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国产MOS管
多年来,新洁能始终专注MOSFET、IGBT领域,取得了不少突破:是同时拥有“沟槽型功率MOSFET”、“超结功率MOSFET”、“屏蔽栅功率MOSFET ”及IGBT 四大产品平台的本土企业。在中高端功率器件领域,新洁能交出了不错的成绩单:2018年,新洁能位列中国功率半导体行业第六,这是新洁能连续第三个年头跻身全国前十功率半导体企业榜单。随着新洁能逐渐打开市场、提升品牌知名度,其产品亦从单一的MOSFET、IGBT芯片转为更具集成性的功率器件。
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研发技术
最后我们就来谈谈一个客户问的问题:哪些国产MOS管品牌可以替代英飞凌MOS管等国外品牌?国外认知度较高的品牌相信很多客户并不陌生:英飞凌,安森美,仙童,东芝,ST意法半导体,NXP,AOS等等。说实话英飞凌MOS管这些都是庞然大物,以高功率MOSFET为例,英飞凌、安森美、意法半导体均已推出先进的屏蔽栅功率和超结功率MOSFET,而国内有能力量产的厂商寥寥无几,且可靠性与适用性离一流厂商仍有差距。
这些都是实际存在的问题,我们想要进步就不能一叶遮目,避而不谈,但是我们相信专注于一个领域不停进步,新洁能已具备屏蔽栅功率和超结功率MOSFET特色工艺技术,其部分产品的参数性能与送样表现,与英飞凌、安森美等国际品牌相当。新洁能踌躇满志,计划在未来三年内,进一步树立起中国半导体品牌形象。为此,公司拟筹资数亿,用于以下三方面建设:研发更高性能功率器件、建设半导体封装测试生产线与研发高性能原材料碳化硅。手捧功率半导体领域耀眼的两颗“明珠”——MOSFET、IGBT,新洁能期待成为中高端市场稀缺标杆,与英飞凌、安森美同台竞技。展望未来,新洁能还将致力于攻破更高精尖技术,打造出更好的产品,树立中国半导体品牌形象。南山电子期待与新洁能共同进步,一路同行。
1.美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世!2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如
电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球五大电
子公司之一,产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由
于经济方面的原因,三星公司进行了大规模的战略重组。1978年,三星半
导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体,1983年起随着成功发展
了64K DRAM超大规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展
了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产
品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。
3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的
半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,
是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和
混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程
逻辑、军用器件等。
4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。在日本之外,东芝拥
有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000
多名雇员,他们遍及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市
场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品
种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式
计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术
和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体
能力的发展,推动着电子工业的进步;同时也提供了更多的就业机会,进
一步促进了当地经济的蓬勃发展。
5.台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司
。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆
制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供
客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营
收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
6.意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销
售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电
子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶
盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商,也
是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。
公司的产品采用一系列专有制作工艺和设计方法设计生产,可提供3000多
种主要型号产品。
ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGS
Microelectronics合并而成。自从成立以来,ST公司不断扩大生产能力,
目前公司拥有雇员约34,000人,共有9个研发机构,35个设计和应用中心,
17个生产据点,并在24个国家建立了62个销售部门。公司总部一部分在法
国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦,在美国、新加坡、日本设立了地区总
部。ST公司十分重视技术发展,1999年投入26.6%销售收入用于产品研发,
共完成了751项新专利应用。公司设计销售几乎每种型号半导体器件,从简
单的晶体管到世界上最复杂的IC产品,覆盖了所有主要的半导体器件。其
中包括:专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。
7.瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人
类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识
,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像
。科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智
能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重
要的角色。我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。
瑞萨精密的AFE ,运用10/12/14-bit 高信号解析度,可达到极佳讯号/噪
音比率,并融合影像处理器的原创IP 技术,以提供高品质的数位摄影。同
时,瑞萨亦是DVD 录影科技先驱,晶片设计整合不同要求,产品包括了
MPEG LSIs 、AFE 类比、DVD DSPs 、ODD 信号处理器及嵌入式的MCU 。瑞
萨同时更掌握LCD 液晶体电视的新科技,除了生产LCD-TV 的核心系统,也
有各重要部份:影像数据晶片、LCD 时间控制器、LCD 驱动器、M16C 及
H8S 微控制器、驱动器解决方案、订制平台、ASSPs...等。
8.海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥
有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。在DRAM存储器领域,Hynix
Semiconductor产量居世界前列。目前,公司经改组之后,核心业务主要集
中于三个部分:半导体、通信和LCD。
9.索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建
立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导
体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、
计算机应用产品提供后备支持。
10.高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件
开发工具。公司原名Peer Research
Inc.,1988年4月由John Birkner,
Andy Chan 和 H.T. Chua创建, 1991年2月改名为QuickLogic公司,同时
发布了它的第一个FPGA产品--
pASIC1系列,并随后开发了基于PC计的开发
工具-- QuickWorks,以其容易使用和有效实用被广泛接受。1995年和1997
年又分别发布了pASIC 2和 pASIC 3两个系列的产品。1998年,QuickLogic
公司发布了一种新的器件,被称为ESP(Embedded Standard Products),
该器件基于QuickLogic公司的核心FPGA技术,结合了标准产品的优点和可
编程器件的灵活机动的特点。目前已发布三个系列的ESP产品,即QuickRAM
系列、QuickPCI系列和 QuickDSP 系列。
QuickLogic公司总部在美国加州,它的半导体产品主要由代工服务商生产
,Cypress Semiconductor主要代为生产采用0.65微米CMOS工艺的pASIC器
件,台湾的TSMC1996年起成为QuickLogic公司的代工服务商。
1.英特尔2.高通 3.英伟达
4.联发科技
5.海思
6.博通
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体
10.NXP
以下为详情介绍:
1.英特尔,成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,是美国三大芯片巨头之一,风靡全球的芯片供应商,英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司,为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通,成立于1985年美国,是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一,致力于发明突破性基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达,始创于1993年美国,是全球知名的电脑显卡供应商,也是较早推出图形处理器技术,专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业,目前公司已经持有了1100多项美国专利,涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技,台湾上市公司,始创于1997年,是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业,目前已经是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思,华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通,全球基础架构技术供应商,创立于1991年美国,专注于提供半导体和基础设施软件解决方案,拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势,可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD,创立于1969年美国硅谷,在2006年时收购了芯片巨头ATI公司,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司,从成立以来,去多诸多突破性的行业创新,公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器,TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世,是世界较大的模拟电路技术部件制造商,全球知名半导体跨国公司,在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体,意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的,成立于1988年,是目前世界较大的半导体公司,旗下不仅有知识产权含量高的专用产品,还有多领域的创新产品,如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP,源自于荷兰,前身是飞利浦旗下的分支公司,是全球性汽车半导体品牌,全球前十大半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven,目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工,是半导体Secure连结解决方案供应商
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