全球前十名的闪存制造商是?

全球芯片制造业与中国芯片制造现状 [一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。 计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元 2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。 全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。 [二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。 ---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主； ---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。 ---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。 ---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。 ---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。 科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。 科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。 ---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连 [三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

标准普尔500指数成分股包括：

序号 代码 公司名称

1 A 安捷伦

2 AA 美铝

3 AAPL 苹果

4 ABC 美源伯根

5 ABT 雅培制药

6 ACE ACE保险

7 ACN 埃森哲

8 ADBE 奥多比系统

9 ADI 模拟器件

10 ADM ADM公司

11 ADP 自动数据处理

12 ADSK 欧特克

13 AEE 阿莫林

14 AEP 美国电力

15 AES 爱伊斯电力

16 AET 安泰保险

17 AFL 家庭人寿保险

18 AGN 爱力根

19 AIG 美国国际集团

20 AIV 公寓投资与管理

21 AIZ assurant

22 AKAM akamai

23 AKS AK钢铁

24 ALL 全州保险

25 ALTR altera

26 AMAT 应用材料

27 AMD 先进微器件

28 AMGN 安进

29 AMP ameriprise

30 AMT american tower

31 AMZN 亚马逊

32 AN autonation

33 ANF abercrombie &fitch

34 ANR 阿尔法自然资源

35 AON 怡安

36 APA 阿帕奇石油

37 APC 阿纳达科石油

38 APD 空气化工

39 APH 安费诺电子

40 APOL 阿波罗

41 ARG airgas

42 ATI 冶联科技

43 AVB avalonbay

44 AVP 雅芳

45 AVY 艾利丹尼森

46 AXP 美国运通

47 AZO autozone

48 BA 波音

49 BAC 美国银行

50 BAX 百特国际

51 BBBY bed bath &beyond

52 BBT BB&T

53 BBY 百思买

54 BCR CR bard

55 BDX 碧迪

56 BEN 富兰克林资源

57 BF_B 布朗福曼

58 BHI 贝克休斯

59 BIG big lots拆价零售

60 BIIB 生物基因

61 BK 纽约梅隆银行

62 BLK 贝莱德

63 BLL 波尔

64 BMC BMC软件

65 BMS 碧美斯

66 BMY 百时美施贵宝

67 BRCM broadcom

68 BRK_B 伯克希尔哈撒韦-B

69 BSX 波士顿科学

70 BTU 博地能源

71 BXP 波士顿地产

72 C 花旗集团

73 CA 冠群国际

74 CAG 康尼格拉食品

75 CAH cardinal health

76 CAM cameron international

77 CAT 卡特彼勒

78 CB 丘博集团

79 CBG 世邦魏理壮

80 CBS 哥伦比亚广播

81 CCE 可口可乐企业

82 CCL 嘉年华游轮-co

83 CEP 联合能源

84 CELG celgene

85 CEPH cephalon（停牌）

86 CERN cerner公司

87 CF CF工业控股

88 CFN carefusion

89 CHK 切萨匹克能源

90 CHRW 罗宾逊全球物流

91 CI 信诺

92 CINF 辛辛那提金融

93 CL 高露洁-棕榄

94 CLF cliffs 自然资源

95 CLX clorox

96 CMA comerica

97 CMCSA 康卡斯特

98 CME 芝加哥交易所

99 CMG chipotle Mexican grill

100 CMI 康明斯

101 CMS CMS能源

102 CNP 中点能源

103 CNX consol能源

104 COF 第一资本金融

105 COG cabot oil &gas

106 COH coach

107 COL 罗克韦尔柯林斯

108 COP 康菲石油

109 COST 好市多

110 COV covidien plc

111 CPB 金宝汤

112 CPWR 康博软件

113 CRM salesforce

114 CSC 电脑系统咨询

115 CSCO 思科

116 CSX CSX运输

117 CTAS cintas

118 CTL 世纪电信

119 CTSH 高知特科技

120 CTXS 思杰系统

121 CVC 有线电视系统

122 CVH coventry health care

123 CVS CVS caremark药品零售

124 CVX 雪佛龙

125 D 道明尼资源

126 DD 杜邦

127 DE 迪尔

128 DELL 戴尔

129 DF 迪安食品

130 DFS 发现金融服务

131 DGX 奎斯特诊断

132 DHI D.R.horton

133 DHR 丹纳赫

134 DIS 华特迪斯尼

135 DISCA 探索传播-A

136 DNB 邓百氏公司

137 DNR denbury resources

138 DO diamond offshore drilling

139 DOV dover

140 DOW 陶氏化学

141 DPS dr pepper snapple group

142 DRI 达登饭店

143 DTE DTE能源

144 DTV directv

145 DUK 杜克能源

146 DV devry

147 DVA davita

148 DVN 戴文能源

149 EBAY EBAY

150 ECL 艺康化工

151 ED 联合爱迪生

152 EFX equifax

153 EIX 爱迪生国际

154 EL 雅诗兰黛

155 EMC EMC公司

156 EMN 伊士曼化工

157 EMR 艾默生电气

158 EOG EOG资源

159 EP 埃尔帕索能源（停牌）

160 EQR 公寓物业权益信托

161 EQT EQT corp

162 EA 电子艺界

163 ESRX 快捷药方

164 ETFC E trade金融

165 ETN 伊顿公司

166 ETR 安特吉公司

167 EW 爱德华生命科学

168 EXC 爱克斯龙电力

169 EXPD expeditors international of was

170 EXPE expedia

171 F 福特汽车

172 FAST fastenal

173 FCX 自由港迈克墨伦铜金矿

174 FDO 家庭美元商店

175 FDX 联邦快递

176 FE 第一能源

177 FFIV F5网络

178 FHN 第一地平线银行

179 FII 联合投资

180 FIS 富达国民信息服务

181 FISV fiserv公司

182 FITB 五三银行

183 FLIR FLIR systems

184 FLR 福陆

185 FLS 福斯公司

186 FMC FMC公司

187 FO 富俊品牌（停牌）

188 FRX 森林实验室

189 FSLR 第一太阳能

190 FTI fmc technologies

191 FTR 前线传媒

192 GAS nicor

193 GCI 甘尼特

194 GD 通用动力

195 GE 通用电气

196 GILD 吉利德科学

197 GIS 通用磨坊

198 GLW 康宁

199 GME gamestop

200 GNW genworth金融

201 GOOG 谷歌

202 GPC 纯牌零件

203 GPS 盖普

204 GDP 古德里奇

205 GS 高盛

206 GT 固特异轮胎

207 GWW W.W.格兰杰

208 HAL 哈利伯顿公司

209 HAR 哈曼国际工业

210 HAS 孩之宝

211 HBAN 亨廷顿财报

212 HCBK 哈德逊城市银行

213 HCN 医疗保健房产信托

214 HCP HCP 房产信托

215 HD 家得宝

216 HES 赫斯石油

217 HIG 哈特福德金融服务

218 HNZ 亨氏

219 HOG 哈雷戴维森

220 HON 霍尼韦尔国际

221 HOT 喜达屋酒店

222 HP 赫尔默里奇&佩恩

223 HPQ 惠普公司

224 HRB H&R布洛克

225 HRL 荷美尔

226 HRS 哈里斯

227 HSP hospira

228 HST host酒店及假村

229 HSY 好时公司

230 HUM 哈门那

231 IBM IBM公司

232 ICE 洲际交易所

233 IFF 国际香料香精

234 IGT 国际游戏科技

235 INTC 英特尔

236 INTU 直觉软件

237 IP 国际纸业

238 IPG 埃培智

239 IR 英格索兰

240 IRM 铁山

241 ISRG intuitive surgical

242 ITT ITT科技

243 ITW 伊利诺伊工具

244 IVZ 景顺

245 JBL 捷普电子

246 JCI 江森自控

247 JCP J.C.潘尼

248 JDSU 捷迪讯光电

249 JEC 雅各布斯工程

250 JNJ 强生

251 JNPR 瞻博网络

252 JNS 骏利资产管理

253 JOY 久益环球

254 JPM 摩根大通

255 JWN 诺德斯特龙

256 K 家乐氏

257 KEY keycorp

258 KFT 卡夫食品

259 KIM kimco房产信托

260 KLAC 科天半导体

261 KMB 金佰利

262 KMX carmax inc

263 KO 可口可乐

264 KR 克罗格

265 KSS 柯尔百货

266 L 洛斯保险

267 LEG 礼恩派集团

268 LEN 莱纳房产

269 LH 美国实验室

270 LIFE 生命科技

271 LLL L-3通信控股

272 LLTC 林立尔特

273 LLY 礼来

274 LM 美盛集团

275 LMT 洛克希德马丁

276 LNC 林肯国民

277 LO 罗瑞拉德烟草

278 LOW 劳氏

279 LSI LSI电子

280 LTD 有限品牌服饰

281 LUK 莱卡迪亚

282 LUV 西南航空

283 LXK 利盟国际

284 M 梅西百货

285 MA 万事达卡

286 MAR 万豪国际

287 MAS 马斯柯

288 MAT 美泰

289 MCD 麦当劳

290 MCHP 微芯科技

291 MCK 麦克森

292 MCO 穆迪

293 MDT 美敦力

294 MET 大都会保险

295 MHP 麦格劳希尔

296 MHS 美可保健 （停牌）

297 MJN 美赞臣

298 MKC 味好美

299 MMC marsh &mclennan

300 MMI 摩托罗拉移动

　其余详见：百度百科：http://baike.baidu.com/link?url=EbwV5YlPG1RO1bEytzqr87ghFYF4rKUxF-22PZHgHzJZZ02wV4CfB-w4BeOHGtnvO2EcxaQK7WuxQi40zGpq3K

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，印度政府批准了一项100亿美元的激励计划，吸引全球半导体和显示器制造商到印度建立工厂。根据该计划，印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

据外媒报道，以色列的高塔半导体（Tower）、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示很有兴趣在印度设立芯片工厂。印度庞大的市场和低成本劳动力，对于引进半导体制造厂商带来了有很大的吸引力，同时印度在芯片制造工厂的建设上也存在很多的难点。

当前智能手机、笔记本电脑、电子设备、物联网设备和新型 汽车 等数字产品的市场快速增长，对半导体的需求急剧增加，而作为全球第二大电子产品制造基地，目前基本没有半导体制造业，对半导体的大量需求全部依赖进口。

有数据显示，预计到2025年印度进口规模将从目前的240亿美元增至1000亿美元。

2020年至今新冠疫情及全球芯片严重供不应求，让印度深刻感知到本土芯片制造缺失给整个国家产业和经济发展带来了严重影响，因此印度政府迅速推出激励政策，希望能够建立完善的半导体生态系统。

据印媒报道，印度政府还批准了另一项半导体产业激烈计划，支持100家本土半导体设计公司从事集成电路和芯片组设计，预计该计划将创造约3.5万个高质量工作岗位，10万个间接就业岗位，并吸引价值约合88亿美元的投资。

印度技术部长Ashwini Vaishnaw表示，总理（纳伦德拉·莫迪）做出了一项 历史 性决定，这将有助于本国发展完整的半导体生态系统，从半导体芯片的设计到制造、包装和测试。

印度奥普蒂默斯电子公司董事总经理古鲁拉杰表示，政府的计划将有助于先进技术、更多就业机会和投资进入印度，同样有助于削减昂贵的技术进口成本。

除了本次的政策和资金支持，印度本身庞大的市场和劳动力就具备一定的吸引力，近年来中美贸易摩擦，给东南亚很多国家带来了利好机会，印度则是其中受益国家之一。

据行业人士分析，印度想要参与半导体产业的竞争，很大可能会走从低端向高端产品发展的路线，而在发展较为低端的产品上，印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力，可以让它在相对较短的时间，通过劳动密集性产出半导体产品，从而实现较快发展。

而且印度在发展制造方面有过成功经验，此前印度政府提供约300亿美元的激励措施，吸引全球电子产品制造商在印度设立工厂，这一举措帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。而这其实某种程度证明印度在发展制造发面存在的天然优势。

这对与高塔半导体、富士康等厂商来说具备一定的吸引力。高塔半导体是以色列晶圆代工厂，在全球三个国家和地区拥有七座晶圆厂，包括在以色列拥有两座晶圆厂，在美国拥有两座晶圆厂，在日本拥有三座晶圆厂。据了解高塔半导体在模拟芯片代工方面处于全球领先位置。

近年来高塔半导体在全球晶圆代工领域的市场占比和排名逐步下降，根据拓墣产业研究院的调查数据，2019年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第六，市场占有率为1.6%，到2021年第三季度排名降到第九，市场占有率下降为1.4%。

其中最主要的原因是中国的华虹半导体的市场占比大幅提升，从从1.1%大幅增长到2.8%，排名从第九名跃迁到第六。另外力积电、世界先进的市场占比也有一定提升。

也因此高塔半导体近年来在全球范围寻求建设更多工厂来提升产能，2020年2月，高塔半导体看准中国市场的潜力，与中国合肥政府签约，将在合肥建设一座12寸模拟芯片代工厂。

2021年6月，高塔半导体与意法半导体签订合作协议，将加入意法半导体在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目，该晶圆厂预计将在今年年底准备安装设备，2022年下半年开始生产。

高塔半导体首席执行官 Russell Ellwanger 表示：Agrate的生产活动将会显著提高Tower 65 纳米300毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力，将Tower的300毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上。

而印度在本身庞大的市场和劳动力优势下，可能本身就对高塔半导体存在吸引力，同时在全球芯片产能严重不足的当下，印度为了吸引半导体企业到当地建厂，提供政策和资金方面的支持，这无疑有利于高塔半导体在节约成本的情况下扩大扩大产能。

中国台湾的富士康是全球知名的代工厂，近些年积极进入半导体领域，富士康在半导体方面的动作很快，前不久富士康青岛高端封测项目正式举行投产仪式，完成了封测工厂的建设，而接下来可以预想富士康可能会进行半导体制造工厂的筹备计划。

而此番印度政府给予激励政策和资金支持计划，这对富士康来说是个绝好的消息。而且富士康本身对印度市场就很熟悉，此前因为苹果需要发展印度市场，富士康作为苹果最大的代工厂，也跟随苹果在印度设立工厂。可以说印度对富士康建设芯片工厂具有很大的吸引力。

不过即使优点显著，然而在印度建设芯片工厂也存在很大困难，印度《商业标准报》此前对外企投资印度半导体产业的前景分析时谈到，二十多年来，印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂，走上迈向芯片大国的道路，但印度梦想的事从未发生过。

为什么呢，据《商业标准报》分析，在印度建立芯片制造厂的企业会遭遇与二十多年前类似的配套环境混乱局面。稳定可靠的电力供应是半导体生产的最关键要素，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工，但印度在供电方面问题百出。

其他的障碍包括充足的水供应、交通基础设施、成熟的工人都难以保证。有分析称，印度有大量的芯片设计从业人员，但程序工程师非常短缺而且不善于运营芯片工厂。

这问题其实在早前发展电子制造业方面也已经体现出来，据报道，很多企业在印度投资建设工厂都不是很顺利，虽然印度具有庞大的消费市场，但是水电、道路方面的设施问题，需投投资企业自己去解决。

另外虽然印度有大量的人力资源，且劳动力成本不高，比如同样的岗位，在中国需要四五千块钱，在印度可能一两千块钱就可以解决，然而他们却不那么好管理，一旦企业要求他们加班或做出一些不符合他们意愿的举动，随时可能迎来大面积的罢工，让企业陷入停工停产。

可以看到水电、道路设施等对于芯片制造是很大的问题，人力方面除了劳动力不好管理之外，芯片制造对于人才在技术和经验方面的要求可能会比一般制造更高，而这应该也是印度市场比较缺失的，因此对于印度来说，印度政府如果想要发展芯片制造产业，除了给予资金政策方案的支持之外，更需要多的是思考如何解决上述这些难题。

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