近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
【拓展资料】
华天科技经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准，天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资，甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资，共同发起设立天水华天科技股份有限公司，并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日，甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。2003年12月25日，公司在甘肃省工商行政管理局注册登记，并领取了注册登记号为6200001052188（现已迁入天水市工商行政管理局，注册号变为6205001001841）的《企业法人营业执照》。
华天科技(西安)有限公司是2008-01-30在陕西省西安市注册成立的其他有限责任公司，注册地址位于西安经济技术开发区凤城五路105号。
华天科技(西安)有限公司的统一社会信用代码/注册号是916101326686824005，企业法人肖胜利，目前企业处于开业状态。
华天科技(西安)有限公司的经营范围是：半导体集成电路和半导体元器件设计、研发、生产销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；半导体封装测试原材料销售（国家禁止或者限制的货物、技术除外）；房屋租赁；场地租赁。（上述经营范围中涉及许可项目的，凭许可证明文件、证件在有效期内经营，未经许可不得经营）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
华天科技(西安)有限公司对外投资2家公司，具有0处分支机构。
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潜力比较大。华天科技坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展.BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额，和盈利能力。
扩展资料
华天科技一般是指天水华天科技股份有限公司。
天水华天科技股份有限公司（TianshuiAlexHuaTianPolytronTechnologiesInc）是一家在深圳证券交易所上市的公司，成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。
该公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试等业务。
2020年11月28日，中国企业评价协会发布《2020中国新经济企业500强榜单》，天水华天科技股份有限公司排名第398位。
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。
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