功率半导体企业成都森未科技有限公司(下称“森未科技”)获得Pre-A轮融资。
森未科技获得数千万元融资,投资方包括朗玛峰创投、泰华创投等。资料显示,森未科技由清华大学和中国科学院博士团队创立,主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售,以东方电气(600876.SH)为应用背景,从应用入手研发芯片及产品的公司。8月份,碳化硅功率半导体模块及应用方案提供商枕芯科技宣布完成数千万元天使轮融资;同月,臻驱科技宣布完成1.5亿元B轮融资。此外,华润微(688396.SH)近日正计划定增50亿元加码功率半导体封测等项目。
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