自2018年贸易战和“中兴事件”后，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。叠加近两年“缺芯”问题持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、 汽车 、互联网、家电、ODM、房地产、分销商等行业厂商纷纷跨界，入局半导体产业。
时至2022年，四年过去了，那些年一起跨界造芯的玩家们现在还好吗？我们一起来看看。
芯片之于手机厂商，就是核心竞争力。不难发现，能登上塔顶的人，必要的条件就是拥有属于自己的自研芯片，比如苹果、华为。入局自研芯片，已经成为了国产厂商想要进一步发展，通过自研打造独家差异化的必选项。
为了打造独家差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO则是出手即王牌，直接推出了影像专用NPU芯片马里亚纳 X。相比于ISP，NPU芯片不仅性能更强，还具备深度学习能力。
然而，国产三大巨头OVM目前量产的芯片，还不能和高度集成
的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了华为，其他国产手机造芯是奢望，是营销噱头，但重要的是手机巨头已经迈出了第一步。相信在未来，会有更多搭载国产自研核心技术的产品面世。
受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激， 汽车 芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分 汽车 厂商出现因芯片短缺 汽车 无法下线。
从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的 汽车 芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。
从进程上看，即使比亚迪、零跑 汽车 、五菱 汽车 等车用芯片已经面世，但其工艺上仍然与顶尖厂商有很大的差距。
以零跑自研的智能驾驶芯片为例，凌芯01采用的是28nm的制造工艺，功耗为4W，算力为8.4TOPS，暂时还不及国内的地平线征程3采用的16nm制程工艺，5Tops算力，2.4W功耗。和国际厂商更是差之甚远。英伟达等国际厂商已经在开发5nm、7nm先进制程工艺车用芯片，部分产品已实现量产或装车。
在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网状模式开始兴起。未来在智能化领域， 汽车 厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。
可以看出，通过自研AI芯片布局芯片领域，是互联网企业进军芯片市场的主流途径。对于不同的互联网企业来说，由于他们所构建的生态有所不同，因此，他们对芯片性能需求存在着差异。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能够让他们更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研AI芯片也就成为了一条发展路径。
据ABI Research调查数据预估，2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元，而目前绝大部分市场份额被英伟达占据。一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。
纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。
实际上2000年以后，海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹和创维为代表的的家电企业，就响应号召踏上家电芯片研发之路，格力、美的以MCU为主，海信是电视高端画质芯片、SOC和AI芯片，TCL发力显示与触摸芯片、机顶盒智能芯片，长虹的代表芯片是音频处理SoC，海尔是IoT芯片，创维是AI画质芯片，康佳是存储和显示处理芯片，这7个厂商主要都围绕着MCU主控芯片和图像处理芯片展开。
起步这么早，然而20年过去了，对比华为，中国七大家电巨头“造芯”却有点拿不出手。
早在2017年的股东大会上格力董明珠就这样表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也必须成功开发芯片！” 距离2017年的股东大会已经过去5年，格力公司发布公告显示，其自研的国产芯片—32位MCU微控制单元芯片已经进入量产阶段，并且已经投入使用，当前年产量高达1000万颗。
问题来了，如果格力真的花光了500亿，并用了好几年时间，但是却仅仅只是设计出一个MCU芯片的话，那么却着实有点高射炮打蚊子的意思。这也是家电企业跨界造芯的缩影。
由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰 科技 这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。
2015年，闻泰 科技 借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM（原始设计制造商）行业上市公司。但手机ODM行业门槛低、毛利率低，成功上市后，闻泰 科技 将目光投向了半导体行业。完成对安世半导体的收购后，闻泰 科技 完成了从手机代工厂商到半导体企业的转身，市值更是突破千亿大关，堪称国内企业跨界造芯的经典之作。
以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务
房地产跨界造芯，也是目前我们看到的几大领域里边唯一一个至今未能拿出实实在在芯片产品的。随着恒大“暴雷”以及房地产行业形势急转直下，地产造芯似乎正在变得遥遥无期。
众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要为上游芯片厂商从分销和代理业务，并不会直接自主研发芯片。芯片厂商和分销厂商分工明确，分销商并不会涉及到芯片原厂业务。不过，从分销商进入芯片行业的案例也的确存在，那就是韦尔股份，此前作为分销商，通过收购正式成为原厂，并成为国产CIS龙头企业。
随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商实力与日俱增，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强自身竞争优势。甚至像韦尔股份，彻彻底底的转型成为芯片原厂，这种趋势将在中美贸易争端和国产替代的背景下继续深入发展。
不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。
需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。
一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。
二是做好人才储备、技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。
三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。
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【IT168 数码频道】刚刚进入2010年，1080P的硝烟已经弥漫四散，随身数码已经逐渐进入到全高清阶段，迅速提升的视频解码性能让消费者目不暇接，而音悦汇品牌在全高清领域一直占据了强势的地位，率先发布业界首台1080P全高清产品--T11TE，紧接着，又接连发布2款产品，而近日上市并大卖的T17FHD更是成就了一个不小的“奇迹”，上市2周不到便火爆全国，除了全高清的光环、强悍的HDMI、OTG功能、首创的支持FLASH课件游戏、时尚的外观和4.3寸高分LED背光统宝屏幕，内部的结构和采用的硬件究竟如何，今天我们就随MP4玩家ioncannon的脚步一起辣手拆机，看看音悦汇T17FHD的“芯”境界。音悦汇T17FHD
外壳拆机提示，非DIY玩家不可轻易尝试。T17FHD的模具很紧，设计的十分精密，内有大量暗扣，而且暗扣的方向是反的，撬的时候需要注意。建议从上边的按键处入手。
屏幕与存储部分
屏幕来自统宝，也是被玩家认为目前市场上所提供的屏幕效果较好的厂家，编号990000475P。下图是PCB正面实拍。之前蓝魔的机器，主控一般在屏幕一侧，这次设计的是反过来的。拆屏时候请注意，这个排线的接口是翻开来的，不是抽出来。
电池标注是AE403880P，容量未知，不过从体积来看，容量不会很高。
两颗镁光29F64G08CFAAA闪存，单颗容量64Gbit，即8GB，两颗一共16GB，是MP4厂家经常使用的闪存芯片，容量配置足够大，目前市场主流还停留在8GB。同时注意PCB右下角，TF卡槽上方的一个八引脚的芯片，来自Winbond(华邦)的25X40AVNIG，是一颗SPI Flash(串行Flash)，容量4Mbit(512KB)，应该是用来存储系统的基本代码的。
音悦汇T17FHD网友拆解 二
电源管理芯片可以看到是BF1282D，比亚迪给蓝魔定制的一款PMU，双DC-DC和双LDO。将电压转换为1.2V(主控核心电压)，3.3V(主控I/O电压)和5V(USB OTG电压)，同时提供最大1A的充电电流。从网上可以搜索到了更详细的资料。
电源管理芯片
HDMI传输芯片 Sil9022A，以及音频DAC CIRRUS 42L52CNZ，这两个芯片如果采取内置的话成本会更低，T17FHD大概为了追求更优秀的效果，两者都采用著名公司的独立芯片产品。
HDMI芯片与独立水晶DAC音频处理芯片
Silicon Image的HDMI输出芯片，HDMI标准制定者之一。适用于PMP，手机，MID，支持HDMI 1.3 1080p输出，功耗仅35mW，并支持音频输入。从实际的HDMI测试来看，确实名不虚传，兼容性非常优秀，并且画面效果出众，并且支持60Hz HDMI输出。
音频DAC 42L52CNZ来自水晶公司，IPOD Classic也使用该公司的DAC。尽管这颗芯片的名气不小，但实际的听感却让人意外，意外地不是别的，听过原配耳塞之后，就一发不可收拾，接连动用了很多高端耳机和入耳之后，发掘竟然被T17FHD的外表欺骗，音色之美绝不亚于一些音频神器。(IT168评论：在对这款产品进行评测前，我们对文中此类描述持一定怀疑态度。)
缓存NT5DS3216BT-5T来自Nanya南亚，DDR 400，位宽16bit，容量512Mbit(64MB)，66pin TSOP-II封装缓存虽然不大，但得益于主控优秀，性能不输给其他方案。
nanya缓存芯片
音悦汇T17FHD网友拆解 三
主控为AML8726-H，来自Amlogic。我们找到了它的架构图，AML8726-H A/V Processor265balls LFBGA无铅封装内部集成：一个双核的32bit ARC 750D，主频400MHz，带DSP扩展指令集，用来跑系统和应用程序和控制音视频解码模块，本身不参与解码。7级流水线，ARC750D跟类似的ARM1136、MIPS32 24Kc CPU相比，拥有更小的面积和更低的功耗，指令更精简。(ARC应用的相对较少，但重量级芯片和终端厂家采用的较多，包括Intel, HP, Toshiba,Sony,Sandisk, Amlogic,Broadcom, Motorala, Zoran等。)
主控芯片是MP4产品中非常少见的AML8726
一个视频处理模块，包括：1个前端的音视频分析器，1个用于视频的24bit AMRISC CPU，1个多格式硬件解码器和一个JPEG/M-JPEG解码器，1个视频后处理模块。音视频分析器在AMRISC CPU的控制下，对输入音视频流进行分离，解密，进行分析后为视频解码和音频解码模块分配大小合适的缓存空间。这一步是可编程的，因此提供了对各种封装的支持。
硬件解码器在AMRISC的控制下，对视频流进行VLD, IQ, IDCT,运动估算, 反帧内帧间预测，重构和宏块存储工作。同时配置了一个独立的RV环路滤波器，用于消除低码率RealVideo的色块。生成的图像被送到视频后处理器，跟OSD画面结合，并进行缩放。
JPEG模块用于解码JPEG图像，同时支持M-JPEG视频。由于具有一个流式处理的前端接口，因此理论上JPEG图片的大小是不受限制的。这个模块同时支持图像的缩放和旋转。
一个音频处理模块，包括：24bit 音频AMRISC CPU和音频解码器。音频AMRISC CPU增加了用于音频处理的DSP指令集，同时内部带有RAM和ROM，用于存储微代码。通过编程可以支持多种音频解码，并实现DSP效果，如EQ，虚拟环绕声，多声道混缩为两声道，以及Dolby Prologic II, Dolby Prologic IIx, 和 Dolby Digital EX效果。支持SPDIF输出。
剩下的包括NAND控制器，SD/MS读卡器，2个USB 2.0 OTG控制器，1个快速以太网控制器。这些都是由双核ARC750D主CPU来控制的。主CPU ARC750D带MMU，因此可以支持Liunx等高级 *** 作系统。提供的默认的 *** 作系统是AVOS，一种RTOS。这么说不算硬解的那一堆模块，1个双核ARC + 2个AMRISC，算是四核吧。
不过目前看来主CPU 双核ARC负担还比较轻，期待进一步开发。在同方案的高清盒子中，实现了24小时迅雷下载。
有关AMlogic公司的信息：
Amlogic.Inc(晶晨半导体)是一家拥有先进的音视频解码及图象处理技术、并极度富有创新精神的半导体公司。
Amlogic 成立于1995年3月，公司总部位于美国硅谷，在硅谷、北京、上海、深圳四地拥有300余人的研发团队和技术支持团队。
1996年，Amlogic 在MPEG-1数字音频压缩及解压缩基础上开发出VCD解码芯片，从VCD时代开始逐鹿中国市场。
1998年，Amlogic推出MPEG-2 DVD解码芯片，广泛应用于国内外顶级的DVD、家庭影院等产品中。
2003年，Amlogic 推出MPEG-2高清解码芯片AML34XX系列产品， 并在此基础上主导制定了中国的高清DVD标准—HVD。
2004年，Amlogic在中国市场第一家推出带HDMI接口的高清DVD产品。
2004年，Amlogic开始主推流媒体电视概念，将先进的多媒体视频解码和图象处理技术引入传统的TV产品，并连续4年成为中国流媒体电视的唯一芯片提供商。
2005年，Amlogic开创性地提出数码相框(DPF，Digital Photo Frame)的产品概念。从2005年至今，Amlogic凭借其先进的图象处理技术和高瞻远瞩的市场策略， 一直引导着全球DPF市场的发展潮流，累计全球市场占有率遥遥领先。
2007年，Amlogic推出全球第一颗RM/RMVB硬解码芯片AML7228，在多媒体电视和硬盘播放盒领域独领风骚。
2008年，Amlogic首家在国内推广网络电视概念，并在2008/2009年的中国网络多媒体电视市场中大放异彩。
2009年初，Amlogic 正式进军高清多媒体播放器市场 ，凭借其强大的产品性能和丰富的产品线，在高清播放器市场拥有最广泛的应用范围。
2009年6月，Amlogic 正式进入数字高清机顶盒市场，并迅速在国内多个城市的高清机顶盒招标中取得最大份额。
2009年12月，Amlogic推出低功耗1080P便携式播放器芯片AML8726-H，联手MP4行业重量级品牌蓝魔数码正式进军国内的高清MP4市场。
“芯”潮澎湃，便是拆解之后的唯一感觉，众多世界顶级的硬件被巧妙的组合在T17FHD薄薄的机身之中，视频、音频、HDMI、OTG等等方面都让人称道，美中不足就是电池容量能再大一些就好了。
综合来讲，16GB 699元的价格恐怕会在一段时间内雄霸1080P的市场，注定将会成为2010年的一款经典产品。
因为国产手机品牌很多，所以人们常常会拿这么多手机品牌放在一起比较，而比较的地方往往是哪家的核心实力强，哪家的自研技术多，哪家的竞争力差等等。比较明显的是，大家都知道，国产中除了华为能自研集成式芯片和开源式系统外，其它品牌的芯片和系统都要依靠外来公司，也就是高通和谷歌提供的骁龙芯片和安卓系统。也正是因为如此，人们常常把华为看作是国产手机的门面。
不过随着各国产手机品牌们的影响力越来越大，把芯片这种关键性组件放在别人手里是越来越不安全的事情，因为随时可能被卡脖子，所以就连小米OV这些品牌也下定决心要做自己的芯片了。
在今年上半年发布的小米旗舰中，小米折叠屏旗舰MIX FOLD已经用上小米自研的澎湃C1芯片，这是小米研发的专业级影像芯片，专门用来提升小米手机在影像方面的实力。
其实早在2017年，小米就已经发布了首款手机处理器芯片S1，但这款芯片在性能等使用体验上并不是很好，所以不能与华为麒麟、高通骁龙等相提并论，后来因为技术跟不上，小米也只有放弃做手机芯片的想法。
但现在确实不一样了，小米成为全球第二大手机厂商，不管是经费还是科研技术都已具备条件，所以不仅是研发影像芯片，就算做综合性手机芯片小米也已经有条件了。
在华为、小米都有芯片代表作之后，国产另外两个手机大厂也闲不住了，他们就是OPPO和vivo。OPPO前段时间就已经宣布了造芯计划，并且公布它的芯片团队已达千人。
OPPO也将在明年年初推出首款影像ISP芯片，也是用于提升影像实力，这款芯片将首次用于OPPO Find X4新机！其实OPPO这几年的科研实力增速很大，它在全球的专利数量甚至已经赶超华为，是一个不容小觑的 科技 品牌。
vivo几年前就已经开始默默研发芯片了，只不过取得的成效不那么显著，最近vivo一款代号为“悦影”的影像芯片将会发布，也和小米OPPO的影像芯片一样，用于提升手机的拍摄能力！
其实对比下来，虽然现在小米OV已经有实力推出自家的芯片，但都只局限于影像芯片领域，这种芯片的研发成本相对较小，难度也低得很多。
真正强大的芯片是像华为麒麟那样的手机CPU处理器，这是集成式的SOC芯片，可以用作手机的核心处理器。小米OV的影像芯片只是充当辅助作用，他们的手机用了影像芯片后还需要用高通骁龙处理器芯片。
华为已开始研发芯片的时候就定位为与高通骁龙、苹果A系列一样的高端SOC处理器芯片，所以成功之后可以与骁龙、苹果A系列抗衡，可以说华为确实是为国产手机厂商们造芯开了一个好头，但其它厂商比如小米OV最终能不能做到像华为那样推出SOC芯片，就要看他们的魄力与实力了！
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