗列，目前三个梯队只是截选部分芯片领域细分的分析而已，让我们看到芯片领域的巨大市场，未来能够成为行业巨头肯定不少的

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