年产22亿颗，失效率仅0.26个DPPM！展现科创板张江“芯”力量

自2019年6月设立以来，科创板已经走过一周年。过去一年，科创板在创新中前行，交出了一份亮眼的成绩单。张江，作为中国硬 科技 产业集聚地，已经有11家企业成功上市，28家企业正在冲刺中。

科创板定位“硬 科技 ”，从诞生以来，吸引了很多集成电路板块的企业的加入，可谓“明星云集”。 打开科创板张江“芯”版图，我们看到了张江的硬核力量，聚辰股份于2009年成立于上海张江高 科技 园区，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。2019年12月23日登陆上海证券交易所科创板。

聚辰股份副总经理、董事会秘书袁崇伟表示，公司现拥有EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

年产22亿颗芯片，失效率仅为0.26个DPPM

EEPROM有何应用场景？袁崇伟介绍， EEPROM存储芯片是通过矫正参数，使镜头的成像效果更佳。目前，手机摄像头由双摄变成三摄，对EEPROM的需求也越来越大。随着智能手机越来越高端化，对于手机摄像头的要求会越来越高。此外，公司跟客户承诺的产品都是工业级，工业级是指给客户承诺的一个产品适于工作的温度范围是-40度到高温的85度。在这个温度范围之内，要保证产品要可靠的工作。

“我们公司是一种没有工厂的模式，我们在这个环节中主要做的是研发、销售，以及后续的技术支持服务。”在袁崇伟看来，公司有四个核心竞争力。

袁崇伟表示，一是优秀的研发能力和深厚的技术积累，公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势，使公司得以在巩固EEPROM等领域市场地位的同时向NOR Flash、微特电机驱动芯片等新产品领域进行拓展。二是遍布全球的优质终端客户资源，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。三是丰富的产业链协同经验和完善的质量管理体系，经过多年的发展，与中芯国际等建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验。2019年度，公司已实现年稳定生产近22亿颗芯片的供应链能力，产品在客户端的失效率为0.26DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数），远低于业界对商业级电子元器件应用100DPPM失效率的要求，在客户端建立了良好的品质信誉。四是专业的技术人才和经验丰富的管理团队，研发人员平均拥有8年以上的专业经验。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面。

智能卡芯片应用领域将更加多样化

EEPROM行业未来的发展趋势是怎样的？袁崇伟认为，随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升，摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标，智能手机摄像头经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创新，模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了EEPROM和音圈马达驱动芯片在摄像头模组中的应用比例和需求量快速提升。此外，5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”，带动智能手机出货量回温，将为EEPROM和音圈马达驱动芯片市场带来稳定增长的市场空间。

《“十三五”国家信息化规划》明确提出，要推动 健康 医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、 健康 保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、 旅游 等重点领域应用部署。

随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。面对未来， 袁崇伟表示，第一公司将现有EEPROM智能卡芯片、音圈马达驱动芯片产品线进行技术升级和产品线完善，为客户提供可靠性更高，性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代产品。第二，公司会加大新产品线的投入，基于多年生产设计经验，开发电机驱动芯片新产品线，持续发掘其他产品线的机会，形成新的利润增长点。第三，公司会继续加大研发投入，吸引新的人才，壮大研发队伍，提升研发实力。

(责编：董志雯、韩庆)

不是。

聚辰股份,即聚辰半导体股份有限公司,控股股东是江西和光投资管理有限公司,实际控制人是陈作涛。

河北聚晨科技有限公司，成立于2016年，位于河北省石家庄市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业，企业注册资本900万人民币。

在科创板的拟上市公司当中，信息技术领域企业占据了很大一部分，“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面，包括聚辰股份、晶晨股份、澜起 科技 等企业，都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。

随着华为事件的推进，半导体的自主研发生产变得愈发重要，在这一批科创板拟上市企业当中，整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际（00981.HK）而建立起来的一个集成电路产业群，从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。

芯片设计企业中的“隐形冠军”

5月22日，财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（以下简称“公告”），提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

聚辰股份、澜起 科技 、晶晨股份等多家知名半导体设计企业，都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品，已占据细分行业市场份额的头把交椅，比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起 科技 的内存接口芯片等，形成了较强的竞争力，拟登陆科创板，有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。

聚辰半导体股份有限公司（下称“聚辰股份”）是集成电路设计企业，采用Fabless（没有制造业务、只专注于设计）经营模式，目前拥有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元，EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。

招股书称，“根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。

万联证券分析师宋江波表示，上市融资后，募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，开拓新的利润增长点。

晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）招股书披露的格兰研究显示，晶晨股份在OTT（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%，二到四名分别是联发科（MTK），瑞芯微电子、全志 科技 （300458.SZ），份额分别为11.86%、10.03%和7.3%；“其他”公司合计共占7.57%。

晶晨股份此次拟募资15.1亿元，用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为，这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场，推动AI音视频系统终端的纵深发展。

澜起 科技 股份有限公司（下称“澜起 科技 ”）的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片等。公司在给上交所提出问题的回复中称，“内存接口芯片市场规模及占有率目前没有权威的行业统计数据。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和公司相关收入推算，报告期内（2016年到2018年）公司的市场占有率从25%-30%提升至40%-50%之间。”

围绕中芯国际形成半导体产业链

从整个半导体产业链来看，晶圆代工是其中的重心；另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看，都是中芯国际的上下游企业；封装测试方面供应商则主要是长电 科技 （600584.SH）。

比如晶晨股份中的晶圆代工供应商，除了超过六成来自台积电以外，中芯国际也有一席之地；封装测试的主要供应商则是长电 科技 。供应商主要来自中芯国际和长电 科技 ，这在科创板这一批芯片设计的企业来看，是比较普遍的现象。

聚辰 科技 在招股书中表示，“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中，晶圆主要向中芯国际采购，报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元，占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰 科技 的第二大供应商，江阴长电先进封装有限公司则是长电 科技 子公司。

中芯国际的上游供应商来看，拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）。中微公司招股书称，2016年到2018年，公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电（600703.SH）、华灿光电（300323.SZ）、乾照光电（300102.SZ）、璨扬光电等，以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年，向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。

另外，6月5日首批上会的科创板企业当中，安集微电子 科技 （上海）股份有限公司（下称“安集 科技 ”）主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。

2018年，安集 科技 来自中芯国际的收入达到1.48亿元，来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。

兴业证券分析师张忆东表示，背靠国内半导体产业需求，看好中芯国际坚定发展先进制程的战略，未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称，因为行政成本等原因，申请公司的美国存托股在纽约退市。

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