64家科技企业组建半导体联盟，中科院院士：55nm更具有意义

在 科技 发展的快车道上，任何一项高 科技 的起跑都离不开芯片赋能。在我国高 科技 快速发展下，也凸显了芯片的重要性。因此，我国拥有更强的芯片市场。但在芯片制造领域以及芯片上游产业，相对来说还比较薄弱。先进光刻机技术一直被美和掌握着，这也是我们为什么会遭遇被人“卡脖子”的根本原因。

虽然，我国芯片制造领域相对薄弱，但是我国 科技 领域却处于高速发展时期。这一决定性因素导致了我国成为了芯片进口大国，拥有更大的芯片市场。有数据显示，在2020年我国的芯片进口量为5435亿个，进口额为3500亿美元，不论在数量上还是金额上，都创下了 历史 新高。

那么有人会说，这么大的市场，我们不可以加大研发投入力度自研芯片吗？为什么不自己把握呢？为什么还要进口呢？

其实关键因素是我们没有先进EUV光刻机。全世界，能做出先进光刻机的也就只有荷兰的ASML了。

阿斯麦称说：就算把光刻机图纸给中国，中国人也造不出光刻机。

而光刻机之所以这么稀缺，是因为光刻机所有零部件都来自于全世界企业！比如瑞典的轴承、德国的镜头等。并且光刻机拥有上万个零部件且关键技术一直被美掌握着。

就在大家一直为该不该让台积电来中国生产28nm芯片得问题做正反辩论时。美又成立了名为SIAC的“美国半导体联盟”。

美国却联合欧日韩等国的64家芯片企业成立了名为SIAC的“美国半导体联盟”。并提出了一项500亿美元的半导体激励计划。

而这些企业却几乎涵盖了芯片领域的所有 科技 巨头，如微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电、联发科、SK海力士等公司。最终的目的就是在满足美国芯片需求的同时制约我国芯片的发展。不得不说美国的这一招确实有点狠！所以说我们要高度警惕。

说句实话，这个联盟确实有点大，几乎涵盖了芯片的所有领域，如芯片制造、芯片设计所需软件、原材料等。

但从侧面也反应出美半导体芯片领域也并完善。可以看出他们正在使用以前的方法，打压我国半导体 科技 行业的发展。早在上世纪八十年代，美国以同样的方式组建EUV LLC联盟，一举打压了日本半导体产业的发展，实现自己的主导地位并扶持了ASML成为当今EUV光刻机的巨头。

而从当前国内芯片市场发展局势看，虽然我们在高端先进工艺制程领域存在着不足。但并不是我们在芯片领域一直会被人“卡脖子”。 其实我们也有致胜的法宝，那就是充分利用好55纳米成熟工艺制程实现国产自主可控。

对于大部分 科技 产业所需芯片一般55nm、28nm完全可以满足。这也是中芯国际、台积电先后布局28nm，扩充产能的根本原因。

中国科学院院士吴汉明曾发出忠告： 国内不能好高骛远，而是应该做好基础工作，大力发展成熟工艺制程的芯片市场。

另外他还表示，与其在7nm和5nm芯片上做无用功，不如让55nm实现完全的自主可控，后者要更有意义。

所以说，我们现在当务之急是大力发展成熟工艺制程，我们完全可以从90nm、55nm、28nm、14nm这几大成熟工艺做起，逐步做到自主可控，满足当前国内市场需求。也就是说我们要根据当前的发展趋势，根据自身的发展状况，利用一切可利用的优势资源来满足我国当前的市场需求。

相信在不久的将来，我国会打破芯片产业的“僵局”。实现芯片产业的自主可控以及国产化！

不知大家对当前芯片格局怎样看？

全球半导体联盟GSA日前宣布，合肥长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明将成为联盟董事会成员，这是中芯国际联席CEO赵海军之后，国内半导体公司第二次有高管进入GSA董事会。

GSA全称是Global Semiconductor Alliance全球半导体联盟，这是半导体行业最具影响力的联盟之一，在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员，代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量，涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业，其中100家为上市公司。

GSA董事会领导层由半导体及相关高 科技 行业的技术和商业领袖组成，其董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体（AMD）、安谋 科技 （ARM）、高通、应用材料等全球半导体巨头的高级负责人。

目前GSA联盟的董事会主席是AMD CEO苏姿丰，ARM CEO Simon Segars担任副主席。

在朱一明之前，中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员，这次是又第二家中国半导体公司的高管进入董事会领导层。

合肥长鑫是国内一家专注于DRAM内存芯片研发的公司，成立于2016年，合肥长鑫的一期厂房已经于2018年1月建设完成，设备也开始安装。

根据计划，长鑫将于2018年年底推出8Gb DDR4工程样品，2019年三季度推出8Gb LPDDR4，到2019年年底，产能将达到2万片一个月。从2020年开始，公司则开始规划二厂，2021年则完成17nn的研发。

有市场，就会有变化！

在半导体方面美设计出全球多数的芯片，但是在制造方面逐年不给力，比如英特尔停在10nm上就有一段时间。在特不靠谱限制芯片出口以及全球芯片荒的不断蔓延情况下，致使各个国家和企业都开始注重半导体的发展，提高产能的输出，如果美在制造方面能够回到巅峰，那么在该领域的实力将会呈几何形式的增长，这是毋庸置疑的！

反观国内，暂且不说美发布了2nm的技术我们还在14nm上，单纯地说设备说材料，都够一阵忙活的，中科院表示还有35项关键性技术需要攻克，而近期吴汉明院士也表示没有一个国家和地区能够轻松制造高端光刻机，在半导体材料方面，某知情人士表示如果28nm产线能够成熟，也是可以做到的。当下来看， 大家都在追赶先进工艺，都在提高产能，而国内半导体似乎一直处于被“围堵”状态，如今美手中再多两张“王牌”，中国芯又该如何突围呢？

中芯在追平14nm之后开始扩产28nm，在大家都觉得成熟工艺市场更重要的时候，老美的IBM发布了2nm芯片技术，这尽管只是技术性发布，但还是具有震慑力的。

不过在我看来现在老美手里的“王牌”有两个，一个是代工厂，一个是联盟。

美本土产能已经下降到12%，美市场56%的芯片需求都是由台积电来完成，这还得了？大家都在争产能都制造能力，美经过一系列公开信的呼吁之后， 也开始加急拔高制造业的地位，首先就是邀请的台积电过去建厂。

虽然前几次都被台积电拒绝，但是后面还是赴美建厂， 甚至从此前的一座5nm晶圆厂扩成了6座，而且其中还涉及到3nm，不可谓不疯狂。

紧接着有意思的一幕来了，三星自己携带170亿过去建厂，出手也是3nm领域， 这下老美同时拥有了晶圆代工领域的两个扛把子，就问你还有谁！估计英特尔都会笑醒！

将制造业的产业链拉起，那么势必会刺激本土的产业，这样一来就算后期不会出现技术转让啥的， 但对于美的半导体行业来说，这是一针“振奋剂”。

拜D拿出520亿作为5年的补贴，但是这还不算， 近期有网友吐槽有60余家企业在美组成了半导体联盟，向美申请了一部分补贴，但其中并没有大陆半导体企业。这就不言而喻了。

所以你看，一边是刺激本土的发展，一边是将联盟组建，这不管是技术还是产业，似乎都在自己手里了。

那么国内呢？

中芯尽管拿到了“成熟工艺”的许可，但是现在哪怕是一个小小的零配件进口都是难的，美严格把控， 况且一条产业所涉及到的设备，超6成都是美系。

如今联盟的成立，技术方面的壁垒或将比此前要高，怎么办？

此前国内院士便呼吁，我们没有别的路要走，唯有自研才是正路，是时候放弃幻想了！

而 项立刚更是指出，芯片强国路线，不会因外部环境改变而动摇，甚至表示，你合作你的投资你的，我走我的。

其认为只有发展自己的芯片产业才能够稳住长久发展，而中国市场就是一个很好的保障，再反观老美，如果能够实现芯片设计、制造、销售于一体，那对国内的影响确实挺大，但恰恰相反，国内市场，是他们做需求的，如果芯片卖不出去，留在家“发霉”吗？

美在不断加大投资加大合作，而国内也在攻克技术难关，至于今后会怎样，市场会给出答案，且拭目以待吧！

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